1.LCM 制程简介.ppt

1LCM 製程簡介2CMO 各流程示意圖TFTCFLCDLCMLCD PanelMonitor 產品 : 目前主要 15“ /17”/18“/17.4”( 19“/20.1”)NoteBook 產品 : NB 用面板 ,目前主要為 14.1“ ( 10.4”/12.1“)3LCDLCD自動倉儲系統自動倉儲系統自動倉儲系統自動倉儲系統塗導電膠塗導電膠塗導電膠塗導電膠磨、刮、洗、貼磨、刮、洗、貼磨、刮、洗、貼磨、刮、洗、貼PolarizerPolarizer加壓脫泡加壓脫泡加壓脫泡加壓脫泡Light onLight on外觀檢查外觀檢查外觀檢查外觀檢查TCPTCP黏著黏著黏著黏著(OLB)(OLB)矽膠塗佈矽膠塗佈矽膠塗佈矽膠塗佈PCBPCB黏著黏著黏著黏著矽膠塗佈矽膠塗佈矽膠塗佈矽膠塗佈 PCBIPCBI組裝組裝組裝組裝包裝包裝包裝包裝D D檢檢檢檢C C檢檢檢檢Flicker(AFlicker(A檢檢檢檢) )Aging(BAging(B檢檢檢檢) )LCM製程原理及流程121--> LCM FAB I 製程起始2--> LCM FAB II 製程起始4核對核對Panel IDPanel ID並檢查外觀有無破損並檢查外觀有無破損, ,刮傷刮傷使用刀片將多餘之封口膠刮除使用刀片將多餘之封口膠刮除使用酒精擦拭使用酒精擦拭PanelPanel表面表面Panel外觀檢查步驟步驟: : 避免不良品流入後續流程避免不良品流入後續流程 清潔清潔PanelPanel表面表面, ,提升偏光板貼附時的良率提升偏光板貼附時的良率目的目的: : 5導電膠導電膠塗敷塗敷工程工程目目目目 的的的的 : : : : 在在在在GateGateGateGate與與與與SourceSourceSourceSource端端端端子子子子塗上導電膠塗上導電膠塗上導電膠塗上導電膠，，，，以防止以防止以防止以防止TFTTFTTFTTFT被被被被ESDESDESDESD 破壞。

破壞導電膠導電膠TFTShorting BarAlignment Mark6PanelPanel磨邊、刮板、洗淨與磨邊、刮板、洗淨與Polarizer Polarizer 貼付工程貼付工程PanelPanelPanelPanel磨邊工程磨邊工程磨邊工程磨邊工程目的目的目的目的：：：： a. a. a. a. 將玻璃將玻璃將玻璃將玻璃GateGateGateGate與與與與SourceSourceSourceSource側之玻璃邊緣及角磨平側之玻璃邊緣及角磨平側之玻璃邊緣及角磨平側之玻璃邊緣及角磨平, , , , 避避避避 免玻璃免玻璃免玻璃免玻璃脆裂 b. b. b. b.可避免可避免可避免可避免玻璃邊緣玻璃邊緣玻璃邊緣玻璃邊緣破壞破壞破壞破壞TABTABTABTAB上的上的上的上的ILBILBILBILB線路 c. c. c. c.磨掉磨掉磨掉磨掉Shorting BarShorting BarShorting BarShorting Bar。

d. d. d. d.避免人員割傷避免人員割傷避免人員割傷避免人員割傷 7PanelPanel磨邊、刮板、洗淨與磨邊、刮板、洗淨與Polarizer Polarizer 貼付工程貼付工程30°30°0.32±0.05mmCFTFTPanelPanelPanelPanel磨邊磨邊磨邊磨邊規格：規格：規格：規格：a. a. a. a.三邊皆需倒角三邊皆需倒角三邊皆需倒角三邊皆需倒角 b.TFTb.TFTb.TFTb.TFT上下邊緣皆需磨邊上下邊緣皆需磨邊上下邊緣皆需磨邊上下邊緣皆需磨邊 三邊皆需倒角三邊皆需倒角三邊皆需倒角三邊皆需倒角45°此兩邊皆須磨邊此兩邊皆須磨邊此兩邊皆須磨邊此兩邊皆須磨邊8步驟步驟: : 先以純水清除先以純水清除panelpanel上之異上之異 物物 再以冷空氣將水分吹乾再以冷空氣將水分吹乾 並作定位並作定位 使用無塵布沾使用無塵布沾IPAIPA擦拭擦拭PanelPanel表面表面 藉由刀片和純水或著藉由刀片和純水或著IPAIPA將異物和油污刮除將異物和油污刮除目的目的: : 刮除刮除PanelPanel表面異物和油污表面異物和油污 提高偏光板貼附提高偏光板貼附 的良率的良率刮板工程9目的目的: : 清潔清潔PanelPanel表面提高偏光板貼附的良率表面提高偏光板貼附的良率步驟步驟: : 利用純水及毛刷利用純水及毛刷 藉由水壓的力量清潔藉由水壓的力量清潔PanelPanel表面異物表面異物 再經由純水加再經由純水加CO2CO2沖洗一次沖洗一次 最後藉由熱風最後藉由熱風(50(50度度), ),冷風將其吹乾冷風將其吹乾洗淨工程10Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程Polarizer Polarizer Polarizer Polarizer 貼付機構：貼付機構：貼付機構：貼付機構：Polarizer attached Polarizer attached Polarizer attached Polarizer attached 製程考量製程考量製程考量製程考量 ：：：： a. a. a. a. 