【2017年整理】LCM工艺培训教材.doc

LCM 工艺培训教材何为 LCM：LCM 是将液晶显示器件，连接件，集成电路，控制驱动电路和 PCB 线路板，背光源结构件装配在一起的组件，由于点阵型液晶显示哭器的引线较多，消费者极不方便，所以制造商将点阵型 LCD 和驱动器做在一块板上出售，这种产品称为液晶显示模块和模块 LCMLCM 的构成：液晶显示屏，LCD 集成电路 IC 印刷电路板 PCB，导电胶条，热压柔性导电带，电容，电阻待半导体器件，背光源 LED，插件接器件LCM 外引线连接方式：胶条，金属插脚，热压胶片，直接集成连接1） 导电胶条连接：这是一种传统的普通连接方式，液晶的外引线是 ITO 导电膜，不能焊接，但是利用一条导电却可以轻易而的将 LCD 与线路板固定在一起，这就压框功能2） 金属插脚连接：由于人们习惯信赖焊接式连接，为此设计了金属连接方式，是将金属脚固定在 LCD 外引线上，即可以将 LCD 焊在 PCB 板上，也可以将 LCD 插在 PCB 板的插座上，LCD个引线需点一点银浆点，再将折脚上固化后在脚上深上一层环气胶3） 热压胶片连接：热压片又称为软膜连接，这是使用方便可靠的最新连接方式，热压胶片是在导电条之间的热压线条，它在一定的温度下经压力可以和玻璃，环氧板等各种牢固粘接在一起，而且，时间越长，粘接越牢固。

　　　　　　　　　　这种热压方法：将一编胶面低贴在 LCD 玻璃上，另端帖　PCB 板上，在 110～130 ℃，条件下加压力 30㎏/ ｃ㎡约 5ｓ左右的时间即可4） 直接集成连接：COG，CHIP　ON　GIASS　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　直接集成连接：是指 LCD 与 IC 电路直接在一起，而连接后的整理仍然和 PCB 在一起将外引线集中设计然一很小的面积上，将 LCD 专用的 LS1-IC 专用芯片粘在其间，用压焊丝将各编　点按要求焊在一起，再在上面滴一滴封接胶即可，而 IC 的输入编则同样也设计在 LCD 外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的 LCD 已经构成一上完整的 LCD 模块，只要有热压胶处将其 PCB 连在一起就可以，这是种高度集成，微型，薄型的连接方式，在当前微型化仪表发展中具有广泛的应有前景及极高的使用价值LCM 制造工艺概述：LCM 制造工艺是根据不同设计求选用合适的加工方法，为液晶显示屏（LCD） ，配上驱动电路部份，使其成为具有一定显示功能的液晶显示模块（LCM） ，LCM 制造工艺分为以下几种：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　SMT　　COB　　HS　　组装加工　　TAB 加工 COG 加工工艺　　上述工艺中，SMT　COB工艺是针对 LCM 所用驱动电路部份加工而言的，可以说 LCM 整体加工工艺的前道加工工艺，而 HS 和组装加工工艺是 LCM 整体工艺后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式不同，以不同的加工方法实现屏与驱动电路的连接，从而制出 LCM、TAB 与 COG 是近年兴起的新加工工艺，经过这两种工艺中任何一种的加工即可成 LCM 成品。

1） SMT 工艺：表面贴装技术：是将液晶显示器驱动线路板，PCB 板之一，它是用贴装设备贴装组件（芯片、电容、电阻）贴在印有锡膏的 PCB 的相应焊盘位置上，并通过回流焊设备实现元器件在 PCB板上焊接流程：印锡膏→贴片→目检→回流焊→检验→清洗→FQC→包装→入库　　（2） COB 加工工艺：CHIP　ON　BOAVD 该工艺将是裸芯片用粘片胶直接贴在 PCB 板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与 PCB 相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封胶固化，从而实现芯片与线路电极之间，电气与机械连接流程：贴片→固化→压焊→前测→封胶→烘烤→后测→FQC→包装→入库（3） HS 热压： HEAT SEAL 译为热压工艺，它是和斑马纸通过热压设备在一定时间、湿度和压力下加压，加热，而将屏与 PCB 板相应电极连接起来，从而达到屏与驱动电路部分在机械电气上连接流程：屏热压→检查→板热压→检测(4) 组装工艺： 通过导电胶条与 PCB 板相应电极连接，从而实现屏与 PCB 板在机械电气方面连接。

