CMOS集成电路设计基础1ppt课件.ppt

CMOS集成电路设计根底集成电路设计根底－－MOS器件器件MOS器件器件NMOS管的简化构造 制造在P型衬底上(P-Substrate,  也称bulk或body, 为了区别于源极S， 衬底以B来表示)， 两个重掺杂N区构成源区和漏区， 重掺杂多晶硅区(Poly)作为栅极， 一层薄SiO2绝缘层作为栅极与衬底的隔离 NMOS管的有效作用就发生在栅氧下的衬底外表——导电沟道(Channel)上由于源漏结的横向分散， 栅源和栅漏有一重叠长度为LD， 所以导电沟道有效长度(Leff)将小于幅员中所画的导电沟道总长度 我们将用L表示导电沟道有效总长度Leff， W表示沟道宽度 宽长比(W/L)和氧化层厚度tox这两个参数对MOS管的性能非常重要 而MOS技术开展中的主要推进力就是在保证电性能参数不下降的前提下， 一代一代地减少沟道长度L和氧化层厚度tox为了使MOS管的电流只在导电沟道中沿外表流动而不产生垂直于衬底的额外电流， 源区、 漏区以及沟道和衬底间必需构成反偏的PN结隔离， 因此， NMOS管的衬底B必需接到系统的最低电位点(例如“地〞)， 而PMOS管的衬底B必需求接到系统的最高电位点(例如正电源UDD)。

 衬底的衔接如图 (a)、 (b)所示衬底的衔接N阱及PMOS在互补型CMOS管中， 在同一衬底上制造NMOS管和PMOS管， 因此必需为PMOS管做一个称之为“阱(Well)〞的“部分衬底〞 MOS管常用符号MOS管的电流电压特性管的电流电压特性NMOS管和PMOS管任务在恒流区的转移特性， 其中UTHN(UTHP)为开启电压， 或称阈值电压(Threshold Voltage) 在半导体物理学中， NMOS的UTHN定义为界面反型层的电子浓度等于P型衬底的多子浓度时的栅极电压UTHN与资料、 掺杂浓度、 栅氧化层电容等诸多要素有关 在器件制造过程中， 还可以经过向沟道区注入杂质， 从而改动氧化层外表附近的衬底掺杂浓度来控制阈值电压的大小 任务在恒流区的MOS管漏极电流与栅压成平方律关系NMOS的输出特性的输出特性栅极电压超越阈值电压UTHN后， 开场出现电流且栅压uGS越大， 漏极电流也越大的景象， 表达了栅压对漏极电流有明显的控制造用 漏极电压UDS对漏极电流ID的控制造用根本上分两段， 即线性区(Linear)和饱和区(Saturation) 为了不和双极型晶体管的饱和区混淆， 我们将MOS管的饱和区称为恒流区， 以表述UDS增大而电流ID根本恒定的特性。

线性区和恒流区是以预夹断点的连线为分界限的(图虚线所示) 在栅压UGS一定的情况下， 随着UDS从小变大， 沟道将发生如下图的变化假设 UDS=UGS-UTH  那么沟道在漏区边境上被夹断， 因此该点电压称为预夹断电压ＵDS对沟道的影响UDSUGS-UTH 管子管子任务在恒流区，任务在恒流区， 此时此时假设假设UDS增大，增大， 大部大部分电压降在夹断区，分电压降在夹断区， 对沟道电场影响不大，对沟道电场影响不大， 因此电流增大很小因此电流增大很小UDS=UGS-UTH 那那么沟道在漏区边境么沟道在漏区边境上被夹断，上被夹断， 因此该因此该点电压称为预夹断点电压称为预夹断电压MOS管的电流方程UGSUGS-UTHN(恒流区)NMOS在截止区、 线性区、 恒流区的电流方程|UGS|<|UTHP|(截止区) |UDS|<|UGS|-|UTHP|(线性区) |UDS|>|UGS|-|UTHP|      (恒流区)PMOS在截止区、 线性区、 恒流区的电流方程μn——电子迁移率(单位电场作用下电子的迁移速度)。

μn≈1300 cm2/s·Vμp——空穴迁移率(单位电场作用下空穴的迁移速度) μp≈500 cm2/s·VCox——单位面积栅电容W/L——沟道宽度和沟道长度之比UTHN、 UTHP——开启电压(阈值电压) 假设UDD=5 V， 那么 加强型NMOS管：UTHN≈(0.14～0.18)UDD≈0.7 ～0.9 V 加强型PMOS管： UTHP≈-0.16|UDD|≈-0.8 V 耗尽型MOS管： UTH≈-0.8UDD≈-4 VUTH的温度系数大约为： 重掺杂轻掺杂 λn、 λp——沟道调制系数， 即UDS对沟道长度的影响式中， UA为厄尔利电压(Early Voltage)NMOSPMOS对于典型的0.5 μm工艺的MOS管， 忽略沟道调制效应， 其主要参数如下表所示假定有一NMOS管， W=3 μm, L=2 μm, 在恒流区那么有:假设UGS=5 V, 那么MOS管的输出电阻管的输出电阻1. 线性区的输出电阻线性区的输出电阻 根据线性区的电流方程，根据线性区的电流方程， 当当UDS很小很小(UDS<<2(UGS-UTH))时，时， 近似有近似有输出电阻RON为恒流区的输出电阻 根据恒流区的电流方程有任务点越低， IDQ越小， 输出电阻越大。

