《集成电路测试》期末复习题库【附答案】.pdf

集成电路测试期末复习题库【附答案】 （试题按章节分类） 【填空】 1、切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常同时完成 2、对 SMT 装配来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个突出的 问题是引脚的非共面性 3、打码方法有多种，其中最常用的是印码：包括油墨印码(ink marking) 和激光 印码(Laser Marking)两种 4、在完成打码工序后，所有器件都要100进行测试这些测试包括一般的目 检、老化试验和最终的产品测试 5、对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾取，且不需作调整就能够应 用到自动贴片机上 【选择】 1、气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装形 式，通常用作芯片封装的材料中，能达到所谓气密性封装的只有：金属、陶瓷和 玻璃 2、金属封装现有的封装形式一般包括平台插入式金属封装、腔体插入式金属封 装、扁平式金属封装和圆形金属封装等 3、根据所使用材料的不同，元器件封装主要分为金属封装、陶瓷封装和塑料封 装三种类型 4、金属封装由于在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性而被广泛用于军事和 民用领域 【讨论】 1、各向异性材料、各向同性材料的区别是什么？ 所有物理性质在不同方向是一样的是各向同性材料，大部分物理性质在不同方向 是不一样的是各向异性材料。

2、除氧化铝外，其他陶瓷封装材料有哪些？ 氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料 【填空】 6、金属与玻璃之间一般黏着性不佳 7、控制玻璃在金属表面的湿润能力是形成稳定粘结最重要的技术 8、玻璃密封材料的选择应与金属材料的种类配合 9、酚醛树脂、硅胶等热硬化型塑胶为塑料封装最主要的材料 【选择】 5、塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点 6、玻璃密封的主要缺点是：强度低、脆性高 7、通孔插装式安装器件又分为以下几种： （1）塑料双列直插式封装： （2）单列直插式封装 （3）塑料针栅封装 8、去溢料方法：机械喷沙、碱性电解法、化学浸泡 +高压水喷法 【讨论】 1、按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式？ 塑胶晶粒承载器、双列式封装、四方扁平封装 2、气密性封装的概念是什么？ 所谓气密性封装是指完全能够防止污染物( 液体或固体 ) 的侵入和腐蚀的封 装 【填空】 1. 双列直插式封装有塑料和陶瓷两种封装材料 2. 封装用塑料材料分为热固性和热塑性两类 3. 注模材料制备常采用自动填料工艺进行 【选择】 1. 塑料封装基本流程：裸芯片制作芯片贴装打线键合铸模成型烘烤成 型引脚镀锡引脚切割成型。

2. 塑料封装注模工艺：转移成型技术，喷射成型技术，预成型技术 3. 双列直插式封装（ DIP） 4. 双列直插式封装应用范围：标准逻辑IC、存储器 LSI、微机电路等 【讨论】 1. 气密性封装材料主要有哪些?哪种最好？ 没有一种材料能永远阻绝水汽的渗透以高分子树脂密封的塑料封装时，水 分子通常在几个小时内就能侵入能达到所谓气密性封装的材料通常指金属、陶 瓷及玻璃， 因此金属封装、 陶瓷封装及玻璃封装被归类于高可靠度封装，也称为 气密性封装或封装的密封塑料封装则为非气密性封装 2. DIP 和 SMT分别是什么？ DIP技术也称双列直插式封装技术， SMT是表面贴装封装技术 【填空】 1. BGA 根据焊料球的排列方式分为：周边型、交错型、全阵列型 2. PBGA 采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式 【选择】 5. 下图中哪个是四边扁平封装（ B ） 6. 四边扁平封装英文简称是：A A. QFP B. OIP C. BGA D. DIP 7. 球栅阵列封装英文简称是：C A. QFP B. OIP C. BGA D. DIP 【知识点】 PBGA 特点： 1. 制作成本低，性价比高 2. 焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松 3. 与环氧树脂基板热匹配性好、装配至PCB时质量高、性能好 4. 对潮气敏感， PoPCorn effect严重，可靠性存在隐患，且封装高度之QFP高 也是一技术挑战。

