T_ZZB 3414-2023 通信用石英晶体振荡器.docx

学兔兔　ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载ICS 31.140CCS L 21团 体 标 准T/ZZB 3414—2023通信用石英晶体振荡器Quartz crystal oscillators for communication2023 - 11 - 20 发布 2023 - 11 - 25 实施浙江省质量协会 发 布学ｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准兔兔　ｗ下载学兔兔　ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载T/ZZB 3414—2023目 次前言 ................................................................................  Ⅱ1 范围 .............................................................................. 12 规范性引用文件 .................................................................... 13 术语和定义 ........................................................................ 14 基本要求 .......................................................................... 25 技术要求 .......................................................................... 26 试验方法 .......................................................................... 57 检验规则 .......................................................................... 78 标志、包装、运输和贮存 ........................................................... .99 质量承诺 ......................................................................... .9I学兔兔　ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载T/ZZB 3414—2023前 言本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任本文件由浙江省质量协会归口本文件主要起草单位：浙江汇隆晶片技术有限公司本文件参与起草单位：泰艺电子（南京）有限公司、金华市创捷电子有限公司、成都泰美克晶体技术有限公司本文件主要起草人：叶国萍、辜批林、訾红罚、李杰本文件评审专家组长：陈萍II学兔兔　ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载T/ZZB 3414—2023通信用石英晶体振荡器1 范围本文件规定了通信用石英晶体振荡器的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺本文件适用于无温度控制和无温度补偿的通信用表面贴装石英晶体振荡器(以下简称振荡器）2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单）适用于本文件GB/T 191—2008 包装储运图示标志GB/T 2423.1—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温GB/T 2423.2—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温GB/T 2423.3—2016 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab:恒定湿热试验GB/T 2423.7—2018 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型的样品）GB/T 2423.56—2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动（数字控制）和导则GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 3352—2012 人造石英晶体 规范与使用指南GB/T 12273.1—2017 有质量评定的石英晶体元件 第1部分：总规范GB/T 12274.1—2012 有质量评定的石英晶体振荡器 第1部分：总规范GB/T 17626.2—2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验3 术语和定义GB/T 12273.1—2017 和 GB/T 12274.1—2012 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1温度特性频率拟合度 curve fitting在工作温度范围内，实测的频率温度曲线与一阶温度系数、二阶温度系数、三阶温度系数拟合的三阶函数频率温度曲线之间的重合度3.2激励电平相关性 drive level dependence1学兔兔　ｗｗｗ．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载——品质因数 Q＞2.4×10 ；T/ZZB 3414—2023激励电平相关性(DLD)是晶体元件谐振电阻随激励电平条件变化的效应该参数可用两个规定激励电平所对应的电阻之比来确定,该比值由式(1)表示:𝑹𝒓𝟏𝑹𝒓𝟐 …………………………………………………（1）式中：Rr1——低激励电平时的电阻；Rr2——高激励电平时的电阻[来源：GB/T 12273.1—2017,2.2.37]4 基本要求4.1 设计研发4.1.1 应通过计算机辅助软件对振荡器产品工艺和结构进行优化设计4.1.2 应采用频率响应函数曲线拟合法和电子元件寿命加速老化试验法对振荡器产品工作温度范围内的频差、老化特性进行验证分析4.1.3 应采用三维高倍率影像测量仪、网络分析仪等高精度仪器开展设计、验证。

4.2 原材料4.2.1 频率晶片所用的人造石英晶体材料应符合以下要求：6——包裹体密度应符合 GB/T 3352—2012 表 1 中Ⅰ级的要求；——腐蚀隧道密度应符合 GB/T 3352—2012 表 3 中 3 级的要求4.2.2 半导体芯片材料电磁兼容应不低于 GB/T 17626.2—2018 中 2 级的要求4.3 工艺及装备4.3.1 应采用氩离子溅射镀膜工艺对晶片表面镀膜，采用氩离子刻蚀工艺实现频率调整4.3.2 应采用平行滚边焊接技术对基座与外壳进行封装4.3.3 应使用高纯度氮气保护系统进行芯片固晶和晶片点胶固化处理4.3.4 应配备键合剪切力测试仪对芯片固晶后的金线拉力进行控制4.4 检验检测4.4.1 应配备影像检测仪、测频仪、示波器、网络分析仪、工作温度特性测试仪等检测设备及仪器，对成品晶体振荡器电气特性、过载压力、波形特性进行检测4.4.2 应配备氦质谱检漏仪对成品晶体振荡器进行细漏检测5 技术要求5.1 外观和外形尺寸5.1.1 外观2工作温度范围℃频率变化范围（工作温度范围内的总频差）×10-6-10～60±20-20～75±25-40～85±30-40～105±50-40～125±100外形尺寸(长×宽×高）长宽公差最大高度7.0×5.0×1.3±0.2≤1.405.0×3.2×1.2±0.1≤1.303.2×2.5×1.0±0.1≤1.102.5×2.0×0.8±0.1≤0.902.0×1.6×0.75±0.1≤0.851.6×1.2×0.60±0.1≤0.67准ｏｍ　标．ｃ下．ｂｚｆｘｗ学兔兔　ｗｗｗ载T/ZZB 3414—2023振荡器表面应平整、光滑、无凹陷、凸起、锈蚀及污垢，涂覆层应无脱落、锈斑、腐蚀现象，整体无损伤，标志正确、清晰。

5.1.2 外形尺寸外形尺寸应符合表 1 规定表1 外形尺寸单位为毫米(25±2)℃条件下，测试频率与标称频率差值相对于标称频率的比值不应超过±20×10   5.2 电气特性5.2.1 初始频差-65.2.2 频率温度特性频率温度特性应满足表2要求:表2 频率温度特性5.2.3 工作电压工作电压应符合以下要求：——1.65×(1±10%）V～3.60×(1±10%）V；——3.6×(1±10%）V～5.5×(1±10%）V5.2.4 消耗电流消耗电流应符合表3规定3频率范围电源电压1.8 V2.5 V、2.8 V、3.3 V5 V32.768 kHz≤1 mA≤3 mA—(1～75）MHz≤5 mA≤10 mA≤20 mA(75～150）MHz≤15 mA≤20 mA≤25 mA(25～200）MHz—≤80 mA—兔兔　ｗｗｗ学．ｂｚｆｘｗ．ｃｏｍ　标准下载T/ZZB 3414—2023表 3 消耗电流对应温度点频差变化量不超过±3  ×10   试验后，频差变化量不超过±5  ×10   细检漏试验后，振荡器的最大漏率应小于1×10   pa·m /s；粗检漏试验期间，应无从振荡器内部出试验后，频差变化量不超过±5×10   ，  且外观无明显机械损伤。

5.2.5 温度特性频率拟合度-65.2.6 激励电平相关性激励电平相关性应符合 GB/T 12273.1。