[工学]MSD控制规范培训教材.ppt

态度决定命运 付出总有回报 1广东步步高电子工业有限公司《潮湿敏感器件（MSD）控制规范》态度决定命运 付出总有回报 2广东步步高电子工业有限公司潮湿敏感器件（MSD）控制规范目录 u第一节：潮湿敏感器件（MSD）术语 u第二节：潮湿敏感器件（MSD）分级 u第三节：设备及材料 u第四节：潮湿敏感器件控制流程图 u第五节：潮湿敏感器件（MSD）控制 u第六节：潮湿敏感器件（MSD）的返修控制 u第七节：MSD包装要求及异常的识别判定 u第八节：潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运 付出总有回报 3广东步步高电子工业有限公司一、潮湿敏感器件（MSD）术语术语术语定义义PSMD塑料封装表面安装器件MSD潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件MSL潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度MBB防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力 仓储仓储 寿命指干燥包装的潮湿敏感器件能够储 存在没有打开的内部环 境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间 车间车间 寿命指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥 烘烤后到过回流焊接前的时间 制造商曝 露时间时间制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊接之前可 能暴露到大气环境条件的最大累积时间 。

干燥剂剂一种能够保持相对低的湿度的吸收剂态度决定命运 付出总有回报 4广东步步高电子工业有限公司二、潮湿敏感器件（MSD）分级潮湿敏感等级级（ MSL）车间车间 寿命要求 时间时间 （车间车间 寿命）环环境条件1无限制≤30℃/85%RH21年≤30℃/60%RH2a四周≤30℃/60%RH3168小时、电子加工部器件拆包至回流 焊接完成要求控制在120小时内，车间 寿命定义为120小时≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6使用前必须进行烘烤，并在警告标签 规定的时间内焊接完毕≤30℃/60%RH态度决定命运 付出总有回报 5广东步步高电子工业有限公司三、设备及材料1、设备分类：u高低温烘烤箱u真空封装机u防潮柜 2、材料分类：u潮敏器件使用跟踪卡uMBB包装袋u干燥剂u湿度指示卡（HIC）态度决定命运 付出总有回报 6广东步步高电子工业有限公司四、潮湿敏感器件控制流程图态度决定命运 付出总有回报 7广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制1生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。

A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡 指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据《MSD控制 规范》或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产B、检查MBB袋中是否有干燥剂，没有则判定为不合格来料，以《工作 联络单 》书面反馈IQC处理C、非原厂家包装或是拆包后重新封装，应检查 是否有“潮敏器件使用跟 踪卡”，并检查累计车间 寿命是否小于该器件要求，若已接近失效时间 或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常，应拒收退物料房进行烘烤或者其 它处理D、物料发到生产线上，生产人员发现 来料不符合MSD控制规范，应拒 绝收料生产和转机态度决定命运 付出总有回报 8广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制2所有潮敏器件拆包后必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”3拆封时要小心，在封口处1cm左右开封（采用刀片划开，严禁撕 开），以便包装袋再次使用，同时干燥剂和HIC卡如要重新利用需确认是 否正常4为了减少潮敏器件的烘烤周期，包装开封后未用完且未超过车间 寿命的潮 湿敏感器件，应立即放入运行中电子除湿防潮机中或使用活性干燥剂及 MBB密封保存，下批使用优先于电子除湿防潮机内的MSD物料。

52级及以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装 下存放时间过长 ，（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示 袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封 袋破损，漏气使器件受潮，要求回流焊前必须退回物料房进行烘烤态度决定命运 付出总有回报 9广东步步高电子工业有限公司五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制6对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空 包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂目视封装后真空效果是否符合 要求，当包装圆盘带 料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气 不抽成完全真空状态，包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空7双面回流焊接工艺单板，设计时应 充分考虑MSD贴片在第二次回流焊 接表面的原则，保证单板上所有的MSD暴露时间在第二次回流焊接前 不超过其规定车间寿命要求8贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规 定车间寿命要求9MSD在进行回流焊接时，第一严格控制温度的变化速率：升温速率要 求10包态度决定命运 付出总有回报 13广东步步高电子工业有限公司六、潮湿敏感器件（MSD）的返修控制序号潮湿敏感器件（MSD）的返修控制1所有市场及其退回的PCBA拆卸前需对单板进行烘烤，烘烤条件《潮湿敏 感器件（MSD）控制技术规范》进行。

