PCB防焊工艺教材.ppt

Rigid Board SectionRigid Board Section防焊制程讲解防焊制程讲解教育训练教材教育训练教材 一一. .防焊课家史概况防焊课家史概况二二. .主物料简介主物料简介三三. .流程细述流程细述 3.1 3.1工艺介绍工艺介绍 3.2 3.2作业流程作业流程 3.3 3.3相关解析相关解析 3.4 3.4注意事项注意事项四四. .试题试题 课课 程程 纲纲 要要一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局进料区进料区 2人人/班进班进出货出货一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局 磨刷磨刷2人人/班班一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局 印刷印刷S、、C面面(半自半自动印刷机动印刷机) 16人人/班班1人人/班做班做底板底板2人人/班巡班巡检检一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局预烤预烤2台台 2人人/班班(含退退洗含退退洗人员人员)1人人/班班一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局双面预烤双面预烤(隧道式烤隧道式烤箱箱) 1人人/班班一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局曝光曝光 1人人/班班一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局显影检修显影检修 6人人/班班(显显影影)一一.防焊课家史概况防焊课家史概况流程图流程图设备写真设备写真人员布局人员布局后烤出货后烤出货 2人人/班班(检检验验)二二.主物料油墨简介主物料油墨简介2.12.1概述概述: : 防焊油墨为液态感光型防焊油墨为液态感光型, ,基本成份有热基本成份有热应化树指应化树指, ,感光型乳剂感光型乳剂, ,在油墨未定型前只在油墨未定型前只能在黄光下进行作业能在黄光下进行作业, ,作业中分为主剂与作业中分为主剂与硬化剂硬化剂,(,(在使用前属分开包装在使用前属分开包装),),一般主剂一般主剂0.75KG,0.75KG,硬化剂硬化剂0.25KG,0.25KG,或者或者0.86KG,0.14KG0.86KG,0.14KG两种两种. .环境要干燥、低温、环境要干燥、低温、阴暗的地方阴暗的地方. .2.22.2具体介绍具体介绍: : A. A.热应化树脂热应化树脂: :油墨硬化剂油墨硬化剂( (主剂有压克主剂有压克力树脂力树脂, ,环氧树脂环氧树脂, ,在高温加热一般是在高温加热一般是150150度度/45-60MIN/45-60MIN情况下情况下, ,交联硬化交联硬化. . B.B.感光型乳剂感光型乳剂: :为油墨之副剂为油墨之副剂, ,主要含有某主要含有某种光聚单体或低聚物种光聚单体或低聚物, ,经紫外光经紫外光7KW7KW照射照射, ,光聚单体及低聚物发生聚合交联光聚单体及低聚物发生聚合交联. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介2.32.3油墨搅拌油墨搅拌: : A. A.主剂与硬化剂混合搅拌主剂与硬化剂混合搅拌, ,应先用搅应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌, ,然后然后倒入主剂桶内手工充分搅拌倒入主剂桶内手工充分搅拌2-32-3分钟用搅分钟用搅拌机搅拌拌机搅拌10-1510-15分钟分钟,OK,OK后放置后放置1010分钟以上分钟以上, ,让油墨主剂与硬化剂充分混合让油墨主剂与硬化剂充分混合. . B. B.依先进先出之原则使用已搅拌依先进先出之原则使用已搅拌OKOK之之油墨油墨, ,开桶后油墨须在开桶后油墨须在2424小时内使用完毕小时内使用完毕, ,即需作时间标识即需作时间标识. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介 C. C.搅拌搅拌OKOK后油墨静置时需将桶盖微后油墨静置时需将桶盖微开约开约1/8,1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来让油墨搅拌时渗入空气跑出来. . D. D.每班必须记录油墨使用批号以及对每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯应印刷之料号利于质量追溯. .二二.主物料油墨简介主物料油墨简介三三.