ASM简易维修手册.ppt

NXP 2012.3.27 Training contentCai zhaoSOD 882/ 882C1 线走位问题：主要原因为Step & Repeat Setup教读时不准确 次要原因有：① PR不准确 ② 编线时，线偏 ③PRS不正确 ④12上图所示1与2（最开始的一列）到Die的距离会稍微远一点，所以在编线时相比较其他列，需选择稍微靠近Die一点的位置同时在做Step & Repeat Setup时，我们也可以选择上图所示圆圈位置(供参考）进行Die与Die之间间距的教读Skip good die 、、882C PR不良不良 SOD 882 /出现出现Skip good die或者或者882C 生产时生产时Bond head并不是一边打线一边找并不是一边打线一边找PR：主要原因为：主要原因为Die PR 灯光调节有问题次要原因为灯光调节有问题次要原因为Step & Repeat setup没有做没有做好 改善方法：改善方法： （（1）减少蓝光效果，增加）减少蓝光效果，增加Outer 的灯光效果因为蓝光强的时候，芯片的的灯光效果。

因为蓝光强的时候，芯片的清晰度会增加，如果芯片上有细微的污迹或者异常就会被检测出来，从而发生跳好清晰度会增加，如果芯片上有细微的污迹或者异常就会被检测出来，从而发生跳好Die的现象调整芯片光源效果图见下页）芯片的的现象调整芯片光源效果图见下页）芯片的Pass level 设置为设置为75%，，SOD 882 产品产品PR Alignment Algorithm设置为设置为Shape.引脚的引脚的Pass Level设置为设置为70%SOD 882C采用采用Gelvy.另外因为现在我们调整了optics的放大倍率，且采用multiple Die寻找PR 的方式，所以我们在做Die PR时，搜寻方框不易过大大小如上图红色方框标记大小Lead PR Position Selectp材料（材料（Lead frame）右上角或者右边经常会出现没有）右上角或者右边经常会出现没有Die或者有大量胶水存在，从或者有大量胶水存在，从而影响而影响Lead PR的识别，造成停机见图）对于此问题我们可以将第一个的识别，造成停机见图）对于此问题我们可以将第一个Lead PR改到其它地方同样搜寻方框不易过大或者过小。

改到其它地方同样搜寻方框不易过大或者过小1 在第二粒Die上做Lead PR选择旁边容易识别没有胶水的地方异常分析异常分析 1 NSOP (机器检测出来第一点没有焊接上，报警后看管脚上有没球，来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理） 原因分析： ① 1st参数设置过小造成第一点焊不上(BSOB种球种不上可以加大Ball 1st参数,增加Contact time,减少Bond time） ② 材料异常，Die面有异物，或者前一个芯片管脚上有异物造成线尾不好（可以通过灯光的调整来观察） ③ 瓷嘴有问题更换瓷嘴真空不好，材料胶纸没有贴好，更换材料尝试，，Top plate下面有异物，清洁Top plate. ④ 2nd参数不良，留出的线尾异常，烧小球 ⑤ Bond 温度不正确，重新校正异常分析异常分析2 NSOL（机器检测出来第2焊点没有打上，报警后看有无线尾来判断是否为假报警，如果为假报警请参考去年讲的关于假报警处理的方法进行处理） 原因分析： ① 材料管脚上有异物。

这样无需调整参数 ② 增加2nd参数主要为Bond power,/ bond force./contact force3 short Tail (机器检测出来打完第2焊点后，线尾短或者没有线尾，飞线的主要原因之一） 原因分析： ① 材料管脚上有异物可以换材料尝试这样无需调整参数 ② 测高不良重新测高 ③ 打火杆装的位置太高，在焊接管脚上的点时，下降中撞到换能器（震子） ④ 瓷嘴没有完全装入换能器，瓷嘴损坏或者新瓷嘴太锋利重新换瓷嘴 ⑤ 2nd参数不良主要为Bond power,/ bond force./contact power,/contact force配合不好建议适当减少Bond power异常分析异常分析4 missing ball （系统检测到没有烧到球，飞线的原因之一） 原因分析： ① 打火杆位置装的不好，打火高度设定不对。