貼付壓力貼付壓力貼付壓力貼付壓力 b. b. b. b. 貼付速度貼付速度貼付速度貼付速度 c. c. c. c. 貼付角度貼付角度貼付角度貼付角度StagePanelPolarizerStageRoller11其結構如下圖其結構如下圖保護膜光學膜TACAdhesive撕去膜Adhesive偏光板 12步驟步驟: : 將貼附偏光板之將貼附偏光板之PanelPanel放入脫泡機放入脫泡機 打開溫度及壓力開關打開溫度及壓力開關目的目的: : 利用壓力及溫度，消除貼附偏光板時所產生之氣泡利用壓力及溫度，消除貼附偏光板時所產生之氣泡 增進偏光板與增進偏光板與PanelPanel的黏著能力的黏著能力參數條件參數條件: : 溫度溫度: 50 ℃: 50 ℃ 壓力壓力: 5 kg/cm: 5 kg/cm2 2 時間時間: 15min: 15min偏光板加壓脫泡13步驟步驟: : 撕除導電膠且將撕除導電膠且將PanelPanel接上點燈檢查機接上點燈檢查機 以不同之測試以不同之測試patternpattern檢測出不良品檢測出不良品目的目的: : 檢查檢查PanelPanel是否有缺陷是否有缺陷 主要檢查缺陷為主要檢查缺陷為 點缺陷點缺陷, , 線缺陷線缺陷 , ,偏光板貼附不良偏光板貼附不良, mura, mura等等 防止不良品流入後續之工程中防止不良品流入後續之工程中參數條件參數條件: : 溫度溫度: 15~35℃: 15~35℃ 溼度溼度: 60 : 60 ± ±4%RH4%RH 品味檢查照度品味檢查照度: 100~200 Lux: 100~200 Lux 外觀檢查照度外觀檢查照度: 400~600 Lux: 400~600 Lux 檢視距離檢視距離: 30~50cm: 30~50cmLight on (LOT)14步驟步驟: : 清潔清潔panelpanel表面及壓著區域表面及壓著區域 將將ACF ACF 貼付於貼付於panelpanel上上 將將TCPTCP暫時壓著於暫時壓著於panelpanel之之gate,sourcegate,source端子端子 利用較高的溫度與壓力將利用較高的溫度與壓力將TCPTCP永久固定於永久固定於panelpanel上上ACFACFTCPTCPPanelPanel目的目的: : 將將TCPTCP固定於固定於panelpanel上上 藉由使藉由使ACFACF之導電粒子破裂變形之導電粒子破裂變形, ,構成導通電路構成導通電路 ACF ACF  TCP TCP  Glass Glass  Teflon sheet Teflon sheet  Silicon rubber Silicon rubber 主要材料主要材料: : OLB壓著工程15Base filmICCOPPERAdhesiveAu-bumpResinTCP (Driver IC) 供應廠商供應廠商:Hitachi,Ti,CMO….:Hitachi,Ti,CMO….等等 寬度寬度(w)(w)規格規格:35mm,48mm,70mm:35mm,48mm,70mm 取放時避免讓取放時避免讓TCPTCP受到彎折受到彎折 儲存溫度不可超過儲存溫度不可超過30℃,30℃,以防以防TCPTCP受熱膨脹，影響對位受熱膨脹，影響對位 TCPTCP結構如右下圖結構如右下圖TCPw16OLB OLB 工程工程n nACFACFACFACF材料結構：材料結構：材料結構：材料結構：n n導電粒子結構導電粒子結構導電粒子結構導電粒子結構25μm單層結構單層結構單層結構單層結構雙層結構雙層結構雙層結構雙層結構離形膜離形膜離形膜離形膜ACFACF導電粒子導電粒子導電粒子導電粒子Plastic ParticleNickelGold(Au)5 5 5 5 μm μm TAB :18μmTAB :18μmPCB PCB ：：35μm35μm17OLB OLB 工程工程n n製程上所使用的製程上所使用的製程上所使用的製程上所使用的ACFACFACFACF型號型號型號型號 ：：：：n nWidth Width Width Width ：：：： ExcellentExcellentDeformation20~40%Deformation40~60%Deformation60~80%Glass LeadTAB Lead1.21.21.21.2mmmmmmmml lACF ACF ACF ACF 破裂規格破裂規格破裂規格破裂規格18 隔開隔開ACFACF與與silicone rubbersilicone rubber的黏附的黏附 