手机结构设计标准详细资料.doc

结构设计标准详细资料%1. 天线的设计1, PIFA双频天线高度＞7mm,面积＞600mm2,有效容积＞5000mm3 PIFA2, 三频天线高度＞7.5mm,面积＞700mm2,有效容积＞5500mm33, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA（强度高/吸波少）4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式5, 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过6, 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10（低限8）,天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属7, 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件%1. 翻盖转轴处的设计：1, 尽量采用直径5.8hinge2, 转轴头凸出转轴孔2.2, 5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03, 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5,周圈比孔大单边0.1）5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为06, 孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.17, 深度方向5.8X5.1端间隙0, 4.6X4.2端设计间隙20.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,巧前完成8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚邛.0非转轴孔周圈壁厚邛.29, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角＞C0.210, 壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙20.2,试模适 配到装入方便，期盖无异音,T1前完成11, 凸圈凸起高度1.5屋厚20.8,内要设计加强筋12, 非转轴孔开口处必须设计导向斜角＞C0.2,凸圈必须设计导向圆角＞R0.213, HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，巧前完成14, 翻转部分与静止部分壳体周圈间隙R.315, 翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16, 转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17, 转轴过仙万次的要求，根部加圆角＞R0.3 （左右凸肩根部）18, hinge翻开預压角5〜7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖采用7度）；合盖预压为20度左右19, 拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离25。

如果导光条距离hinge距离 小于5,设计筋位顶住壳体侧更三•镜片设计1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度20.8；注塑厚度＞1.0,设计时凹入FLIP REAR 0.052, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度邛.2；注塑厚度21.2 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）3, 直板机LENS模切厚度＞1.2；注塑厚度邛.4 （从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4, camera lens 厚度20.6 （300K 象素以上 camera, LENS 必须采用 GLASS）5, LENS与壳体单边间隙：模切LENSO05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶豪小宽度邛.2 （只限局部）6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空7, LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出外形，不遮蔽出音孔8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并 CHECK ID ARTWORK 正确9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）10, LENS尽量设计成最后装入，防灰尘%1. 电芯规格I, 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成3, 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2（膨胀空间0.1rnrn+双面胶0.1）4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口 3MM不计算在内），宽度方向预留2。

左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.05, 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽 度方向预留3左右前3处胶框各4.5,后部3.5做保护PCB和胶框外置电池前端（活动端）与 bas e_rear配合间隙0.15,后端配死6, 外置电池定位要求全在电池面壳batt_fronto外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两 边定上下（0配0）外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线 导C0.3以上斜角，方便装配电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙 0.05,小扣位扣住0.357, 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构（扣手位或BASE REAR设计2个弹片）8, 内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0,左右两个定位面，间隙0.059, 内置电池，壳体左右或上下（远离扣位）设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触（可 参考SHIELDING的卡扣）以方便取出为准10, 内置电池要设计取出结构（扣手位）II, 内置电池与壳体X方向间隙单边0/1, 丫方向*近金手指侧0,另侧0.212, 内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8,避空面积＞140,避空位半圆的半径＞813, 电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆 角，避免受力集中断裂14, 电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大15, 电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正*16,尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触壳17, 电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）-18, 金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度 1.2）19, 金手指沉入电池壳0.1,要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强 度20, 电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆21, 正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认22, 电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开〉并设计溢胶槽。

前部是最容易开的地方）.（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）•电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后 壳间隙为超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度23, 外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏24, 内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏25, 外置电池或电池盖应有防磨的高点%1. 胶塞的结构设计1, 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂（rubber塞子放在keypad厂）2, 所有塞子要设计拆卸口（＞R0.5半圆形）3, 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形4, 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5, FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙20.3,大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间 隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手，尽量哒，倒扣高4.0（直伸边0.30）,勾住壳体单边0.3,否则难 拉入6, 壳体耳机处开口大于耳机插座（PLUG）单边0.37, 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙8, 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。

旋转前单边钩住0.2,旋转 后单边钩住0.659, 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔 周圈过盈单边0.05十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方 式的，少近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入连接部位，在外观面或内面做一个 反弹凹槽（胶厚0.6,宽度0.7,）方便塞子弯折，（如果胶厚%1. 壳体结构方面1, 平均壳体厚度＞1.2,周边壳体厚度邛.42, 壁厚突变不能超过1.6倍3, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75,所有可接触外观面不允许利角,R＞R0.34, 止口宽0.65mm,高度＞0.8mm（ffi证止口配合面足够，挡住ESD）5, 止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配6, 止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3,翻盖/主机均要设计设计在内斜顶出的凹卡扣壳体 上不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观）7, 死卡（最后拆卸位置）扣位配合20.7；活卡扣位配合0.5mm8, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD9, 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10, 螺丝柱内孔q＞2.2不拔模，外径（P3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角11, 螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度20.&根部倒圆角12, 与螺丝柱配合的boss孔直径（p4,与螺丝柱配合单边间隙0.413, boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.414, 翻盖底（大LENS）与主机面（键帽上表面）间隙20.415, 检査胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检査）16, 主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17, 主机连接器要有泡棉压住18, 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19, 主机面转轴处所有利角地方要加R20, 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21＞主机底电池底下面最薄20.6（公模要求模具开排气块）22, 挂绳孔胶厚＞1.5X1.8,挂绳孔宽度邛.523, 翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324, 凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。

也就是其它任何方向都无法装配到位25, SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26, flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软27, 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽xO.5深的工艺槽28, 双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角20.529, 双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30, 做干涉检查31, PC 料统一成三星 PC HF-1023IM32, PCABS 料统一成 GE PCABS C1200HF33, 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好）34, 平面外观装饰件双面胶采用3M9495,或DIC8810SA（高低温/耐冲击性能好。