流程：放铁框→放玻璃→放导皮→盖板→锁脚→测试检验仪器设备及治、工具：1. 工程图面 2. BOM3. 卡尺4. 测机5. 规格书6. 样品LCM 显示图标：1. a：显示区2. b：非显示区3. 目视检验者目视与 LCM 之距离为 30㎝，电性测试时视角方向，依工程图标示检验项目与判定标准：1.材料确认： 以 BOM 为准2.尺寸确认：1.以工程图面为准；2. 其它工程图面未注明时，按内部公差“　（A） ”级执行 3. 外观： 1.LCD 外观：以 30㎝目视为准2.确认 LCD 颜色：以工令单要求及颜色样品为准3.1 黑点、红点、白点、线毛暇疵(1)圆型暇疵D＜0.1 　 　　　允收须分散0.1 ＜D≦0.15　　显示区允收 1 个，非显示区允收 2 个0.15＜D≦0.2　　显示区不允收，　非显示区允收 1 个0.2 ＜D　　 　　　显示区、非显示区都不允收（2）线、毛型暇疵：　暇疵限制　　　　　　　　　　允收标准长（㎜）　　　　　宽（㎜）　　　（A）　　　（B）≦1.0　　　　 　　　≦0.01　　　　　　允收（须分散）≦3.0　　　　 　　　≦0.02　　　　　　1　　　　　2≦2.0　　　　 　　　≦0.04　　　　　　1　　　　　1≦1.0 ≦0.06 0 1＞0.06 0 0距 LCM30㎝，以目视可见为准，最多允许 3 个暇疵，且须分散 5㎜以上。

3）.LCD 偏光片刮伤、刮背长 L（ ㎜）　　　宽 W（㎜）　　允许刮痕数0　 　　　　　W≦0.02　　　　不计L≦3.0　　　　0.02＜W≦0.05 　　　10　 　　　　　　　　W＞0.05 　　　　　0距 LCM30㎝，以目视可见为准4）.LCD 彩虹、颜色不均（泛蓝、泛红现象）：　　　　　　　　　　1.单点泛色（直径大于 10ｍｍ）不可有2.区块泛色面绩小于 1/3 可视区面绩 ,允收.（5）LCD 水痕、水绞现象：撕起产品保证膜，依产品视角 30㎝目视，非反光检查不明显者，允收6）LCD 破损现象:1.不可伤玻璃 1TO 及框胶2.组装后，铁框可盖住破损且电性正常者，允收3.2 偏光片外观检验：（1）偏光片贴反、漏贴，　 不合格2）偏光片离起，不合格3）偏光片（LCD）脏污，可擦拭者列为良品，不可擦试者以点线标准判定4）贴合气泡：1.若在可视区内，则依规范：直径（Φ）㎜　　　　　　　容许个数Φ≦0.15　　　　　　　　　不计0.15＜Φ≦0.30　　　　　　　允许一颗0.30＜Φ　　　　　　　　　不可有2.可视区以外忽略不计5）偏光片凹凸点：1.面板出货：Φ＞0.4㎜不可有，Φ≦0.4㎜允收一个。

2.模块出货：Φ＞0.7㎜不可有，Φ≦0.7㎜允收一个4、模块电性功能检验：以本公司模块测试查为准1）不显示：不合格（2）断线（缺 COｍ、Seg）：不合格3）显示深浅（淡白、淡黑）：不合格4）显示乱码，IC 用错：不合格5）背光灯列灯暗，颜色错误：不合格6）显示黑点、白点、线毛暇疵：以点线标准判定7）电压、电流：电压或电流超出规格书要求范围、不合格5、模块外观：以目视检查为准1）PCB 刮伤：允许一处跳线＜3㎜、刮伤、撞伤允许一处2）焊接：假焊、冷焊、锡球、锡渣、锡尖不合格3）零件破损：IC 零件、电容、电阻、晶体管、振荡器等不可有破损现象4）锡压：1.锡压零件方向错，不合格2.锡量过多，短路，不合格3.锡量不足，假焊，不合格5）Cable 线焊接：1.方向错，不合格2.假焊、锡球、锡尖，不合格3.有特殊角度要求时，按要求检查6）点胶：1.点胶位以圆面及规格书要求检查2.胶溢至非点区，不合格7）割线、短路：1.豁线，短路位置以 BOM 要求为准2.未按 BOM 要求进行割线，短路，不合格8）锁脚：1.漏锁脚，锁脚悬空，不合格2.锁脚方向错，不合格3.锁脚角度在 30~45 度，起此范围，不合格。

9）线路印刷：1.印错，漏印，印字模糊，不合格2.线路粗细不均，不合格SMT 流程自检事项：(1)检查印锡膏有无偏移2)贴件不可漏件，错件，零件破损，贴件位置歪斜不能超过白色丝印线，无贴件位置不可沾锡3)过回流焊前目检有无错件、漏件、贴错等COB 流程自检事项：(1)擦板检查 PCB 板金手指有无氧化现象，错件、漏件等2)上片注意胶量的适用，芯片不可倾斜（指定的 ICKS0066 可向右倾斜 5 度左右） ，保持上片棒的清洁度，IC 不可有刮伤现象3)烘烤温度上片为 150 度，10—15 分钟，产品放入箱内不可歪斜，注意铝盘高度，轻轻将烤箱门关闭4)邦定不可刮伤 IC，偏位、断线、准确设定 ,时间 20－25 功率 75－90 压力 20－25 ，线弧 850－900，准确填写流程卡5)测试电压在 4.2－4.5V，不可有断线、淡白线、无显示、深浅等6)封胶电热板温度在 75－90 度，黑胶不可溢在白色丝印线外，大于 0.1㎜不可收，封胶时据丝印圈大小来适用胶量，不可压变或断铝线7)烘烤温度在 150 度，时间为 2H，注意产品的堆栈高度8)后测自检 PCB 板电阻有无脏污现象，画线有无漏画、断线、淡白线、无显示、深浅等不可有。