流程细述流程细述3.13.1磨刷工艺介绍磨刷工艺介绍: :(1).(1).磨刷作业流程磨刷作业流程: : 酸洗酸洗→→水洗水洗*3→*3→磨刷磨刷→→高压水洗高压水洗→→微微蚀蚀→→循环水洗循环水洗→→加压水洗加压水洗*3→*3→市水洗市水洗→→吸干吸干→→风干风干→→烘干烘干→→冷却收板冷却收板(2).(2).相关解析相关解析: :A.A.酸洗酸洗: :使用使用1-3% H1-3% H2 2SOSO4 4, ,其目的是去除板面其目的是去除板面之氧化物之氧化物. . 三三.流程细述流程细述 B.B.磨刷磨刷: :使用使用600600目刷轮、刷辐电流目刷轮、刷辐电流1.8-1.8-2.4A,2.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油其目的是清洁铜面、粗化板面增加油墨与墨与PCBPCB板面之附着力板面之附着力. . C.C.高压水洗高压水洗: : 使用使用10-13KG/CM210-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面之压力水洗冲洗板面, ,洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉. . D.D.微蚀微蚀: :使用过硫酸钠与硫酸铜使用过硫酸钠与硫酸铜, ,蚀刻磨蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良路不良. .三三.流程细述流程细述: E. E.烘干烘干: :温度为温度为90-11090-110度度, ,目的是挥发板目的是挥发板面及孔内之水份面及孔内之水份. . F. F.检验质量之方法检验质量之方法: :◎.◎.水破实验水破实验 10 10秒以上秒以上◎.◎.击拍实验击拍实验: :无水珠无水珠◎.◎.刷幅测试刷幅测试:0.8-1.2MM,:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次在更换料号时须作一次刷幅调试刷幅调试,(,(用该料号板材测试用该料号板材测试, ,当板面线路小于当板面线路小于5MIL5MIL时应将刷幅调到下限时应将刷幅调到下限).).三三.流程细述流程细述(3).(3).注意事项注意事项: : A. A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与PCBPCB之相切的接触面处之相切的接触面处, ,起到降温作用起到降温作用, ,同时同时冲洗铜粉冲洗铜粉. . B. B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转方向箭头安装刷轮方向箭头安装刷轮, ,一般为顺时针一般为顺时针, ,依尼龙依尼龙刷而言刷而言, ,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时针针, ,反之不刺手的方向则为顺时针反之不刺手的方向则为顺时针. . 三三.流程细述流程细述:C.C.海棉滚轮海棉滚轮: :●●海棉滚轮有三组海棉滚轮有三组, ,均应保持表面湿润均应保持表面湿润, ,无油脂污无油脂污染染, ,另其表面无凹洞另其表面无凹洞, ,避免对避免对PCBPCB表面吸水不平衡表面吸水不平衡, ,造成风干烘干后板面氧化造成风干烘干后板面氧化. .●●海棉滚轮应施加压力海棉滚轮应施加压力, ,让海棉滚轮充分发挥吸让海棉滚轮充分发挥吸水功能水功能, ,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压其压紧之压刀依从大到小之顺序施压●●海棉滚轮应海棉滚轮应2 2小时小时/ /次点检次点检,1,1次次/4/4小时清洁小时清洁三三.流程细述流程细述:D.D.吹干之风刀角度应为吹干之风刀角度应为0-50-5度度, ,上下风刀错上下风刀错开开, ,不可为对吹状态不可为对吹状态. .针对孔径愈来愈小之针对孔径愈来愈小之PCB,PCB,孔内水份极不易吹干孔内水份极不易吹干, ,一般而言一般而言, ,后一后一组风刀下风刀应当角度为组风刀下风刀应当角度为0 0度度, ,即垂直朝上即垂直朝上, ,上风刀朝逆输送方向倾斜上风刀朝逆输送方向倾斜5 5度度, ,下风刀吹孔下风刀吹孔内小水珠内小水珠, ,上风刀吹上风刀吹PCBPCB板面水份板面水份正确图正确图:错误图错误图:PCB方向方向PCB方向方向PCB方向方向三三.流程细述流程细述:(5).(5).磨刷工艺常见问题点及排除磨刷工艺常见问题点及排除: : 问题点问题点原因分析原因分析改善对策改善对策备注备注板面氧板面氧化化1.吸水海棉滚轮吸水海棉滚轮过脏过脏2.水洗不干凈水洗不干凈1.2小时小时/次点检次点检,4小时小时/次清次清洗洗2.