4人抢答器项目教学课件.docx

4人抢答器一、项目概述 4个抢答按钮，分别为K1、K2、K3、K4哪个按钮最先按下，LED就显示哪个按钮的号码1、项目要要求：本项目要求求设计一一个4人人抢答器器2、主要元元器件表表封装号名称型号数量备注LED1数码管共阴1R1-R77电阻3307R8-R111电阻10K4REST、KK1-KK4按键6脚5D1-D66二极管41486JCQ1继电器5V/5脚脚1Q1三极管80501U3芯片CD451111插孔2U3集成块座16脚1铜柱83、主要元元器件资资料（1）、CCD45511，6脚 2-110进制制码译成成7段码码驱动共共阴极LLED数数码管((详细资资料请参参考CDD45111.ddco文文件二、原理图图设计：：根据题目要要求、主主要元器器件表、主主要元件件介绍等等文件，依依据所学学知识进进行原理理图设计计，并在在Prootell99sse软件件环境中中绘制原原理图；；参考原理图图（对应应文件44人抢答答器.schh）三、EWBB仿真Ewb仿真真文件（对对应文件件4人抢抢答器..ewbb）四、模拟调调试在实训台上上进行调调试及功功能验证证，保留留调试数数据及图图形，形形成模拟拟调试报报告；调调试步骤骤请参考考XK--DZZZH1电电子及单单片机实实训台基基本实验验部分的的声光双双控延时时开关电电路实验验。

五、PCBB设计：：根据原理图图的网络络表在PProttel999see软件环环境中绘绘制PCCB板图图；参考PCBB板图（对对应文件件4人抢抢答器..PCBB）六、元件选选择：根据大赛现现场提供供的电路路板、原原理图、元元器件，进进行元器器件识别别、筛选选，选出出给定电电子产品品所需要要的电子子元、器器件及功功能部件件所给给元器件件数量为为实际用用件数量量的1330%;;封装号名称型号数量备注LED1数码管共阴1R1-R77电阻3307R8-R111电阻10K4REST、KK1-KK4按键6脚5D1-D66二极管41486JCQ1继电器5V/5脚脚1Q1三极管80501U3芯片CD451111插孔2U3集成块座16脚1铜柱8七、电路板板焊接：：在提供的电电路板上上焊接电电子元器器件及功功能部件件，组成成电子产产品的电电路，完完成成品品；1、电子元元件的焊焊接由于电子元元件本身身的特性性，决定定了电子子元件的的焊接应应按下述述方法进进行否否则会造造成虚焊焊，甚至至损坏元元件　或或留下隐隐患　　　1）元元件弯腿腿　安装装元件之之前一般般都必须须把元件件的引脚脚弯过来来，整理理成合适适的形状状，通常常把这一一步骤叫叫做“弯脚”或“窝腿”。

由于于元件与与引脚的的联接部部（或称称根部）比比较脆弱弱，经不不起太大大的机械械应力，在在弯腿时时应用镊镊子夹住住引脚靠靠根部部部分（起起保护根根部的作作用），而而用另一一只手的的指把引引脚压弯弯弯曲曲点与根根部的距距离不得得小于33MM；；也不要要弯成直直角，引引脚弯曲曲半径不不得小于于2MMM　　　2）表面处处理与浸浸锡　电电子元件件表面处处理与浸浸锡要刷刷板的操操作特别别注意对对管子或或集成电电路的引引脚和印印板的操操作　　　管子子或集成成电路的的引脚：：由于管管子或集集成电路路的引脚脚的外层层只有一一层很薄薄的金层层或银层层，里面面的可代代丝更难难上锡，引引脚有锈锈,不容容易上锡锡，切不不能用处处理印制制板的办办法因因此当它它们的引引脚有锈锈时，只只能用细细砂纸轻轻轻打两两下，即即使锈蚀蚀没有全全部去掉掉，刀不不要再打打这时时应当用用蘸有大大锡球的的烙铁去去“蹭”引脚　　，让引引脚“埋”在熔化化的锡球球里如如果“蹭”后引脚脚上了锡锡，那还还可以使使用如如果引脚脚上只有有少数地地方上锡锡，这样样的器件件就不能能再使用用了　　　印刷刷板：如如果印刷刷板上有有保护腊腊或保护护漆，或或者表面面太脏，应应当用细细砂或钢钢棉轻轻轻打掉，一一直到露露出的铜铜箔或锡锡很光亮亮为止，然然后用酒酒精布轻轻轻近擦擦净，再再上锡。

　　给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它　　3）焊接　分点焊和拖焊　　点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种　　加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出　　不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点　　拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。

移动时烙铁头不接触元器件的引脚了而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度　　4）清洗　用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇2、钢、铁铁件的焊焊接　　　　大的的钢、铁铁件的焊焊接　要要使用大大功率的的电烙铁铁，小的的可用功功率小的的电烙铁铁，具体体焊法按按下述三三步进行行　　　1）表表面处理理与浸锡锡　在进进行焊接接之前都都必须对对要焊接接的部位位进行表表面处理理处理理的方法法是：①①利用废废锯条、小小刀子对对其表面面刮净；；②是用盐盐酸溶液液对其表表面氧化化进行腐腐蚀，但但随后要要立即脱脱水经经过表面面加工后后的焊接接件，应应将焊接接部位擦擦上焊剂剂，再用用电烙铁铁蘸上焊焊锡进行行浸锡处处理　　　2）焊焊接　经经过浸锡锡处理的的焊接件件加以固固定，焊焊接时应应先将焊焊件保持持不动，直直到焊件件完全凝凝固为止止，否则则会使焊焊锡结晶晶是，造造成假焊焊有些些焊接件件可以直直接夹在在台钳或或其他夹夹具上焊焊接，在在钳口和和工件之之间最好好垫上石石棉或木木板，否否则用较较小烙铁铁时，焊焊锡不易易熔化，影影响焊接接质量。

