SMTFailure-FishBone.ppt

Fish bone for SMT failurePrepared by :Jolino LinOutlineqSMT 不良現象不良現象 短路短路, 空焊空焊/錫不足錫不足, 損件損件, 缺件缺件, 墓碑墓碑, 錫珠錫珠, 偏移偏移, 高翹高翹, 極性反極性反, 錫裂錫裂, 燈燈蕊效應蕊效應.q依照不良現象以魚骨圖分析其可能之依照不良現象以魚骨圖分析其可能之原因原因.q針對可能之原因針對可能之原因, 圈選最可能之原因圈選最可能之原因, 加速人員分析之速度加速人員分析之速度.短路短路為為何何會會短短路路?人人機機料料法法印刷機置放機迴焊爐PCB&Stencil間隙太大滲錫刮刀壓力太大滲錫Nozzle壓力太大(錫塌)置放位置偏移鋼板開孔變形迴焊溫度太高預熱溫升太快零件焊錫點氧化PCB印刷機參數PCB&Stencil間隙太大滲錫刮刀上下行程太大置放機參數置放高度太低(錫塌)迴焊爐參數溫度設定太高O2太低錫膏作業管制攪拌不完全(黏度)過期清潔鋼板未清洗(底部太髒)擦拭紙未更換腳變形PAD 間未覆蓋綠漆PAD氧化底部太髒Lib.設定錯誤鋼板開孔太大空焊空焊/錫不足錫不足為為何何會會空空焊焊/錫錫不不足足?人人機機料料法法印刷機置放機迴焊爐PCB &Stencil間隙太大刮刀壓力不足置放高度太高(空拋)置放位置偏移迴焊溫度太低PCB &PAD溫差太大零件焊錫點氧化PCB印刷機參數PCB&Stencil間隙太大刮刀行程太短(PAD無錫)置放機參數置放高度太高(空拋)迴焊爐參數溫度太低O2太高錫膏作業管制未攪拌過期清潔鋼板開孔塞孔鋼板擦拭紙未擦拭腳變形(高翹)覆蓋PAD綠漆髒污PAD氧化氧化鋼板上錫量太少太小不同Lib.設定錯誤鋼板開孔太小損件損件為為何何會會損損件件?人人機機料料法法印刷機置放機迴焊爐Support支撐頂到零件Nozzle彈簧壓力太大Support支撐迴焊溫度太高溫升斜率零件原材損件置放機參數置放高度太低迴焊爐參數溫度設定太高太高取放PCB維修重壓撞擊零件太緊包材頂到零件焊錫溫度太高撞擊零件重壓零件Lib.設定錯誤ToolMoving cartPCB掉落不耐高溫未用雙手Layout太靠近板邊設計不當零件缺件缺件為為何何會會缺缺件件?人人機機料料法法印刷機置放機迴焊爐鋼板開孔塞孔置放高度太高(空拋)辨識系統不穩定不穩定零件焊錫點不上錫PCB印刷機參數PCB&Stencil間隙太大(PAD無錫)刮刀行程太短(PAD無錫)置放機參數置放高度太高(空拋)迴焊爐參數溫度太高(掉件)Hot AIR風量錫膏管制清潔鋼板開孔塞孔腳變形(高翹)覆蓋PAD綠漆(不潔物)PAD PitchHot AIR風量作業人員碰撞太小太大手擺零件MissLib.設定錯誤鋼板開孔不當錫量不足置放機Nozzle塞孔未清潔太高置放順序未按零件高低零件吹吸力吸力不足吹力太大墓碑墓碑為為何何會會墓墓碑碑?人人機機料料法法印刷機置放機迴焊爐鋼板上錫量不均置放位置偏移鋼板開孔 塞孔熱風風量太快零件焊錫點單邊氧化PCBLayoutPAD間距太大PAD Size差異太大置放機參數置放位置偏移迴焊爐參數溫度差異太高AIR量手擺偏移清潔鋼板開孔單一塞孔擦拭紙有雜物端點無焊點覆蓋單PAD綠漆PAD單邊氧化太小Lib.設定錯誤鋼板開孔不當錫膏選用金屬未含銀太大Nozzle鋼板塞孔未清潔錫珠錫珠為為何何有有錫錫珠珠?人人機機料料法法印刷機置放機間隙太大刮刀壓力太大置放壓力太大鋼板變形零件焊錫點氧化錫膏印刷機參數間隙太大刮刀上下行程太大置放機參數置放高度太低迴焊爐參數溫升太快O2太高錫膏作業管制攪拌時間不當過期清潔鋼板髒污未清洗鋼板擦拭紙氧化底部太髒太髒PCBPAD氧化Lib.設定錯誤偏移偏移為為何何會會偏偏移移?機機料料法法點膠機置放機迴焊爐點膠AIR量太小膠瓶變形高度太高(空拋)辨識系統異常AIR風量太大零件焊錫點氧化PCB點膠參數點膠量太少置放機參數置放高度太高(空拋)迴焊爐參數Lib.設定AIR風量腳變形(偏移)PAD氧化太小不同錯誤人人點膠機Nozzle未清潔手擺極性反零件定位PIN未定位塞孔膠過期Lib.設定錯誤太大置放Nozzle塞孔未清潔高翹高翹為為何何會會高高翹翹?人人機機料料法法置放機迴焊爐Nozzle塞孔點膠氣壓太小壓力太小置放位置偏移鏈條震動零件定位PIN太大PCBLayout兩邊腳PIN數差異太大置放機參數置放高度太高點膠參數太少膠量點膠機Nozzle手擺零件極性反零件定位PIN未定位腳變形(高翹)太小定位孔綠漆太厚點數太少膠變質點膠機零件PIN & HOLE不合Lib.設定錯誤太多未清潔極性反極性反為為何何會會極極性性反反?人人機機料料法法置放機NOZZLE置放角度置放角度皮帶/馬達零件包裝反向PCB作業標準錯誤置放機參數置放極性錯誤重工/Work手擺零件手擺零件反向代用料標示不同極性標示錯誤異常未標示極性標示Layout極性標示錯誤Lib.設定錯誤不轉反向錫裂錫裂為為何何會會錫錫裂裂?人人機機料料法法印刷機置放機點膠機FixtureSupport支撐頂到零件彈簧壓力太大Support支撐應變量測零件焊接強度置放機參數置放高度太低Fixture/Tester設計不當太高取放PCB維修重壓撞擊頂到零件撞擊零件重壓板子Support SOP設定錯誤BOT支撐BOT支撐不足頂到零件迴焊爐PCB 未支撐太小PCB浸金板PAD黑化焊錫未冷卻移動板子 不足變形未用雙手燈蕊效應燈蕊效應為為何何會會燈燈蕊蕊效效應應?人人機機料料法法印刷機迴焊爐鋼板變形上下加熱器溫度差異太高零件焊錫點端點氧化PCB鋼板開孔太大錫量太多迴焊爐參數零件腳與PAAD溫度差異太大O2Rework焊接溫度過久太高腳鍍層處理不當有異物PADPAD氧化不上錫錫量太多太低Win WinThanksFor Your Continuous Support !。