ASM-II锡膏测厚仪操作规程 mps-0033.doc

TITLE: ASM-II锡膏测厚仪操作规程杭州纽创电子有限公司.Newtronics Hangzhou Co., Ltd. Page 2 of 61、目的 规范ASM-II锡膏测厚仪的操作过程和步骤.2、适用范围杭州纽创电子有限公司的ASM-II锡膏测厚仪3、责任生产部负责对本规程的执行;工程部负责对本规程的修订.4、参考文献无5、定义 无6、程序内容6.1 ASM-II锡膏测厚仪的主要功能：此系统主要功能为测量PCB经过印刷后的锡膏厚度分布，面积，及体积检测，其附带的功能可用作其它几何尺寸的测量6.2测量原理：利用狭缝光源45度斜投射原理，然后以CCD CAMERA取得由锡膏厚度造成光源投射影像所造成的像差位移，复以影像处理便可求得锡膏厚度分布6.3开启系统6.3.1确定量测系统影像经由主机本体以BNC转RS-170视讯线与计算机影像卡输入端子正确连接6.3.2电源供应：AC 110V6.3.3开启量测系统电源（Power）POWER6.3.4开启计算机并执行ASM程序，此时可由屏幕画面见到实时影像鼠标双击该图标6.4操作步骤：6.4.1从生产线锡膏印刷机后的轨道上，选取一块已印好锡膏的PCB。

6.4.2将PCB放置于测量仪平台上（如果PCB板为单面板时，当PCB置放于测量仪平台上进行找待测点时，请将PCB托起移动，避免PCB上零件与平台直接造成摩擦，使PCB上的零件或平台受损 如下图所示：6.4.3程序开启后，将待测基板放置在适当位置，并由控制面板开启点雷射光源（Point）协助定位当找到欲测量的目标后便可关闭目标点雷射此时即可开启狭缝光线以两侧的旋转调整机构调整狭缝光线与屏幕上的浅蓝色水平标线重叠，重叠后即表示调至适当焦距雷射光源（Point）狭缝光线浅蓝色水平标线6.4.4手动量测：点选【记录】里的【手动量测厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，点选【标线】菜单，此时用鼠标上下移动调整杆，当蓝色调整杆移到狭缝光线反射光线中心处，此时量测值便会自动显示水平标线调整杆6.4.5自动量测：点选【记录】里的【A.厚度】选项后，点选【冻结影像】按钮，用鼠标拉动圈起所要测量的锡膏范围，然后点击【厚度】菜单中的【厚度】按钮，此时量测值便会显示出来6.4.6当量测值显示后便可按下【加入记录】键将量测结果记录同时，亦可输入接受标准，允收上限，允收下限，量测者，量测位置，量测时间等其它相关信息，这些信息可被同时记录，并且程序会自动判别OK或NG。

NG＞O代表超过允收上限，NG＜L代表小于允收下限6.4.7由【量测结果】菜单下【单点量测表】开启点量测结果档案通过编辑指令【修改】【单列清除】【全部清除】对结果档案作编修工作同时管制结果如量测总数，平均值，OK数，NG数，最大值，最小值也会显示于此页按下【返回】则回到主画面6.4.8记录统计结果并存档6.5测量结果的判别：Ht 高厚度Tk 厚度Lng 任意兩點長度Wth 寬度 7、注意事项7.1作业者拿PCB板时必须带上防静电手套7.2测量后应依次关闭控制面板上【Point】，【Light】，【Power】按钮，关闭狭缝光线电源，关闭ASM主程序7.3保持量测平台的整洁8、相关质量记录 无 Company Internal Use MPS-0033 Rev:02。