单板烘烤条件的选择要求考虑板 上所有元件器件温度敏感特性没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复 使用2对于不需要再利用的MSD：直接进行器件的拆卸3以上返修过程须注意减少加热对周边元器件的影响4在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中，要做好静电防护5维修所有物料在电子加工部物料房领取，在拆卸及其相关使用过程中的所 有操作必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”6所有需要烘烤的MSD器件及其组件需如实填写“潮湿敏感器件（MSD）烘 烤记录表”，在出入烤箱与电子除湿防潮机时除了使用防静电手套还需同 时佩戴防静电手腕带态度决定命运 付出总有回报 14广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定序号MSD干燥包装要求1干燥剂材料2湿度指示卡（HIC）3潮敏标签（包括湿度敏感识别标签 与警示标签）1.MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的以下几部份 组成：态度决定命运 付出总有回报 15广东步步高电子工业有限公司MSL包装前干燥指示卡干燥剂湿度敏感 识别标签警示标签1可选可选可选不要求不要求（焊接温 度低于220~225℃ ；要求（焊接温 度高于220~225℃ ）2可选要求要求要求要求2a、3、4 、5、5a要求要求要求要求要求6可选可选可选要求要求七、MSD包装要求及异常的识别判定2.不同MSL的MSD干燥包装详细要求见下表：态度决定命运 付出总有回报 16广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 17广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定3.MSD包装材料要求：3.1防潮包装袋（MBB）要求：Ø A、具有弹性。

Ø B、ESD防护Ø C、抗机械强度以及防戳穿Ø D、袋子可以加热密封，水汽透过率小Ø E、不可使用普通防静电袋代替防潮包装袋（MBB），破损后严禁使用 胶纸、贴纸贴补破损，需重新更换合格的MBB袋态度决定命运 付出总有回报 18广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 19广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 20广东步步高电子工业有限公司3.MSD包装材料要求： 3.2 干燥剂材料 要求： Ø A、有维持≤5RH的吸潮能力 Ø B、具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点 Ø C、可维持在≤5RH的吸潮能力要求的干燥材料在≤30℃/60RH环境条 件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用） Ø D、干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%除非 有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用 Ø E、干燥剂的使用：要求在保质期内使用，贮存时使用密封包装七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 21广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 22广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 23广东步步高电子工业有限公司3.湿MSD包装材料要求： 3.3 湿度指示卡（HIC） 要求： Ø A、拆包后检查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三个 色彩指示点，如采用其它6个、3个、1个色彩指示点的根据包装内的 HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。

Ø B、HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封容 器中，并放入干燥剂开启3次存贮容器后要更换干燥剂，同时要保 存在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和水浸 Ø C、湿度卡不能含有氯化钴（红色单斜晶系结晶,易潮解） 七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 24广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 25广东步步高电子工业有限公司3.3 湿度指示卡（HIC） 六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%湿度指示卡举例说明： Ø 1、当所有的黑圈内都显示“褐色”时，说明组件是干燥的，可以放 心使用 Ø 2、当10%和20%的黑圈变成“蓝色”时，即表示组件有吸湿的危险 ，并表示干燥剂已变质 Ø 3、当30%以上的黑圈变成“蓝色”时，表示器件已经受潮，在贴装 前一定要进行烘烤处理七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 26广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定3.4 潮湿敏感标签： Ø 1.潮敏识别标签：Ø 2.潮敏警告标签： Ø 2.1潮敏警告标签包含以下内容： Ø A、器件MSL Ø B、最高回流焊接温度 Ø C、存储条件和时间 Ø D、包装拆封后最长存放时间 Ø E、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期态度决定命运 付出总有回报 27广东步步高电子工业有限公司七、MSD包装要求及异常的识别判定态度决定命运 付出总有回报 28广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求1.MSD包装储存环境条件及存储时间要求： Ø 1.1 MSD一般采有真空MBB密封包装。

Ø 1.2 密封MSD包装存储环境要求：≤40℃/90%RH Ø 1.3 密封MSD包装储存期限要求： ≤2年（从MSD密封日期开始计算） ，超存储期MSD在使用前必须干燥处理和器件引脚可焊性检查 2.MSD车间寿命降额要求： Ø 2.1 MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，在 达不到≤30℃/60%RH要求时进行降额处理 Ø 2.2 降额举例说明： Ø 拆封前发现使用环境不符合要求，环境无法改变，需降额处理：确认 器件的“封装类型以及元件体厚度”—确认器件的敏感度等级—确认 车间使用环境的湿度--确认车间使用环境的温度—找到相应座标的数 值即为降额后的车间寿命态度决定命运 付出总有回报 29广东步步高电子工业有限公司八、潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运 付出总有回报 30广东步步高电子工业有限公司2.MSD车间寿命降额要求： Ø 器件的封装类型及元件体厚度：≥3.1mm;器件的敏感度等级：3等级 ；环境温度：80℃；环境湿度：30℃；车间寿命为4天八、潮湿敏感器件的操作要求态度决定命运 付出总有回报 31广东步步高电子工业有限公司2.MSD车间寿命降额要求：Ø MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求，需要降额：Ø 如：某3等级（正常车间寿命为7天，168小时）的MSD器件已拆包使 用5天（120小时），发现使用环境为≤30℃/80%RH，按照拆封前已 发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天（96小。