pcb焊盘设计规范标准.doc

. .. . 注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案以供大家参考和使用〔焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的,按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的,按照其物料编号给出一个焊盘设计标准IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准〕,以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰 1、焊盘规尺寸：规格<或物料编号>物料具体参数焊盘设计印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005////0201〔0603〕a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05/适用与普通电阻、电容、电感0402〔1005〕a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10以焊盘中心为中心,开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm〔钢网厚度T建议厚度为0.15mm〕适用与普通电阻、电容、电感0603〔1608〕a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15适用与普通电阻、电容、电感0805〔2012〕a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20适用与普通电阻、电容、电感1206〔3216〕a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20适用与普通电阻、电容、电感1210〔3225〕a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20适用与普通电阻、电容、电感1812〔4532〕a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20适用与普通电阻、电容、电感2010〔5025〕a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20适用与普通电阻、电容、电感2512〔6432〕a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20适用与普通电阻、电容、电感5700-250AA2-03001:1开口,不避锡珠排阻0404〔1010〕a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804〔2010〕a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206〔3216〕a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606〔4016〕a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206〔3216〕a=0.80±0.30,b=1.60±0.20c=3.20±0.20,d=1.20±0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411<3528>a=0.80±0.30,b=2.80±0.20c=3.50±0.20,d=2.20±0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312<6032>a=1.30±0.30,b=3.20±0.30c=6.00±0.30,d=2.20±0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917<7243>a=1.30±0.30,b=4.30±0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容<Ø4×5.4>d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50<Ø5×5.4>d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50<Ø6.3×5.4>d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50<Ø6.3×7.7>d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50<Ø8.0×6.5>d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50<Ø8×10.5>d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65<Ø10×10.5>d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管<3515>a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管<5025>a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管〔SOT-523〕a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管〔SOT-23〕a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP〔引脚0.65mm>A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*<0.4+a>P=pSOPA=a+0.7,B=dG=e-2*<0.4+a>P=pSOJA=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFPA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*<0.4+a>G2=e2-2*<0.4+a>QFPA=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*<0.4+a>G2=e2-2*<0.4+a>QFPA=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*<0.4+a>G2=e2-2*<0.4+a>引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm,有利于修理和印刷拉尖的处理。

对于高度为3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm<钢网开口宽度0.19mm>QFPA=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*<0.4+a>G2=e2-2*<0.4+a>T=0.10mm,引脚开口宽度0.15mmPLCCA=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,P=pBGAPitch=1.27mm,球径：Φ=0.75±0.15mmD=0.70mmP=1.27mm建议钢网开口直径为0.75mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式BGAPitc。