CCM手机相机模块结构简介.ppt

CCM相机模块结构简介大纲：nCCMCCM各部各部结构介构介绍nSENSOR结构介绍nCOBCOB制程制程 VS CSP VS CSP制程介制程介绍绍nFPCFPC结构介绍n镜头镜头结构介介绍绍CCM模块基本架构SENSOR种类nCCD Charge Coupled Device，感光耦合组件n主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据nＣＭＯＳ Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体nCMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无分轩轾但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带 – 电） 和 P（带 + 电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像Sensor结构图微型镜片分色滤色片 感光组件缓存器CCD VS COMS：结构放大器的位置和数量是最大的不同之处 。

SENSOR封装nCSP　Chip Size Package，芯片尺寸封装 n以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装nCOB　Chip on Board芯片直接封装n是集成电路封装的一种方式COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段CSP&BGA封装种类：BGA (Ball Grid Array) 封 装CSP VS COB组装图铜箔基板材质介绍(1)铜箔基板材质介绍(2)铜箔基板材质介绍(3)FPC结构介绍:镜头结构组成n镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 镜头制造流程光学系光学系统设计模具模具设计开开发塑料塑料镜片射出成型片射出成型塑料塑料镜片研磨成型片研磨成型镜片定蕊、片定蕊、镀膜膜镜片、片、镜筒筒组装成型装成型镜头检验镜头检验 报报告完告完毕毕！！THANK YOU。