PDCA持续改善案例.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,珠海宏广电子,有限公司,持续改善之,细线路,FPC,合格率之提升,制订,:,李鹏飞 审核：朱求丰,日期:,200,8,.,7,.,15,日期：,2008.7.22,小组成员,小组名称,:,细线路改进小组,本次活动期限,:2008,年,4,月,18,日至,2008,年,8,月,18,日,小组成员,:,QC,组长,朱求丰,技术,毛建明,工艺,李 健,生产,孔玉锁,干法,殷克涛,湿法,廖振洁,电镀,李 铭,冲切,陈中星,IPQC,李鹏飞,OQC,蒋孝辉,P,阶段,一、项目：,提高细线路,FPC,合格率由于目前,0.16 Pitch,线路的,FPC,已占公,司产品产量的,20%,以上，而且每年都在递增，因线路较细，控制难度大，,合格率始终在,80%,以下二、现状调查：,1.,合格率在,70%,多,.,2.,不良项目主要为短路断线,占总不良比率,80%,以上,.,产品型号,投料数量,合格数量,合格率,主要不良项目,不良数量,占总不良比率,D3196B-1,20400,16023,78.54%,短路断线,4024,91.9%,D3196B-2,8720,6607,75.77%,短路断线,1874,88.7%,D3196D-3,23400,16047,68.46%,短路断线,5517,82.46%,D3198C-1,25592,20271,79.21%,短路断线,4257,80.0%,D3198C-2,40040,29785,74.39%,短路断线,8221,80.02%,D3198C-2,25080,18615,74.22%,短路断线,5332,82.47%,四、目标设定：,通过改善,短路断线废品由,80%,比率降低至,60%,以下,合格率达到,85%,以上。

改善前,短路断线占总不良比率,80%,以上,改善后,短路断线占总不良比率,60%,以下,80%,60%,五、原因分析：,人,机,1.,员工菲林对位偏,短路断线,料,环,法,铜板厚度不均,蚀刻不良,4.,挂具不好用,2.,线路设计有缺陷,6.,板变形,5.,干膜不适合制作细线路产品,铜板不干净,铜渣,铜屑,8.,沉铜的笼子印造成,铜粉,7.,沉铜缸有铜屑,9.,板边不够,干膜碎产生,10.,菲林边料区干膜被曝光后发脆,12.,曝光房卫生清洁不到位,11.DES,线入料口轮子上有干膜碎,3.,参数设定范围很窄,13.,线路设计有缺陷,14.,整个工艺仍不成熟,六、调查确认主要原因：,1.,经过因果分析,我们初步撑握了末端原因,13,个,小组即展开原因验证工作,具体见下表,:,序号,原因,验 证,是否要因,验证人,1,员工菲林对位偏,有菲林对位偏现象,但概率很少,显影后全检能够发现返工,.,否,廖振洁,2,线路设计有缺陷,只按图纸设计,未考虑侧蚀,粗化,磨板等造成线细或断线,.,是,毛建明,3,参数设定范围很窄,经试验,蚀刻时存在水池效应,板中间有蚀刻不干净现象,.,是,李健,4,挂具不好用,挂具为单边挂具,电流分布不均匀,生产出的板厚薄差异较大,.,是,李铭,5,干膜不适合制作细线路产品,目前使用的是,30um,干膜,理论上最小线宽可做到,30um,宽线路,没有科学根据,.,否,李健,6,板变形,FPC,或多或少都存在变形,经测量胀缩在要求范围内,.,否,李健,7,沉铜缸有铜屑,与贴胶带的板一起生产,缸体中有铜屑污染,影响较大,.,是,李铭,8,沉铜的笼子印造成,每一款沉铜板笼子印造成的铜粉都很明显,对细线路影响很大,.,是,李铭,9,板边不够,板的废料边即是足够,但另两边仍是有干膜碎要切割,切割时时应沿板边切割，减少干膜长出和毛刺产生,.,否,廖振洁,10,菲林边料区的干膜被曝光后发脆,菲林边料区是透明的,被曝光后发脆、易碎并掉落造成污染,.,是,廖振洁,11,DES,线入料口轮子上有干膜碎,DES1,线滚