水槽作换槽动作水槽作换槽动作,并清洁槽并清洁槽壁壁3.更正硫酸配槽浓度至标准更正硫酸配槽浓度至标准1-3%磨刷不磨刷不凈凈1.刷幅不够或刷刷幅不够或刷轮不平整轮不平整2.磨刷不平衡磨刷不平衡3.磨刷速度过快磨刷速度过快1.调整刷幅至调整刷幅至0.8-1.2CM,及及整刷刷毛整刷刷毛2.刷毛调节水平刷毛调节水平3.减慢磨刷速度减慢磨刷速度三三.流程细述流程细述:(4).(4).磨刷工艺工业安全作业标准书磨刷工艺工业安全作业标准书可能之意外及陷患可能之意外及陷患案全作业方法案全作业方法1.用用L型推车上板时型推车上板时因地面不平或堆放因地面不平或堆放PCB高度重心不稳高度重心不稳1.迁择安全路面迁择安全路面2.堆放高度不超过堆放高度不超过300PNL/次次2.硫酸烧伤人体硫酸烧伤人体1.穿雨鞋穿雨鞋,戴防护眼罩护手套用戴防护眼罩护手套用防腐手套防腐手套,轻拿轻放轻拿轻放3.机器运转中手被卷机器运转中手被卷 入传动轮中或打开视入传动轮中或打开视窗观看液位喷嘴时眼窗观看液位喷嘴时眼睛脚受伤睛脚受伤1.保养维护机台时先关掉传动轮保养维护机台时先关掉传动轮及磨刷轮及其它马达及磨刷轮及其它马达三三.流程细述流程细述:3.23.2印刷印刷: :简而言之简而言之, ,就是在就是在PCBPCB板面覆盖一层均匀的板面覆盖一层均匀的防焊油墨防焊油墨, ,就现行状况分为平面印刷与塞就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷孔印刷(1).(1).印刷工作相关解析印刷工作相关解析: : A.A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行印刷作业要在一定温湿度条件下进行, ,温度温度2323+ +3 3度度, ,湿度为湿度为5555+ +10%,10%,在其黄光下进在其黄光下进行行三三.流程细述流程细述:B.B.使用使用治工具治工具: :纲版纲版 工具工具:PIN:PIN钉、油墨刀、内六角钉、油墨刀、内六角C.C.使用物料使用物料: :油墨、吸水纸、美纹胶、双面油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、胶、酒精、 防白水防白水D.D.印刷原理印刷原理: :利用纲版下墨与不下墨区域图像在利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCBPCB板面板面均匀覆盖一层防焊油墨均匀覆盖一层防焊油墨三三.流程细述流程细述:E.E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. .平面印刷指只在平面印刷指只在PCBPCB板面履盖一层油墨板面履盖一层油墨, ,塞塞孔印刷指除在孔印刷指除在PCBPCB板面上印一层油墨板面上印一层油墨, ,还需还需在要求的导通孔内灌上防焊油墨在要求的导通孔内灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求其油墨厚度一般要求3737+ +5U5U〞〞( (除工单另除工单另行界定外行界定外) )(2).(2).印刷注意事项印刷注意事项: : A. A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序三三.流程细述流程细述:B.B.印刷完毕须静置印刷完毕须静置1515分钟以上分钟以上, ,不超过不超过6060分分钟钟, ,待气泡消失才可预烤待气泡消失才可预烤C.C.板子须直立于框架内板子须直立于框架内, ,防止两片间重叠并防止两片间重叠并踫到任何东西踫到任何东西, ,以免油墨被刮伤或碰伤以免油墨被刮伤或碰伤D.D.磨刷磨刷OKOK板须放于干燥防潮的地方板须放于干燥防潮的地方, ,静置待静置待印时间不可超过印时间不可超过1 1小时以免小时以免PCBPCB氧化氧化E.E.印刷人员应如实做好首件印刷人员应如实做好首件/ /自主检查自主检查( (印印刷是门精深技术刷是门精深技术, ,其中包括对其中包括对PCBPCB自检能力自检能力) )F.F.灌孔板印刷灌孔板印刷: :◎◎不可粘纲不可粘纲 ◎◎连续印刷即第连续印刷即第1 1面印完后立即印第面印完后立即印第2 2面面 ◎◎双机同时作业双机同时作业G.G.纲版对准度影响因素纲版对准度影响因素: :○○工作片本身之安定性工作片本身之安定性 ○○纲版的准确度及张力纲版的准确度及张力 ○○印刷器材印刷器材= =正确设定正确设定( (定位功能定位功能) )三三.流程细述流程细述:三三.流程细述流程细述:H.H.