生产工艺与车间制度与5S与ISO刷新版.ppt

生产工艺流程生产工艺流程生产工艺流程/车间车间管理制度管理制度/5S/ISO新进员工培训教材新进员工培训教材新进员工培训教材新进员工培训教材1生产工艺流程第一部分第一部分生产工艺流程生产工艺流程2生产工艺流程第一章第一章产品品牌产品品牌目前我司生产的产品共有三种品牌,具体为：TP-LINK：含义为双绞线连接,主要品牌；如TL-WR541G+、TL-R402+；MERCURY：水星；如C28、H105M、S124；FAST：迅捷；如FN39、FS16；3生产工艺流程第二章第二章产品的种类产品的种类产品种类分类机型举例卡类网卡TF3239DL，C88，FN39，内置MODEMIP5600光纤模块SM301CM无线网卡WN321G+整机类集线器HP5MU外置MODEMEC5658V交换机SF1024路由器R402+ADSLTD8620无线AP和无线路由器WA501+,WR541G+收发转发器TR932D，TR962D4生产工艺流程第三章：生产工艺流程第三章：生产工艺流程2.卡类流程图卡类流程图回流焊免洗1.整机类流程图整机类流程图回流焊贴补成型包装回流焊波峰焊清洗/免洗免洗回流焊插件贴补成型清洗/手洗测试包装插件回流焊波峰焊清洗/免洗插补装配裸机测试老化整机测试插补机贴机贴5生产工艺流程第四章第四章各工序介绍各工序介绍第一节第一节 SMT SMT工序简介：工序简介： 本工序主要由机贴、回流焊、本工序主要由机贴、回流焊、贴补和无线测试房组成贴补和无线测试房组成. .其中机贴为贴片其中机贴为贴片机自动贴片机自动贴片, ,回流焊为贴片焊接设备回流焊为贴片焊接设备, , 贴贴补主要是针对过回流焊的产品进行检验补主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作修理的工作, ,无线测试房对无线产品进行无线测试房对无线产品进行无线功能测试无线功能测试. .6生产工艺流程SMT的作业流程的作业流程-一入料一入料1、单面板SMT工艺流程：入料PCB/芯片烘烤刷锡贴SMD元件QC回流焊贴补2、双面板SMT工艺流程：入料PCB/芯片烘烤刷锡贴SMD元件QC回流焊贴补手动翻板180度点胶或刷锡贴SMD元件QC回流焊贴补说明：入料包括电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等.7生产工艺流程二、烘烤二、烘烤该工序通常发生在贴片之前,烘烤对象主要是PCB和主芯片.烘烤可以减少部分材料水份,从而提高后工序的焊接质量.使用设备:烤箱.可调温范围:常温250度主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤.烘烤条件多为温度110,时间为22小时.不同芯片条件不同.PCB要求百分之百烘烤.烘烤温度一般要求100120,时间一般要求24小时.8生产工艺流程三、刷锡三、刷锡该工序是通过钢网将锡膏印刷到PCB焊盘上,然后再进行贴片.目前我公司刷锡分为机器刷锡和手工刷锡.锡膏的成份：助焊物质、锡SN铅PB等金属混和物.9生产工艺流程四、贴片工序四、贴片工序 主要分机贴、手贴,机贴为贴片机自动贴片,手贴为人工贴片.10生产工艺流程五、回流焊五、回流焊11生产工艺流程回流焊焊接工艺回流焊焊接工艺预热区保温区焊接区冷却区加热板机罩PCB传送带12生产工艺流程六、贴补该工序在回流焊接之后,针对焊接效果不达标的产品进行修正,人数配置上基本为一条贴片线配两个贴补人员.贴补人员需具备看与修的能力,看：即能够将不合格品从合格品中全面的区分开来,并找出不合格的具体位置；修：即有能力将焊接不良及少件的位置修补好.主要工具：电烙铁,显微镜.13生产工艺流程第二节：第二节：成型工序成型工序设备：跳线成型机,散装电容成型机,散装袋装电阻成型机,IC成型机,三极管成型机常用工具：剪刀、剪钳、游标卡尺、直尺、电批、镊子成型物料：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、钟振、IC、散热片、跳线14生产工艺流程第三节、插件工序第三节、插件工序目前我司的插件均为手工插件,通常插件前要对元件进行成型,插件后过波峰焊.分板手工插件检查放夹具过波峰焊15生产工艺流程第四节第四节波峰焊接工序波峰焊接工序波峰焊接的原理简介:所谓的波峰焊接就是把助焊剂提前浸润到需焊接的PCB板上,经过预热后,使助焊剂达到活性要求的温度,经过由焊料形成的波峰状焊接区,达到焊接的目的.