或者打火时对压板放电参照打火杆安装） ② 金线，打火杆污染正常打火颜色应该为蓝色，如果为黄色火焰则需进行相关清洁参照打火杆，放线路径等的清洁） ③ Wire spool/ air tension气流量设定过大调整到气流量计上黑点位置） ④ 2nd参数设定不良，造成线尾不稳定线尾太长或者太短都会出现missing Ball）微调参数异常分析异常分析5 球畸形 原因分析： ① 放线路径污染 （Wire spool / Air Tension / wire clamp ) ② 打火不良（打火杆污染，打火线 / 打火箱故障） ③ 打火杆安装不正确，设置Fire Level不正确，线尾长度不正确 ④ 材料有问题测高不正确 ⑤ 气流量设置不当调整到气流量计上黑点位置） ⑥ Bond tip offset没有做好。

对准Ball与Optics的重合 ⑦ 1st参数设置不当，调整Bond power / Bond force/ contact power/ contact force. ⑧ 2nd参数设置不当，导致线尾异常，从而影响烧球可以适当的降低Fire level处线尾留出长度建议数值150-200um.打火杆的调节方法打火杆的调节方法这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴左右距离这两颗螺丝调整打火杆与瓷嘴间的前后上下这两颗螺丝可以调整打火杆的上下旋转打火杆与瓷嘴间距调整方法：打火杆安装正确位置打火杆安装正确位置Index PR时压板会向上打开一定的高度，此时注意打火杆别碰到压板打火时，注意打火杆是否会对压板放电如果有可以抬高打火杆高度，或者给打火杆套上热缩管打火杆、打火杆、Wire Spool 清洁清洁1 将研磨膏放入无尘纸上2 轻轻使用有研磨膏的无尘纸擦拭打火杆前端Wire Spool清洁清洁用棉签蘸上酒精清洁Wire spool清洗清洗Air Tension1 Rotate the nut to unscrew the funnel. Take out funnel and other inside parts from air tensioner.Rotate this nut清洗清洗Air Tension2 : put all parts in alcohol ultrasonic machine to clean 15minThese parts need to clean in ultrasonic线夹清洁线夹清洁线夹清洁步骤线夹清洁步骤STD-- QA Loop 参数分析参数分析SoD882C 线弧参考数值Loop Height 295um （控制线弧高度主要参数）Loop Height correction 60um （补偿线弧高度+值为在loop Height的基础上向上，-值相反）Trajectory Arc Selection Arc 3 (线弧轨迹控制）RH ~ Reverse Height 260um (低打高线弧可以改善Lead 起来以后到Die面的平行度）RD ~ Reverse Distance 70% (改变loop base的外型，根据RH百分比定义）Neck Angle 15deg (改变loop base的外型）RDA ~ Reverse Distance AngleSD ~ Search DelayNeck AngleSOD 882C BSOB 植球图解植球图解12342 Loop base offset -30um 瓷嘴到loop base高度后，向1st方向移动30um（ +值向2nd方向，-值向1st方向）1 Loop Base 35um bond head上升的高度3 Ball thickness 25um 瓷嘴做完Loop Base offset下降的高度为25um.4 Scrub Distance -5um ball thickness完成后，向1st方向离开ball 5um（ +值向2nd方向，-值向1st方向）SOD 882C BSOB 植球图解植球图解55 植球完成后上升到线尾高度扯断线（1）如果植球后扯断线尾不好，造成 Bond Ball尖端过高，这样在wire 2点时会造成线弧弓形的情况（除了线弧本身设定不良造成线弧问题原因之一）。

2）Wire 第2点打完以后，如果焊接比较牢固，（适当减少Wire 2nd的参数）可能导致扯断线尾时，线尾断的位置不在球处，造成打完线后有留有一小截线尾的情况SOD 882C BSOB 2nd offset此参数可以控制Wire第2点瓷嘴在Bond Ball上的位置对线弧弓形与球畸形有影响。