hotbar热压焊接工艺详解专业课件.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1、Hot bar工艺概述,TS-PR66SMU-R,立式脉冲热压机,H,ot bar工艺,是,脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering),的俗称,，,简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂,、,镀了锡,的零件加热到足以使焊锡熔化的温度,（无铅焊锡熔点：2,17,）,，,冷却,固化后，,这,两个,零件,就,通过固化的,焊锡形成一个永久的电气机械连接优点：,那些不能使用,SMT,回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产品外观也平整一致，极少出现虚焊不良2、脉冲热压机的工作原理,通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温,！,当温度升至焊锡的熔点之后,与,之,相,接触的两物体将熔接在一起。

这里要补充说明的是，脉冲加热控制是通过焊接在压头发热部分的热电偶进行实时温度检测并将其反馈到温控器进行闭环控制来实现的变压器,固态输出需要的电压,变出低电压大电流,使脉冲压头发热,输出,4-20mA,驱动固态,通信线,信号线,触摸屏,PLC,温控器,固态继电器,热电偶反馈温度,铜极及压头组件,热电偶线,温度变送器,1,2,2.1、,FOB制程:PCB&LCM焊接,目的：LCM模组焊于主板PCB,工具：脉冲热压机,制程参数：压接时间/温度/压力,；,压头平,整,度，对位精度，压接位置控制,(机器设定参考参数:46S,380400,，,实测约2,30,2,5,0,35kgf/cm2),图示：,焊接位,3、,焊锡工艺常见,7种,问题,3.1、引脚中心距（pitch）,与,金手指间隙的,选择,3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择,3.3、,两物料,金手指宽度,大小,与开孔要求,3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理,3.5、对定位精度的处理,3.6、对引脚旁边及反面元件的设计,3.7、锡膏量选择及钢网设计,下图,是,PCB&FPC焊锡设计,的,参考数据,，它具体的描述了,焊锡工艺常见,7种,问题,；,当两引脚pitch,0.8mm时建议使用ACF工艺焊接；,3.1、引脚（金手指）中心距,与,间隙,选择,3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择,3.1.1,一般情况下,，用于焊锡工艺的,两物料,引脚中心,距,（pitch）要,1.0mm，,因为,大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

如因产品空间不足，,pitch也,可选择在1.0mm以下,，但不能0.,8mm,，,此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，,必须对,引脚设计及焊锡量的,选择有足够的经验3.1.2金手指之间的间隙一般,0.5mm，,约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为24mm,pitch,1mm,3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）,3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）,3.2.1,引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为,13mm,3.2.3,当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度3.2.4,验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住,PCB,，右手相对垂直,PCB,的方向，均力上拉,FPC,如果,FPC,上的金手指完全或部分脱落，留在,PCB,压接位，说明产品剥离强度正合适；如果,FPC,上金手指未脱落，说明需找原因,(,如压接温度不够等,),！,3.2.2 FPC,上金手指长度比,PCB,上金手指长度一般短,0.51mm,压接面宽度,13mm,3.3、,两物料,金手指宽度,大小,与开孔要求,3.3、,两物料,金手指宽度,大小,与开孔要求,3.3.1,一般上层金手指宽度,=,下层金手指宽度，也可以选相同宽度。

3.3.2,如FPC的,引脚,上有开孔的话,，,孔位设计应在压接部位范围之内开孔直径,一般为,=1.0mm,），可考虑选择用定位针进行对两物料对位开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些此方法可提高产能及降低生产成本3.5.2,、定位针的直径一般选,1.5mm,，位置在,FPC,金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于,2mm,FPC上有两定位孔,定位针,3.6、对引脚旁边及反面元件的设计,3.6、对引脚旁边及反面元件的设计,3.6.1,通常距压接面,2mm,之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理3.6.2,通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层,PCB,影响更大金手指变形拉长易断！,反面元件避空位,3.7锡膏量选择及钢网设计,3.7.1,在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路,),，在,PCB,上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约,0.030.1mm,厚,3.7.2,根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量,上锡过多，易锡球or连锡短路,最佳,。