其它项目其它项目: :●●刮刀平整锋锐刮刀平整锋锐,1,1次次/ /班研磨班研磨 ●●刮胶长度不低于刮胶长度不低于1.5CM 1.5CM ●PIN●PIN钉不能松动钉不能松动, ,换换PINPIN需换双面胶需换双面胶 ●●纲版四周油墨不能被风化纲版四周油墨不能被风化, ,每印一框需收每印一框需收墨一次墨一次 ●●孔边沿不能积墨孔边沿不能积墨, ,每印二片刮纲或清点一每印二片刮纲或清点一次次三三.流程细述流程细述: B.1 B.1月月/ /次检查烤箱温度是否均匀分布次检查烤箱温度是否均匀分布, ,预烤温度一般设定预烤温度一般设定7575度度/30MIN/30MIN C. C.预烤支架预烤支架1 1月月/ /次进行擦拭避免油污次进行擦拭避免油污或油墨污染及刮伤板面或油墨污染及刮伤板面 D. D.预烤预烤OKOK板须经冷却至室温板须经冷却至室温, ,以避免以避免板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化之油墨粘着底片之油墨粘着底片三三.流程细述流程细述:3.33.3印刷常见问题点排除印刷常见问题点排除: :问题点原因分析改善对策油墨不均1.印刷刮刀未调平 2.气压不足 3.纲版张力不足 4.刮刀有缺口 5.底板不平 6.纲距不平1.调平印刷刮刀 2.大印刷气压 3.更换纲版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN钉安装均匀 6.调平纲距偏孔1.纲版与板未对齐 2.纲距过高 3.纲版张力不足 4.印刷底片胀缩 5.纲距不一致 1.重对纲版 2.降低纲距 3.更换纲版 4.重绘底片 5.重新调试纲距露线1.刮刀不锋利 2.气压过小 3.印刷速度过快 4.刮胶硬度过硬 5.覆墨刀角度过小 1.研磨刮刀 2.增大气压 3.调慢印刷速度 4.更换硬度小的刮胶5.增大覆墨角度 绿油塞孔1.印刷压力过大 2.覆墨刀角度过大 3.纲版挡点积墨 4.印刷偏孔1.减少印刷压力 2.调小覆墨刀角度 3.印刷吸水纸 4.调试机台对齐纲版空泡掉油1.前处理磨刷后板面氧化水破不够 2.油墨搅拌不均匀或粘度不够 3.油墨材质异常 4.待印刷板静置时间过长1.提升水破时间 2 .重新搅拌不加 稀释剂 3.更换油墨 4.缩短待印刷板静置时间三三.流程细述流程细述:印刷作业安全注意事项印刷作业安全注意事项三三.流程细述流程细述:3.43.4预烤预烤: :(1).(1).预烤之目的预烤之目的: : 挥发赶走油墨中的溶剂挥发赶走油墨中的溶剂, ,使之成为不粘使之成为不粘的状态的状态, ,有一定的硬度有一定的硬度, ,不易受到损伤不易受到损伤( (其油其油墨在预烤后仍为单体墨在预烤后仍为单体) )(2).(2).预烤相关注意事项预烤相关注意事项: : A.1 A.1周周/ /次更换过滤丝袜次更换过滤丝袜,1,1月月/ /次检查铝次检查铝箔风管箔风管( (当其有绒毛状态时应作更换当其有绒毛状态时应作更换) )三三.流程细述流程细述:(3).(3).预烤常见问题点排除预烤常见问题点排除: :预烤作业安全注意事项预烤作业安全注意事项三三.流程细述流程细述:3.53.5曝光曝光: :(1).(1).曝光的目的曝光的目的: : 使油墨接受使油墨接受7KW7KW紫外光照射紫外光照射, ,使其中之光起使其中之光起始剂分解成自由基始剂分解成自由基, ,进而攻击感光性树脂以进而攻击感光性树脂以进行自由基边锁聚合反应进行自由基边锁聚合反应( (即通过即通过UVUV光照射光照射受到光的地方则单体变为聚合体受到光的地方则单体变为聚合体, ,未接受光未接受光照射之地方仍保持单体状态照射之地方仍保持单体状态),),聚合体油墨聚合体油墨不溶于弱碱不溶于弱碱NaCONaCO3 3但仍溶于但仍溶于NaOH(NaOH(强碱强碱). ). 三三.流程细述流程细述:(2).(2).曝光相关解析曝光相关解析: : A. A.曝光机设备可分为半自动曝光机及全曝光机设备可分为半自动曝光机及全自动曝光机功率均为自动曝光机功率均为7KW7KW紫外光紫外光 B. B.曝光室温湿度管控曝光室温湿度管控2222+ +2 2度度, ,湿度湿度5555+ +5%,5%,无尘度管控为无尘度管控为1 1万级万级C.C.曝光影像转移之原理曝光影像转移之原理: :经由经由UVUV紫外光线照紫外光线照射底片上透光与不透光区射底片上透光与不透光区, ,造成感光与未感造成感光与未感光之油墨化学聚合差异光之油墨化学聚合差异, ,而形成图像而形成图像. . 三三.流程细述流程细述:曝光作业必须要管控之项目曝光作业必须要管控之项目重要管控项目重要管控项目相关解析相关解析曝光能量曝光能量每班不同料号使用不同类型油墨必须测试每班不同料号使用不同类型油墨必须测试OK后再做后再做SPCE:9-12格格曝光均匀性曝光均匀性测定曝光台面分散于四边角及中央共计五个测定曝光台面分散于四边角及中央共计五个点点,五个数据中采用如下五个数据中采用如下SPEC:max-min/max+min