MOS管的跨导gm    恒流区的电流方程在忽略沟道调宽影响时为平方律方程， 即那么UGS对ID的控制才干参数gm为在W/L不变的情况下， gm与(UGS-UTH)成线性关系， 与ID的平方根成正比； 在ID不变的情况下， gm与(UGS-UTH)成反比gm随电压(UGS-UTH)和漏电流ID的变化关系曲线沟道尺寸沟道尺寸W, L对阈值电压对阈值电压UTH和特征频率和特征频率fT的影响的影响      普通情况下， 人们将沟道长度L>3～4 μm的MOS管称为“长沟道〞， 将L<3 μm的MOS管称为“短沟道〞， 而将L(W)<1 μm的MOS管的制造工艺称为亚微米工艺L、、 W尺寸对尺寸对UTH的影响的影响 在长沟道器件中，在长沟道器件中， 阈值电压阈值电压UTH与沟道长与沟道长度度L和沟道宽度和沟道宽度W的关系不大；的关系不大； 而在短沟道器而在短沟道器件中，件中， UTH与与L、、 W的关系较大的关系较大 UTH随着随着L的增大而增大，的增大而增大， 随着随着W的增大而减小的增大而减小MOS管的特征频率管的特征频率fT MOS管的特征频率为管的特征频率为其中, τ为电子在沟道中的渡越时间， 有L为沟道长度， μn为电子迁移率， E为沟道电场强度(E=UDS/L)。

以上分析阐明：·MOS场效应管的性能与宽长比(W/L)有很强的依赖关系;·沟道长度L越小， fT及gm越大， 且集成度越高, 因此， 减小器件尺寸有利于提高器件性能·提高载流子迁移率μ有利于增大fT及gm， NMOS的μn比PMOS的μp大2～4 倍， 所以NMOS管的性能优于PMOS管;            ·体效应(衬底调制效应)、 沟道调制效应(λ与UA)和亚阈区均属于二阶效应， 在MOS管参数中应有所反映MOS 电电 容容用作单片电容器的MOS器件特性             专门运用MOS电容的器件相当于二端器件 其中 (a)为MOS电容构造， 多晶硅和N+分散区构成电容器CAB的两极， 二氧化硅(SiO2)为绝缘层 图 (b)中， Cp为N+区与衬底之间的寄生电容单位面积电容Cox为总的MOS电容为   CAB=Cox·W·L=CoxAG                  其中， AG=W·L为MOS电容的面积， tox为氧化层厚度MOS管的极间电容和寄生电容             MOS管的极间电容存在于4个端子中的恣意两端之间， 这些电容的存在影响了器件和电路的高频交流特性。

 这些电容包括以下几部分：          (1) 栅极和沟道之间的氧化层电容C1=Cox·AG=Cox·W·L           (2) 衬底和沟道之间的耗尽层电容C2           (3) 多晶硅栅与源、 漏之间交叠而构成的电容C3 , C4           (4) 源、 漏与衬底之间的结电容C5 , C6MOS管的栅电容及寄生电容 (a) 构造图； (b) 等效电路对于栅电容C1， 随着UGS从负向正变化， 其电容的变化规律如图 所示 当UGS为负时， 将衬底中的空穴吸引到氧化层界面， 我们称此处为“积累区〞 随着UGS负压变小， 界面空穴密度下降， 在氧化层下开场构成耗尽层， 器件进入弱反型形状 总电容为Cox与Cdep的串联电容， 总电容减小  随着UGS为正且进一步加大超越UTH时， 器件进入强反型层形状， 导电沟道出现， Cox根本不变MOS管小信号等效电路管小信号等效电路低频小信号模型             根据以上分析， 一个衬底假设不和源极短路， 那么存在体效应 同时思索沟道调制效应和衬底调制效应(体效应)的低频小信号模型如图 所示栅跨导背栅跨导式中： γ——体效应系数；             UBS——源—衬电位差；              2|φF|——费米能级。

输出电阻式中： λ——沟道调制系数；UA——厄尔利电压；ID——MOS管任务点电流  MOS管的高频小信号等效电路当频率升高时， 电容容抗减小， 电容效应将会显显露来 思索极间电容和寄生电容影响的MOS管高频小信号等效电路如下图。