线路板超粗化与中粗化的应用与改进.docx

线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/ 湿膜前处理、防焊绿油前处理等可增大铜箔比表面积，提高干/湿 膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、 化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产 过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力因印刷电路板的复杂性 提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面 处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求传统 的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们 本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的 要求超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的 有机金属粗糙表面此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分 适合进行自动光学检查及定位工序之应用总括而言，使用超粗化工 艺能改进生产良品率，从而降低生产成本超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于 硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理可以应 用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达 15PPM人提供均匀一致的粗糙度和表面状态人 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力人 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可人中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点， 并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得 以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、 化银前处理等得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um1、 微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、 对环境没有污染，废水处理简单；3、 硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到 45g/L；4、 具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、 现场操作简单，槽液易于分析管控；6、 微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放二、产品特性：外 观：无色或谈蓝色透明液体气味：无刺激味道性质：酸性目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸 甲酸钠 氯化钠 氯化铜和添 加剂成分组成添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准 确解析16最新配方 :380 685 509 TEL: 13。

5720147'欢迎加咨询，欢迎来武汉面谈.超粗化用途(1) 乾膜厘膜的前虔理2) 化^防焊^漆的前虔理3) 化金艮防焊^漆前虔理4) 化金防焊^漆前虔理5) 水溶性^飙虔理的前虔理6) 喷^的前虔理特性(1) 可取得均匀漂浮粗糙的飙表面2) 穗定的微触量且易控制3) cod少，康水虔理g(4) 飙澧度可建到40g/l5) 使用喷曜式(spray)性状及外^型虢美格-板明外^照色~淡黄色透明液醴比重1.120±0.010(20C)使用方法(1) 原液使用，建浴日寺言青溶飙5g/l信青使用雷簸飙,飙箔，厘延飙)，飙表面如有其他桑水殛留言青刷磨虔理)，虔理槽清洗日寺言青留下富等於5g/l的飙澧度其於加入新桑液即可.檄械材^舄sus.(2) 使用倏件喷曜(扇形喷曜1~2kg/cm2)温度：25 ~ 35°C浸泡寺^: 10~30秒袖充方式(1)带出量的添加飙澧度建到40 g/l以上，青琴考澧编率彳爰添加或排放桑水.【桑液管理簸圉】咐度 5 ~ 40g/l飙澧度分析方法正碓的探取1 ml言式料，加入50%葡萄酸1 ml添加50 ml M水 再加入氨水 至溶液燮成深蓝色然彳爰添加pan的2~5滴做 指示桑，以m/40 - edta.2na溶液滴定，在溶液燮色就是%冬黑占。

cu(g/l) = 1.5885 x f x v f :m/40-edta.2na 溶液燮敷v :m/40-edta.2na 溶液滴定量(ml)飙澧度的簸圉：5 ~ 40 g/lvi-2 .表面 sem 的状憩(X3,50045°)【虔理倏件】mc-1028硫酸/遏酸化水素系犯理基板伽飙M^^犯理方法喷曜液温30°C30C接液日寺^15秒10秒^算方式b - ax(%) = x 100b(1-a)a:测定比重b:分析飙澧度取得曲%泉圃上之比重-10 %以下(稀养睾)……全部富槽-10% ~ 10%……做使用* 10 ~ 20% （澧会宿）……加入&屯水修正澧会宿率20%以上（澧会宿）……全部更换稀释……水洗水带入或冷劄管破损澧会宿……通凰管遏弓鱼或加熟器不良测定微触量：罩面板虔理彳爰板重量-虔理前板重量微它虫量（um） = x 10000畏x宽 x 8.9嬖面板虔理彳爰板重量-虔理前板重量微它虫量（um） = x 10000畏 x 宽 x 8.9 x 2*桑品作桨日寺注意事项1. 本桑液彳系酱桑用外翩毒物作桨寺言青带用手套、眼^等保言蔓器具,蔑一桑液沾到皮唐或眼睛寺，焉上用水y巾洗，然彳爰接受酱白币的参瘵。