QFP特点： 1. 四边扁平封装适用于SMD 表面安装技术在 PCB电路板上安装布线 2. 四边扁平封装适合高频使用 3. 四边扁平封装操作方便，可靠性高 4. 四边扁平封装芯片面积与封装面积之间的比值较小 TBGA 技术特点： 1. 与环氧树脂 PCB基板热匹配性好 2. 最薄型 BGA 封装形式，有利于芯片薄型化 3. 成本较之 CBGA 低 4. 对热和湿较为敏感 5. 芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA 类型大 【讨论】 1. BGA 的分类是？ BGA的四种主要形式为：塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列、陶瓷圆柱栅格阵 列和载带球栅阵列 2.QFP有什么优势？ （1）适用于 SMD （Surface Mounted Devices ，表面贴装器件）表面安装技 术在 PCB电路板上安装布线 （2）适合高频使用 （3）操作方便，可靠性高 （4）芯片面积与封装面积之间的比值较小 【填空】 1.BGA的可返修性是其一大特点，但尽管如此，BGA 的返修成本很高，通常只要 有一个焊球出现缺陷，均需要卸下整个部件进行返修：更换或重新植球 2. 为了精确分析各个焊点内部区域质量，需采用X射线检测技术 - 可分为透射检 测和断层检测两种。

3. 焊接完成的 BGA焊点全部位于芯片下面，尤其是焊点较多的BGA ，目检和传统 检测设备检测难以进行，常采用X射线检测明显的对位误差和桥连 4. 薄膜型 CSP封装主要结构是 LSI 芯片、模塑树脂和焊料凸点 【选择】 1. 返修工艺步骤是：（B） A.电路板和芯片预热涂助焊剂、焊锡膏拆除芯片清洁焊盘贴片、焊接 B.电路板和芯片预热拆除芯片清洁焊盘涂助焊剂、焊锡膏贴片、焊接 C.电路板和芯片预热清洁焊盘涂助焊剂、焊锡膏拆除芯片贴片、焊接 D.电路板和芯片预热涂助焊剂、焊锡膏贴片、焊接拆除芯片清洁焊盘 2.JEDEC给出的标准规定： LSI 芯片封装面积小于或等于LSI 裸芯片面积 _C_ 的产品称为 CSP ，制备 CSP芯片的技术称 CSP 技术 A.150% B.100% C.120% D.80% 3. 下列属于 CSP技术特点的有： ACDE A. 体积小、单位面积容纳引脚数多 B. 电性能差 C. 测试、筛选、老化容易 D. 散热性能优良 E. 无需内填料 4. CSP 封装具有轻薄短小的特点， 在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛， 主要用于 _ACD_等产品中 A. 闪存 B. 优盘 C. RAM D. DRAM 【判断】 1. 系统可靠性要求高，可返修性及返修成本高。

正确） 【讨论】 1. 简述 BGA 的返修工艺流程 确认缺陷 BGA组件拆卸 BGA BGA焊盘预处理检测焊膏涂敷重新安放 组件并再流检测 2.CSP特点有哪些？ （1）满足了 LSI 芯片引脚不断增加的需要 （2）解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题 （3） 封装面积缩小到 BGA（Ball Grid Array ， 球栅阵列封装 ） 的 1/4 至 1/10 ， 延迟时间缩小到极短 【填空】 1. 倒装芯片技术（ FCT ）是直接通过芯片上呈阵列分布的凸点来实现芯片与封装 衬底（基板）或 PCB的互连的技术：裸芯片面朝下安装 2. DCA 技术也是一种超微细间距BGA 形式，是将 C4技术得到的裸芯片直接贴装 在各类基板（ PCB ）上进行直接安装，且与SMT 工艺相兼容 3. 晶圆级封装以 BGA技术为基础，是一种特殊类型的CSP封装型式，又称为圆 片级芯片尺寸封装 4. WLP芯片的制作工艺是在传统圆片制作工艺基础上增加薄膜再布线工艺和凸 点制作工艺：采用两层BCB作为保护层和介质层，生产成本大幅降低 【选择】 1. 用于裸芯片连接在基板上的FCT称为_，采用 FC互连技术的芯片封装型 式称为 _。