轮是较柔软的橡胶轮，易粘上板边的干膜碎,.,是,廖振洁,12,曝光房卫生清洁不到位,曝光房内死角地方卫生不到位,机器设备、工作台、地板上有胶迹、铜屑、干膜碎等异物,.,是,廖振洁,13,线路设计有缺陷,同第,2,点,是,毛建明,14,整个工艺仍不成熟,通过这,2,次量产,合格率始终较低,说明在控制方法及工艺上仍不成熟,.,第,3,点与此类同,可合并为同一点,.,是,李健,2.,通过现场调查,我们找出了影响短路断线的主要原因,8,个：,a.,线路设计有缺陷,b.,整个工艺仍不成熟,c.,挂具不好用,d.,沉铜缸有铜屑,e.,沉铜的笼子印,f.,菲林边料区的干膜被曝光后发脆,g.DES,线入料口轮子上有干膜碎,h.,曝光房卫生清洁不到位,序号,存在问题,措 施,负责人,完成,日期,1,线路设计有缺陷,制作不同线宽线距菲林进行试验,寻找线路侧蚀规律,最终制定出线路设计补偿规定。

毛建明,2008.5.18,前,2,参数设定范围很窄,收集各工序出现的问题点,重新优化工艺流程、参数及各工序控制方法李健,2008.5.18,前,3,挂具不好用,询问同行或厂家，更换挂具李健,2008.5.18,前,4,沉铜缸有铜屑,与带铜屑的贴胶带板分开生产李铭,2008.5.18,前,5,沉铜的笼子印造成,询问同行或厂家，更换笼子李健,2008.5.18,前,6,菲林边料区的干膜被曝光后发脆,设计菲林时，将菲林边料区的黑膜留上进行遮光毛建明,2008.4.30,前,7,DES,线入料口轮子上有干膜碎,将入料口轮子装除,1/2,每天开机前进行清洁,.,廖振洁,2008.4.19,开始,8,曝光房卫生清洁不到位,购买真空吸尘器,完成曝光房卫生管理,.,孔玉锁,2008.5.18,前,七、对策制定,八、对策实施：,1.,实施一,:,技术部设计菲林线宽时按”细线路设计规定”执行,.,D,阶段,细线路设计规定,设计是保证后续正常生产首要条件，结合公司目前工艺实际情况，会同品质、生产、工艺进行检讨，初步设计按如下规定：,一、双面板细线路（铜厚：,1/2OZ,或,1/3OZ,）,W=,线宽；,S=,线距,30um,干膜曝光,1.,Pitch=0.16MM,2.,Pitch=0.15MM,3.Pitch=0.14MM,4.Pitch=0.12MM,类别,线宽,线距,公差范围,客户要求,A,W=0.080.03,S=0.080.03,(Min(W)=0.05;Max(W)=0.11,，客户实际要求,Min(W)=0.06,B,W=0.090.03,S=0.070.03,(Min(W)=0.06;Max(W)=0.12,，客户实际要求,Min(W)=0.06,设计要求,A,W=0.09,S=0.07,补偿：,0.01,；侧蚀最大偏差：,0.04,B,W=0.09,S=0.07,补偿：无；侧蚀最大偏差：,0.03,线宽,线距,公差范围,客户要求,W=0.080.03,S=0.070.03,(Min(W)=0.05;Max(W)=0.11,，客户实际要求,Min(W)=0.06,设计要求,W=0.085,S=0.065,补偿：,0.005,；侧蚀最大偏差：,0.035,线宽,线距,公差范围,客户要求,W=0.070.03,S=0.070.03,(Min(W)=0.04;Max(W)=0.10,，客户实际要求,Min(W)=0.05,设计要求,W=0.075,S=0.065,补偿：,0.005,；侧蚀最大偏差：,0.035,线宽,线距,公差范围,客户要求,W=0.060.03,S=0.060.03,(Min(W)=0.03;Max(W)=0.09,，客户实际要求,Min(W)=0.04,设计要求,W=0.065,S=0.065,补偿：,0.005,；侧蚀最大偏差：,0.035,2.,实施二：生产部负责按工艺部完善的细线路控制计划生产,.,见以下”细线路控制计划”,细线路控制计划,工序,流程,参数,控制点,1.,设计,1.1,菲林设