涂覆助焊剂预热波峰焊接冷却喷雾区风刀预热区波峰炉16生产工艺流程补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理.补焊的要求同SMT贴补相同,第五节第五节补焊工序补焊工序17生产工艺流程1形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.2焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.3表面有光泽且平滑.4无裂纹,针孔,夹渣.18生产工艺流程不良现象不良现象不良现象不良现象少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖19生产工艺流程第六节清洗工序第六节清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗,否则可以免洗,清洗设备为超声波清洗机,清洗主要是三氯乙烷.清洗的目的主要是将过波峰焊时,黏附在板上的助焊剂处理掉.20生产工艺流程手工清洗使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物.手工清洗法适用于各类焊接点,方法简便,清洗效果较好,但效率低,浪费材料.手工清洗常用的工具有牙刷、毛笔、毛刷、镊子、棉纱等.清洗时需注意以下几点：A.不应损坏焊接点和元器件,清洗动作要轻,不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线.B.清洗液不应流散,不要过量地使用清洗液,防止清洗液流散到产品内部,降低产品的性能.C.当清洗液变污浊时,要及时更换.清洗液通常是酒精等易燃物品,使用时要注意防火.21生产工艺流程超声波清洗超声波清洗是由超声波清洗机完成清洗的方法.其原理为：清洗液在超声波作用下,产生空化效应,空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来,并能加速清洗液溶解这些污物的过程.其特点是清洗速度快,清洗质量好,可以清洗复杂的焊接件及元件缝隙中的污物,易于实现清洗自动化.超声波清洗的效果与许多因素有关,主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度及清洗时间等.内置modem当存在设备紧缺或出货紧急的情况可走清洗工艺流程.22生产工艺流程第七节裸机测试工序第七节裸机测试工序主要是对成品或半成品进行功能检测,目前我司的测试分为卡类测试和整机测试.整机测试又包括装配前裸机测试和老化后测试.需测裸机：1、二层和三层交换机2、千兆交换机3.ADSL4.路由器5.收发转发器:TR932D,TR962D.6、试产新机型不需测裸机:1.外置MODEM2.HUB3.基本型百兆交换机.23生产工艺流程第八节装配工序第八节装配工序1.简介:该工序主要是针对整机类产品,目前装配分为钢壳类和塑胶类,均为流水作业,装配使用的工具通常有电批、螺丝刀.2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下:1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象.2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象.3.各个互相配合的面要平齐.4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正.5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电.6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定.7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象.24生产工艺流程第九节老化工序该工序是一个很重要的工序,老化可以检验焊接效果、电子材料的可靠性以及产品的稳定性.另老化有严格的时间规定.