　　焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处，并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮　　焊接长缝时，先在焊缝上每隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成为一条完整的焊缝　　用较小的烙铁焊较大的工件时，必须在焊接前将工件在炉子或喷灯上预热到一定程度，然后再焊接　　3）清焊剂　工件焊完后，要将焊剂接擦拭干净，因为焊剂中的酸对金属有腐蚀作用，会损坏金属使用焊膏或松香时，焊完后趁工作还热的时候用抹布用力擦拭，或蘸酒精擦净3、铝件的的焊接　　　铝极极易氧化化，表面面经常覆覆盖着一一层氧化化铝薄膜膜，即使使焊接前前刮去这这层薄膜膜，由于于焊接时时烙铁的的温度很很高，焊焊接面又又迅速生生成一层层氧化膜膜，阻止止焊锡附附着如如果能设设法刮掉掉铝表面面的氧化化膜，锡锡就可以以附着在在铝上了了，下面面介绍比比较简便便的两种种方法　　1）先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，当熔铁热透后，蘸上足量的焊锡，放在焊接面上用力磨擦由于铁粉磨掉氧化层，锡就附着在铝表面上然后趁锡未凝固时，用布擦去焊面和烙铁上铁粉，就可以按普通方法焊接了。

　　2）取一小块铝放入钳锅内熔化，加入2－5倍的锡待铝和锡完全熔化混合后，做成条状焊条焊接时将被焊铝件放入炉火或酒精灯上加热到适当温度，再用上述焊条在焊接处用力反复磨擦，直到把铝件上的氧化膜擦掉，锡便牢牢地镀在铝上焊接较小的铝件时（如细铝线），用含锡量较高的焊料和温度较高，功率较大的电烙铁或火烙铁，可以直接焊接4、拆焊拆焊要点：：对于一一般电阻阻、电容容、晶体体管这样样管脚不不多，且且每个引引线能够够相对活活动的TTHT元元器件，可可以用烙烙铁直接接拆焊方方法是先先将印制制板竖起起来固定定，一边边用电烙烙铁加热热元器件件的焊点点至焊料料充分熔熔化，同同时用镊镊子或尖尖嘴钳夹夹住元器器件的引引线，轻轻轻地拉拉出来在双面或多多层印制制板上拆拆焊比较较困难，如如加热不不足，孔孔内和元元件面焊焊盘上的的焊锡不不能充分分熔化，强强行拉元元器件的的引线，很很可能拉拉断孔的的金属内内壁，把把它一起起拉出来来，就会会使电路路板受到到致命损损伤为保证拆焊焊顺利进进行，应应该注意意以下两两点：（1） 烙铁头加热热被拆焊焊点，焊焊料熔化化后，要要及时按按垂直于于印制板板的方向向拔出元元器件的的引线不不管元器器件的安安装位置置如何，是是否容易易取出，都都不能强强拉或扭扭转元器器件。

2） 在插装新的的元器件件之前，必必须把焊焊盘插线线孔内的的焊料清清除干净净否则则，在插插装元器器件引线线时，将将造成印印制电路路板的焊焊盘翘起起当需拆下有有多个焊焊点且引引线较硬硬的元器器件时，一一般有以以下方法法：（1） 采用拆焊专专用工具具这种方法速速度快，但但需要制制作专用用工具，并并使用较较大功率率的电烙烙铁，不不同元器器件要用用不同的的专用工工具，有有时并不不方便2） 采用吸锡泵泵、吸锡锡烙铁、吸吸锡器（3） 用吸锡材料料将吸锡材料料浸上松松香水贴贴到待焊焊点上，用用烙铁头头加热吸吸锡材料料，通过过吸锡材材料将热热传到焊焊点上熔熔化焊锡锡熔化化的焊锡锡延吸锡锡材料上上升，反反复进行行直至焊焊料吸完完4） 清除焊盘插插线孔内内的焊料料重新焊接时时要清除除孔内焊焊料，确确保拆掉掉元器件件的焊孔孔是通的的5） 断线法八、电子产产品调试试：根据题目要要求、电电路功能能及技术术指标要要求，进进行各工工作点及及各部分分电路测测试和调调整；根根据调试试方法、调调试步骤骤和调试试结果，撰撰写调试试报告电电子产品品生产中中的检验验、调试试与可靠靠性试验验，检验仪仪器与设设备通常检验设设备可以以分为两两类，一一类是通通用测量量仪器，它它有较宽宽的使用用范围、较较强的通通用性，能能对不同同产品的的一项或或多项电电性能参参数进行行一项或或多项电电性能参参数测试试。

一般般电子测测量仪器器都是有有一种或或几种测测试的共共能要要完成电电子产品品的某一一项性能能指标的的测试，有有时还要要用多台台测量仪仪器组成成测试系系统电性能测量量仪器主主要有：：电流表表、电压压表、欧欧姆表、。