（C ） A. FCB ，FCT B. FCP ，FCT C. FCB ，FCP D. FCP ，FCB 2. WLP 结构中的焊料凸点通常为球形，制备球栅阵列的方法一般有哪三种：ABC A.预制焊料球 B.丝网印刷或模板印刷 C.电化学淀积（电镀） D.光学手段 3. 下列属于凸点质量要求的有：ABD A.焊球共面度好 B.焊球合金成分均匀，回流特性一致性好 C.焊球直径可不随间距变化 D.焊球直径随间距变化 4. 下列属于 WLP 优点的是： ABCD A.封装效率高：适应大直径晶圆片 B.具有 FCP和 CSP的技术特点：轻薄短小 C.引脚短，电、热性能好 D.符合当今的 SMT技术潮流，适用 SMT焊接工艺 【判断】 1. 倒装芯片技术 FC采用阵列凸点结构，互连长度更短，互连电性能较之WB 和 TAB得到明显改善正确） 2. 倒装芯片技术 FC将焊料凸点转移至芯片上面，具有更高的I/O 引脚数 （错 误） 3. FC组装工艺与 BGA 类似，关键在于芯片凸点的对位，凸点越小、间距越密， 对位越困难正确） 4. FC既可用于一种裸芯片键合方式又是一种芯片封装互连方式，BGA和 CSP是 芯片封装类型。

正确 ） 5. WLP 裸芯片焊盘不能引出，引脚数目无限制错误） 【讨论】 1. 倒装芯片有几种连接方式？ 控制塌陷芯片连接（ Controlled Collapse Chip Connection，C4） 、直接芯 片连接（ Direct Chip Attach，DCA ）和胶粘剂连接倒装芯片 2. 列举 3D封装垂直互连技术的种类 （1）叠加带载体法 （2）焊接边缘导带法 （3）立方体表面上的薄膜导带法 （4）立方体表面的互连线基板法 （5）折叠式柔性电路法 （6）丝焊叠层芯片 法 【填空】 1. 封装材料的性能可以分为4 类：工艺性能、湿 - 热机械性能、电学性能和化学 性能 2. 制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬 化以及后固化时间和温度 3. 凝胶时间是指塑封料由液相转变为凝胶所需的时间，凝胶态封装材料属于高 黏度材料，本身不再具有流动性，无法涂覆成为薄层 4. 树脂的流淌和溢料是成型中的问题，塑封料从腔体挤出到达注塑模具边缘的 引线框 5. 在给定时间内通过单位面积聚合物膜的潮气量随时间的变化曲线称为渗透曲 线 6. 单一的聚合物体系通常表现为菲克湿度扩散行为。

【选择】 1. 测量凝胶时间时，少量塑封料粉末软化在可精确控制的热板上，温度通常设 定为_B_ ，形成黏稠的流动状态，定时用探针探测是否凝胶 A.280 B.170 C.100 D.45 2. 大部分环氧塑封料需要在170175之间进行 _A_ 的后固化工艺以实现完 全固化 A.14h B.48h C.812h D.1224h 3. 下列属于测量 Tg 的技术的有： ABCD A. 热机械分析（ TMA ） B. 差示扫描量热法（ DSC ） C. 动态机械分析（ DMA ） D. 介电方法 【判断】 1. 制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键正确） 2. 固化和变硬是液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程正确） 3. 不适当的成型和二次固化条件都不会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度错 误） 4. 测量 Tg 的常用方法是 TMA （正确） 5. 本质上，聚合物中有两种主要的潮气扩散类型：菲克扩散和非菲克扩散正 确） 【讨论】 1. 封装材料的性能分为哪几类？ 封装材料通常针对特定的应用和工艺选用一组性能参数来表征，封装材料的 性能可以分为 4 类：工艺性能、湿 - 热机械性能、电学性能和化学性能。

2. 封装材料的湿 -热机械性能包括那些？ 湿- 热机械性能指的是塑封料的吸湿、热和热机械性能， 塑封料的湿 - 热机械 性能通常由热膨胀系数 (C。