2. 作桨埸所青哉置排藏装置,以保持舒遹的作桨璘境3. 桑液的保管（包括使用彳的康液），青放存放在不受直射陶光照射的冷暗埸所4. 桑液漏出寺，青加水稀释彳以消石灰中和装置1. 使用此桑品之金屠部份要使用不金秀^塑膝部份则使用硬材^pvc、pp、pe2. 不可以使用浸泡来虔理必哉置排藏管道1U--153低温除油粉3. 需哉立自勤冷谷K加温控制器一、安美特配方（五金为主）2U--192热浸除油粉3U-251万用电解粉4U-151万用除油粉5U-158:铜锌除腊粉6U-152铜铁电解除垢粉7U-252强力电解粉8U-501-1酸缓蚀剂9U-501-2酸缓蚀剂10U-157热浸除油粉11U-154热除油粉12284一铜锌合金电解粉13U-257铜铁合金电解粉14U-698万用酸盐15U-650万用酸盐16U---346喷洗除油粉17强力铁电解粉18镍6号主光剂 镍TS除杂剂19NP-630柔软剂20NP---630主光剂21铬盐CR-84322装饰性镀铬转缸剂23碱铜CL-3光剂24镍BN-2000主光剂25Nickel Additive (BN)Y-19 湿润剂26PXN-B（DL） 主光剂27A-5（4X）（BN） 柔软剂 （50%）28SA-1（BN） 辅助剂 （50%）29ZN-2镀镍除杂剂30镍3号柔软剂31镍红牌柔软剂32镍绿牌柔软剂33镍3号主光剂（DL）34MX-A主光剂35MX-B柔软剂36镍除铁粉37锌合金电解粉38SB-A Duplulux 半光亮镍 SB-A39Ni-88主光剂40Necho 1（碱铜诺切液）41镍NI.CONC辅助剂42碱性锌镍合金43线路板棕化配方44酸铜51045硫酸镀锡（161）二、国内公司配方（五金为主）1、 挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，2、 硫酸盐酸性镀锡光亮剂，3、 化学镀银（环保无氤），麦德美原版和国产化版本都有4、 除油粉，除蜡水5、 退镀剂（退锡剂、退银剂）7、 镀金光亮剂水金、插头镀金8、 不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）9、 黑化剂（高温高附着力型铜发黑）10、 耐高温铜保护剂11、 油性镍保护剂12、 水性镍保护剂（不成膜型）13、 二三级管镀锡前脱胶剂---环氧树脂剥离剂14、 铝、铝合金无铭钝化剂15、 免清洗无松香助焊剂。

16、 镀银光亮剂 （武大）17、 水性金属保护剂（成膜型）19、水性长效、短效珍珠镍20、 铁件、铜 抛光剂（含铭、无铭环保型）21、 碱性无氤镀锌添加剂22、 铝合金三元、四元沉锌 （含氤）23、3价铭黑色钝化，6价铭单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化三、 麦德美配方1、 麦德美化学除油剂17022、 电解除油粉3、 铜微蚀粉130074、 除蜡水、锌合金除油剂5、 金、银保护剂6、 锌镍合金光亮剂7、 麦德美酸铜光亮剂8、 麦德美原版化学镀银9、 黑孔工艺，替代化学镀（原料可以国内采购）10、 锌镍合金钝化四、 罗门哈斯配方1、 硫酸盐镀锡光亮剂2、 ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）五、 乐思-恩森配方1、 枪色电镀2、 环保三价铭黑色钝化3、 脱水剂、活化盐4、 高深镀能力酸铜光亮剂 5、THROW2000镀铜光亮剂6、 导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）7、 铝合金沉锌剂（无氤），8、 塑胶、铝合金专用化学镍9、 塑胶电镀10、 高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍11、 镀镍光亮剂12、 镀银光亮剂13、 镀金光亮剂（可镀厚金）14、 镀锡光亮剂，亮锡、哑锡15、 化学镀锡（甲基磺酸型）16、 代铭、硬铭、装饰性铭添加剂17、 三价镀铭（环保），氯化铭型18、 OSP铜防氧化剂六、 日本上村等配方1、 上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）2、 碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）3、超粗化 （三菱瓦斯），板明2085（A B液）4、 210酸铜5、 FPC化学镍金（软镍）七、 线路板和电子电镀方面配方 一、化学镀铜系列，含以下6项，1、 碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂2、 双氧水微蚀稳定剂PM-6053、 预浸剂PM-6064、 胶体钯活化剂PM-6075、 加速剂PM-6086、 化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）二、 多层板除胶渣药水，含以下3项。

1、 溶胀剂PM-6112、 氧化剂PM-6123、 中和剂PM-613三、 化学沉锡PM-206四、 化学沉银PM-801五、 银保护剂（防银变色剂）六、 镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂七、 线路板镀镍光亮剂PM-615八、 镀金光亮剂PM-616软金、硬金九、 线路板助焊剂,免清洗助焊剂十、酸性去油剂（酸性清洁剂）十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂十二、化学镍金系列配方，除钯剂FPC化学镍金（除油-活化-化学镍-化学金）十三、PCB化学退镍液 十四、OSP防氧化剂 十五、镀锡添加剂PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水 麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方OMG公司VCP镀铜添加剂安美特棕化药水最新配方 :380 685 509 TEL:L36572014?0「双迎加咨询，欢迎来武汉面说。