计,1.2,设计检查,1.3,菲林,QC,检查,1.4,技术部登记,1.5,发放菲林、,MI,MI,、细线路设计规定,软板铜厚,18um,菲林检查,菲林需测量线宽线距，公差,0.005mm,菲林发放,按菲林管理办法如实检查、登记、使用,1.,要注明开料的方向以保证开料方向的正确，,即细线路的走向应是软板材料的纬向,;,2.,拼板尺寸,密线板,:220MM166MM,以内,;,普通板,:250MM250MM,以内,3.,在菲林加检测线宽线距标注,2.,开料,2.1,开料,/,1.,注意开料方向和卷材的经纬方向,3.,钻孔,3.1,烘板,3.2,包板,3.3,上销钉,3.4,钻孔,3.5,卸板,3.6,用菲林检查,包封,:,烘烤温度,755 2,小时,软板,:,烘烤温度,1605 2,小时,软板打销钉，每次板包,8,张,转速,:120,千转,/,分钟,进刀,:0.7,米,/,分钟,退刀,:11,米,/,分钟,1.,温度设定准确；,2.,主要控制偏孔、漏孔、孔毛现象；,3.,板面无折痕、压痕,;,4.,每次板取第一张和最后一张用菲林检查,.,4.,沉铜,4.1,上笼子,4.2,上飞巴,4.3,上母笼,/,/,细线路控制计划,工序,流程,参数,控制点,4.,沉铜,4.4,自动沉铜,碱性除油,热水洗,逆流双水洗,PI,调整,热水洗,逆流双水洗,整孔,热水洗,逆流双水洗,微蚀,逆流双水洗,预浸,活化,逆流双水洗,加速,逆流双水洗,沉铜,逆流双水洗,4.5,卸下子笼,4.6,檬酸中存放,4.7,背光检查,4.8,下笼子,温度,35-45,时间,5,分钟,温度,35-45,温度,35-45,时间,6,分钟,温度,35-45,温度,50-60,时间,5,分钟,温度,35-45,温度,20-30,时间,1.5,分钟,温度,10-30,时间,0.5,分钟,温度,34-40,时间,6,分钟,温度,20-30,时间,5,分钟,温度,23-28,时间,15,分钟,Cu,浓度,0.5-2.5g/L(,最佳,0.7-1.3g/L),NaOH,浓度,7-11g/L,HCHO,浓度,4-8g/L,沉铜缸,:,使用前移槽过滤,并用粗化液蚀刻槽壁的铜,.,不,与贴胶带的板一起生产,.,弱酸中存放,:,每班生产前更换,存放时间不超过,8,小时,.,背光检查,:,每笼板抽查笼子正中央,1,张板的底部背光孔,背,光级数必须在,8,级以上,.,细线路控制计划,工序,流程,参数,控制点,5.,镀铜,5.1,上挂具,5.2,酸洗,5.3,镀铜,5.4,三水洗,5.5,抗氧化,5.6,纯水洗,5.7,下挂具,5.8,纯水洗,5.9,烘干,5.9,检查,镀铜,温度,10-30,1.6A/dm2,电流镀,20,分钟,1.,采用,PP,挡板挂具,2.,面铜厚度,:4-8um,3.,孔内铜厚,:8-15um,4.,上板时需用载板托住软板；,5.,操作人员不得直接用手接触图形部分；,6.,下板时需将螺丝全部松开才可以卸板，防止,板面褶皱；,7.,进出板时，需轻拿轻放,;,8.,上下板双手拿板,不可有划伤板面和褶皱,.,9.,镜检板面铜粗糙度,.,6.,电镀磨板,6.1,酸洗,6.2,磨板,6.3,酸洗,6.4,水洗,6.5,抗氧化,6.6,纯水洗,6.7,烘干,磨板参数,:,电流,1.7-1.9,（,1000,号刷）传动速度,2.0-3.0m/min,1.,先将板的方向统一,磨板只磨细线路面,.,2.,烘干后每张板隔胶片,.,3.,磨板时不能有皱板,7.,表面处理,7.1,检查,7.2,修平,7.3,吸尘,对铜板两面都要检查,如板面粗糙、氧化,需磨板处理，如板面不平需手工修平，用,手动吸尘器对两面除尘处理,1.,裸板操作轻拿轻放,不能产生划伤、褶皱,.,2.,戴好手指套,避免氧化、手印,.,3.,使用隔胶片操作,.,8.,贴膜,（曝线路）,8.1,切边,8.2,静放,干膜厚度,30m,贴膜温度,1105,贴膜压力,3-5KPa,贴膜速度,1。