一范围：ADSL类,高端交换机与高端路由器,新机试产产品；二老化条件：TD8620高温老化,其余常温常态；三比例：依机型决定；25生产工艺流程四、老化时间四、老化时间1、正常生产老化时间规范：11试产产品老化48小时、常温.12试产合格产品,前三批以MO为准量产时,减为24小时常温.3根据前三批的结果,经工程部确认,从第四批以MO为准开始,老化时间TP-link品牌减至8小时,OEM品牌减至4小时.4特殊机型、贵重机型如：R4000、SF3#X、SF2#X、SG#老化时间不可低于24小时.2特殊情况,如突发性事件、质量异常、有关键新物料变更,由工程部根据硬件方案和物料的特性,对老化时间给予临时调整,需填写老化时间更改申请,工程部经理审批.26生产工艺流程五叠放的层数与方式如下表：五叠放的层数与方式如下表：开关电源：最多可堆放一层开关电源：最多可堆放一层,平铺在绝缘老化架上平铺在绝缘老化架上2：最多可堆放一层：最多可堆放一层,恒温恒温3铁盒整机类：最多可堆四层铁盒整机类：最多可堆四层,盒体间用特制的珍珠棉垫起来盒体间用特制的珍珠棉垫起来4其它：最多可堆放五层其它：最多可堆放五层,盒体之间用特制的珍珠棉垫起来盒体之间用特制的珍珠棉垫起来27生产工艺流程六、注意事项：六、注意事项：抽取10%老化的机型有1%的不良品时,通知工程、品质,根据老化的结果来决定批量产品的出货.不要带电拔插老化产品.老化的产品在堆叠时,盒体之间用特制的珍珠棉垫起来,不能用海绵、塑料之类的东西垫或套着,以免影响散热效果.老化电源时严禁在老化时一次性通电,防止因冲击电流过大而造成漏电保护器的损坏；28生产工艺流程第十节：整机测试第十节：整机测试主要是对成品进行功能检测.HUB测试设备：EZTEST、G2400,5、8口SWITCH测试设备：、G2400、F800口、口铁壳测试设备：、G2400、耐压测试仪、泄漏测试仪、接地电阻测试仪；耐压测试仪：输入端两极对地耐压,将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机供电,对其进行AC1500V的耐压测试,结果应通过泄漏测试仪：对被测机分别进行火线端子与地线端子及零线端子与地线端子两种相位的漏电流测试接地电阻测试仪：将接地电阻测试仪红黑测试夹分别夹住STP、串行口铁壳如果有串口及电源地线端子,接地电阻测试应无报警.29生产工艺流程第十一节第十一节包装工序包装工序 该工序是生产流程中最后一道工序,它主要对产 品进行包装,常用的包装材料有： 外箱、纸卡、宣传品、彩盒、白盒、内纸浆盒、静电袋、塑料袋、保修卡、合格证、说明书、脚垫、磁盘、光盘、珍珠棉、干燥剂、串口线、线、外置电源、电源线、角铁、机制螺钉、塑胶胀管、自攻螺钉、锡箔标贴、镜面不干胶、易碎纸. 30生产工艺流程条形码和流水号一.条形码：是一种编码或代码.共11位数字,前6位是单号,后5位是流水号.整机、内置MODEM和TP-LINK网卡用.如：二、流水号：由一个字母和6位数字组成,数字表示顺序.OEM网卡用.如：W289555三、作用：便于产品的追踪,与国际相接轨.Model:TL-WN210 Ver:2.2S/NO: 0450630459931生产工艺流程第二部分第二部分车间规章管理制度车间规章管理制度32生产工艺流程1.凡接触凡接触IC和半成品的人员均要配戴有线和半成品的人员均要配戴有线静电环或防静电手套静电环或防静电手套.2.进车间必须配戴工帽进车间必须配戴工帽,穿工衣穿工衣,工鞋工鞋,并且并且在进车间门时触摸防静电钢板进行放电在进车间门时触摸防静电钢板进行放电.3.下班或平时离位后椅子归位下班或平时离位后椅子归位.4.出厂门需配合保安检查出厂门需配合保安检查.33生产工艺流程5.禁止车间跑动禁止车间跑动.6.不准在车间吃东西不准在车间吃东西.7.休息时间不准在车间大声喧哗休息时间不准在车间大声喧哗,上班时间上班时间不允许交流与工作无关的事情不允许交流与工作无关的事情.8.上班时间不能披肩散发上班时间不能披肩散发,要把头发扎好放要把头发扎好放工帽里工帽里.34生产工艺流程9.在车间必须服从上级工作安排和调动在车间必须服从上级工作安排和调动.10.不准在车间打瞌睡或睡觉不准在车间打瞌睡或睡觉.11.上下班前后半小时不准上洗手间上下班前后半小时不准上洗手间同时要本线干部同意同时要本线干部同意,离位离位必须配戴离岗证必须配戴离岗证.12.未经允许不准带出公司任何财产未经允许不准带出公司任何财产.35生产工艺流程13.不准在车间随地吐痰不准在车间随地吐痰,乱丢垃圾乱丢垃圾.14.不准带非本公司人员进入工厂不准带非本公司人员进入工厂.15.不可向窗外乱丢东西不可向窗外乱丢东西.16.任何情况下均不得吵架任何情况下均不得吵架。