避免壓著頭之高溫造成避免壓著頭之高溫造成TCPTCP溫度之急遽變化縮短產品壽命溫度之急遽變化縮短產品壽命PANEL壓著頭壓著頭SiliconerubberTABTeflonsheetACFTeflon Sheet作用作用: :19檢查項目檢查項目: : 端子偏移量端子偏移量 Source: DSource: D≦≦1515μμmm Gate: Gate: D D≦≦3030μμmm拉力測試拉力測試 : : P P ≧≧500g/cm ×TCP (L )cm500g/cm ×TCP (L )cmTCPTCPL LPanelPanelTCP TCP 端子端子端子端子Panel Panel 端子端子端子端子 D D20步驟步驟: : 將矽膠塗佈於將矽膠塗佈於TCPTCP的反面的反面目的目的: : 強化強化TCPTCP與與PanelPanel之間的結構之間的結構 防止異物落於端子間造成防止異物落於端子間造成shortshort 避免端子腐蝕影響功能避免端子腐蝕影響功能主要材料主要材料: : 矽膠矽膠 塗膠處塗膠處塗膠處塗膠處( (反面反面反面反面) )TCPTCPPanelPanel矽膠塗佈(反面)21步驟步驟: : 將將ACFACF貼附於貼附於PCBPCB上的端子上的端子 將將TCPTCP與與PCBPCB的端子利用溫度與壓力壓著在一起的端子利用溫度與壓力壓著在一起目的目的: : 將將TCPTCP與與PCBPCB的端子固定在一起的端子固定在一起 藉由使藉由使ACFACF之導電粒子破裂變形之導電粒子破裂變形, ,構成導通電路構成導通電路主要材料主要材料: : ACF ACF  PCB PCB Teflon sheet Teflon sheet Silicon rubber Silicon rubberPCB壓著工程TCPTCPL LPanelPanelPCBPCB22檢查項目檢查項目: : 端子偏移量端子偏移量 Source: DSource: D≦≦1/2PCB1/2PCB端子寬度端子寬度(w)(w) Gate: Gate: D D≦ ≦ 1/2PCB1/2PCB端子寬度端子寬度(w)(w)拉力測試拉力測試 P P ≧≧ 500g/cm ×TCP (L)cm 500g/cm ×TCP (L)cmL LPCBPCBTCP TCP 端子端子端子端子PCB PCB 端子端子端子端子D DWW23目的目的: : 藉由點燈檢查將藉由點燈檢查將PCB,TCPPCB,TCP及及BondingBonding不良檢測出不良檢測出 避免不良品流入後續工程避免不良品流入後續工程PCBI24步驟步驟: : 將矽膠塗佈於將矽膠塗佈於TCPTCP的正面的正面塗膠處塗膠處( (正面正面) )目的目的: : 強化強化TCPTCP與與PanelPanel之間的結構之間的結構 防止異物落於端子間造成防止異物落於端子間造成shortshort 避免端子腐蝕影響功能避免端子腐蝕影響功能主要材料主要材料: : 矽膠矽膠矽膠塗佈(正面)25組裝工程組裝工程n nModule Module Module Module 結構圖結構圖結構圖結構圖 : : : :B/L’s filmFrameLampReflectorPCB Cover FilmBezelScrewTapeLight GuidePanelFPC26步驟步驟: : 確認確認B/LB/L是否乾淨或良品並組裝是否乾淨或良品並組裝 貼上貼上Spacer,Spacer,導電泡棉導電泡棉, ,裝上鐵框裝上鐵框 裝上裝上Ctrl-board,CoverCtrl-board,Cover並鎖上螺絲並鎖上螺絲, ,貼上標籤貼上標籤 點燈調整點燈調整FlickerFlicker目的目的: : 將模組相關零件將模組相關零件(B/L,(B/L,鐵框鐵框,Ctrl-board),Ctrl-board)進行組裝進行組裝 點燈檢查是否為良品並調整點燈檢查是否為良品並調整flickerflicker主要材料主要材料: : Backlight Backlight 鐵框鐵框 Ctrl-boardCtrl-board 螺絲螺絲, , 銅箔銅箔, , 靜電泡棉靜電泡棉, , 保護膜保護膜, …, …組裝及Flicker檢查(A檢)27 在高溫下持續在高溫下持續4hr,4hr,以特定以特定之之PatternPattern篩選不良之製品篩選不良之製品 目的目的: : 利用高溫對產品實施老化測試利用高溫對產品實施老化測試 篩選不良之製品確保產品品質篩選不良之製品確保產品品質Aging (B檢)28目的目的: : 針對品味方面針對品味方面, ,以特定之以特定之PatternPattern篩選不良之製品篩選不良之製品 將堪用品依品味等級分類並調整將堪用品依品味等級分類並調整FlickerFlickerD檢目的目的: : 針對針對PanelPanel外觀方面外觀方面( (破損破損, ,刮傷刮傷, ,變形變形…...…...等等) )篩選不良之製品篩選不良之製品C檢。