手工制作PCB双层板.doc

这里将以一块51实验板为例，讲解双面电路板的手工制作过程及注意事宜一、图纸绘制    图纸的绘制至关重要，稍有瑕疵将给做板带来巨大麻烦用Protel99进行制图，其它制图软件类似绘制出原理图，完成后用Protel里的电气规则检查（ERC）校对一次，然后生成网络表Netlist，确保原理图正确无误接着制作PCB印制图，加入正确的库之后导入网络表，连上电路导线之后用设计规则检查（DRC）校对绘制PCB时注意：在设计双面板PCB图中，PCB板宽度必须小于13厘米（否则会被强行拆开成多页），长度小于一张A4纸张长度(不超过295mm)的一半实在超过没办法就只能用两张对叠的方式了，那么下面的PCB合并步骤就免了，之后的对叠会非常困难还要注意关闭手工用不到的Mechanical层！如果底层有器件的话要保留Bottom Overlay印刷层（不打印印刷层或者背面元件非常少的可省）由于是手工做板，两面的对齐将是非常难的应加大双面孔（包括过孔）的直径，贴片器件的焊盘最好也加大，有些器件底下不能有另一层的连接点（比如排针和大电容那些元件已经将其中一面挡住了，烙铁只能焊另一面，如果线在顶层势必导致焊接困难，这跟工厂的带通孔PCB板不同。

可以把那些器件的孔改为单面的孔（将另一面用实心圆标注，以示从另一面打孔，可省免得布线时连上，不过器件多的话很麻烦下图这种情况是不允许的：01.jpg    过孔，可以利用直插元件的管脚作为过孔，以减少过孔数目不能在紧贴电路板的器件下方放置过孔（比如贴片集成块）用比过孔稍大的空心圆标注过孔，可方便焊接导线不能太细，根据个人手工的水平，12mil左右是极限了（建议布线的宽度在15mil或以上），再细的话就等着补线吧（细线多的要补泪滴）不要图美观把多条细线靠太近，细线之间的间距应在15mil以上才不易被烙铁烫坏这块板的显示部分的"排线"就是很好的反例在四脚加入定位孔（可以将定位孔做成元件，方便使用），在KeepOutLayer层绘制三根间距为3mm的定位线（见图中白色选中的线）中间一根的粗细跟电路板厚度相同，取1.4mm宽，155mm长，另两根为一般细线，然后锁定在图纸中导线相对较密的一端加入定位线并与原边框对齐02.jpg    清理元件属性中的全角字符（Protel比较垃圾，不支持全角字符，用的话会出现稀奇古怪的问题，比如使整张图缩成最小且无法移动，如果你已经将画有全角的PCB布好线了才发现，只好劝你重新导入再画一次了。

都改成拼音吧，如果嫌碍眼就挪到板子外面要标注汉字可以用BMP2PCB软件转换成元件再放入图中绘制并制作印刷很有必要可以减少元器件放置的时间和错误，也使电路板更美观这里将加入并单独处理印刷层    拆层前先费点时间讲一下层的正反，免得等下头晕了一般来说，画PCB都采取从上往下的俯视图来画，红色层是眼睛看见的一层，蓝色层是背面的那层所以PCB中正面的层――红色层（电路层）和黄色层（正面印刷层）里的字都是正的，而背面的层――蓝色层（电路层）和棕色层（反面印刷层）的字都是翻转的，也就是X镜像了的而用热转印法完成的电路板层都会被翻转一次这样的流程下来导致正面层被自动翻转了一次，背面层刚好是原样所以就要把正面层手动翻转一次   二、拆层：    将上一步完成的双面PCB图复制粘贴出三份，改名为：①toptemp.pcb ②Printboard.pcb ③印刷层.pcb04.jpg       然后把每个PCB图中不要的层及位于该层的元件逐个删掉（只要该元器件有脚或固定部分在该层的都删），点击菜单"Edit"→"Selete"→"All on layer" →Ctrl + delete，删除电路板中原来的预拉线会出现，可能还会有大量绿色警告，都不影响操作。

印刷层可以保留不动① 在toptemp.pcb里选择并删掉所有在Bottom Layer层里的线及元器件再选中全部，拖动同时按"X"翻转，得到翻转后的顶层05.jpg② 在Printboard.pcb里删Top Layer，得到底层06.jpg③印刷顶层.pcb中删两层的线，剩下元件点任意一个焊盘→全局→同层（多层、顶层、底层，分三次处理）→"All Primitives"→改变X、Y大小为0此步可省），然后同前两层一样处理，电路层也可不管三、两个方向PCB的合并    为方便激光打印机打印图纸，PCB图纸都采用纵向排列打印出来后从中线开始对折，有几种不同方向的合并，其效果都一样这里用两个不同方向演示合并过程    复制粘贴两组电路层到Printboard.pcb中，顶层旋转180度，得到下图的竖排方向混合PCB：07.jpg    印刷层的制作类似，都进行旋转，得到印刷层.pcb08.jpg四、预制作    安装了打印机或者虚拟打印机后就可以点"打印"了，请勿用OFFICE虚拟打印机打印，否则PCB将不是100％比例由于电路层与印刷层不是在同一个文件，就可以分开两张纸打印并去掉不需要的层。

打开电路层，右击"Multilayer Composite Print"，选择"Properties"，打开打印设置选项页关闭不用的层（Mechanical层等）勾选上"Show Holes"，色彩设置为"Black & White"，再点"Move Up"把MultiLayer移至顶行（如果没有设置该步，空心的孔里会有导线），Remove掉不要的层，只留四层（如下图所示），其它选项不要改动，印刷层的设置类似，这样就设置完成了放大图纸仔细检查电路PCB是否符合要求（包括断线、相连以及PCB正反）09.jpgProtel 2004的打印设置可参考网上的文章五、正式制作    用细砂纸打磨敷铜板，磨平四周用质量比较好的激光打印机打印蜡纸（注意光面朝上，热转印纸只可用一次，以免影响硒鼓寿命），进纸的时候要施加少许力推纸进入（专用打印机就免了）将打好的那张电路层的热转印纸沿定位线对叠，对齐正反两面，板子边缘与定位线靠拢，小心压到敷铜板上，钻四个定位孔，接着吹掉碎屑从定位线一侧将电路板推入热转印机（其实就是照片过塑机）热转印有人用电熨斗熨烫成功的，可以去尝试注意要等敷铜板冷却再撕开热转印纸，以免粘在板上。

用笔尖细的油性记号笔补救少量断线（效果不如墨粉覆盖的好）    下面是装塑料定位销→用腐蚀液（水：盐酸：双氧水 = 3：1：1）腐蚀→清洗并打磨掉墨粉→裁板（锯子锯或者用铡刀）    将印刷层盖到电路板上，再次热转印，就实现真正的"印刷"了（该步可省）接着涂上助焊剂（松香酒精溶液）→从标有孔多的一面开始钻孔（完成后翻过来检查另一面并补打）→用剪下来的元件脚（废物利用，哈哈）焊过孔→粗测和补焊（很近的线是否短路，关键线是否导通）→按照先小后大的顺序焊元器件（不放心的话先焊出最小系统来测试）→装配其它零件、插上芯片、接好线→完整测试检查→完成    经过以上步骤精心制作的PCB电路板已经可以跟PCB厂家几百块钱打样的板媲美了完成的板子由于有松香酒精溶液的保护，有一点绝缘效果，也不易氧化。