合肥记录媒体靶材项目招商引资方案.docx

泓域咨询/合肥记录媒体靶材项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景及必要性分析 9一、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展 9二、 HDD转向数据中心存储获新生，磁记录靶材目前仍保持高速增长 12三、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲 14四、 提升产业链供应链稳定性和现代化水平 16五、 坚持创新驱动发展，勇当科技创新的开路先锋 17六、 项目实施的必要性 19第二章 项目绪论 21一、 项目名称及建设性质 21二、 项目承办单位 21三、 项目定位及建设理由 22四、 报告编制说明 24五、 项目建设选址 25六、 项目生产规模 25七、 建筑物建设规模 25八、 环境影响 26九、 项目总投资及资金构成 26十、 资金筹措方案 26十一、 项目预期经济效益规划目标 26十二、 项目建设进度规划 27主要经济指标一览表 27第三章 建设方案与产品规划 30一、 建设规模及主要建设内容 30二、 产品规划方案及生产纲领 30产品规划方案一览表 30第四章 建筑物技术方案 32一、 项目工程设计总体要求 32二、 建设方案 34三、 建筑工程建设指标 35建筑工程投资一览表 36第五章 SWOT分析说明 38一、 优势分析（S） 38二、 劣势分析（W） 40三、 机会分析（O） 40四、 威胁分析（T） 41第六章 法人治理 45一、 股东权利及义务 45二、 董事 47三、 高级管理人员 52四、 监事 54第七章 发展规划 57一、 公司发展规划 57二、 保障措施 58第八章 运营模式分析 60一、 公司经营宗旨 60二、 公司的目标、主要职责 60三、 各部门职责及权限 61四、 财务会计制度 64第九章 工艺技术及设备选型 71一、 企业技术研发分析 71二、 项目技术工艺分析 74三、 质量管理 75四、 设备选型方案 76主要设备购置一览表 77第十章 项目环境保护 79一、 编制依据 79二、 环境影响合理性分析 79三、 建设期大气环境影响分析 80四、 建设期水环境影响分析 82五、 建设期固体废弃物环境影响分析 83六、 建设期声环境影响分析 83七、 建设期生态环境影响分析 84八、 清洁生产 84九、 环境管理分析 86十、 环境影响结论 87十一、 环境影响建议 88第十一章 安全生产分析 89一、 编制依据 89二、 防范措施 90三、 预期效果评价 96第十二章 项目进度计划 97一、 项目进度安排 97项目实施进度计划一览表 97二、 项目实施保障措施 98第十三章 项目节能说明 99一、 项目节能概述 99二、 能源消费种类和数量分析 100能耗分析一览表 101三、 项目节能措施 101四、 节能综合评价 102第十四章 投资方案分析 104一、 投资估算的编制说明 104二、 建设投资估算 104建设投资估算表 106三、 建设期利息 106建设期利息估算表 107四、 流动资金 108流动资金估算表 108五、 项目总投资 109总投资及构成一览表 109六、 资金筹措与投资计划 110项目投资计划与资金筹措一览表 111第十五章 经济收益分析 113一、 经济评价财务测算 113营业收入、税金及附加和增值税估算表 113综合总成本费用估算表 114固定资产折旧费估算表 115无形资产和其他资产摊销估算表 116利润及利润分配表 118二、 项目盈利能力分析 118项目投资现金流量表 120三、 偿债能力分析 121借款还本付息计划表 122第十六章 项目招投标方案 124一、 项目招标依据 124二、 项目招标范围 124三、 招标要求 124四、 招标组织方式 125五、 招标信息发布 128第十七章 总结 129第十八章 附表附录 131营业收入、税金及附加和增值税估算表 131综合总成本费用估算表 131固定资产折旧费估算表 132无形资产和其他资产摊销估算表 133利润及利润分配表 134项目投资现金流量表 135借款还本付息计划表 136建设投资估算表 137建设投资估算表 137建设期利息估算表 138固定资产投资估算表 139流动资金估算表 140总投资及构成一览表 141项目投资计划与资金筹措一览表 142报告说明受益于数据存储需求快速增长，全球磁记录媒体靶材依然维持较高增速，预估2025年全球记录媒体靶材金额约为101亿美元，2020-2025年年均复合增速约为10.6%。

2013-2016年单位机械硬盘容量所需靶材金额约为0.049、0.048、0.053、0.056亿美元/EB，整体上相对稳定，因此假设2017-2020年该金额与2016年相同，可计算出2020年的全球记录媒体靶材金额约为61亿美元，2013-2020年年均复合增速约为15.6%若假设单位机械硬盘容量所需靶材金额继续维持不变，参考全球HDD出货量情况，预估2025年的全球记录媒体靶材金额约为101亿美元，20-25年年均复合增速约为10.6%根据谨慎财务估算，项目总投资40401.25万元，其中：建设投资32428.03万元，占项目总投资的80.26%；建设期利息429.86万元，占项目总投资的1.06%；流动资金7543.36万元，占项目总投资的18.67%项目正常运营每年营业收入70800.00万元，综合总成本费用56089.14万元，净利润10754.14万元，财务内部收益率20.11%，财务净现值8251.35万元，全部投资回收期5.70年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。

综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途第一章 项目建设背景及必要性分析一、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。

晶圆尺寸越大，可利用效率越高12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%12英寸晶圆已经成为市场的主流。

但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。

但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代二、 HDD转向数据中心存储获新生，磁记录靶材目前仍保持高速增长数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储，目前全球数据存储依然以磁记录为主，SSD短期仍然难以替代数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储，近年来半导体存储发展迅速，预计光磁记录媒体市场会受到一定侵蚀但从数据存储量来看，目前磁记录仍然占据主导记录，SSD短期仍然难以替代传统的磁存储设备机械硬盘（HDD）由于其储存容量大、储存时间长且相对于SSD更加安全稳定的优点使得其在冷数据存储（占全部数据的80%）中方面优势较大，目前数据中心存储也依然以机械硬盘为主.伴随着全球数据量的快速增长，机械硬盘出货容量也保持快速增长2020年全球机械硬盘出货容量已超1ZB光存储技术是用激光照射介质，通过激光与介质的相互作用使介质发生物理、化学变化，将信息存储下来的技术，主要包括CD、VCD、DVD、BD蓝光等技术整体上来看CD等技术占存储比例较低磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。

由于光记录媒体出货容量占比较小，因此本文仅考虑磁记录情况，按记录媒体的机械形状和驱动方式的不同，磁记录可分为磁鼓、磁带（录音机、录像机、数据记录）、磁盘（硬盘、软盘）、磁卡等，其中，高密度硬盘领域的磁性薄膜几乎都是以溅射法制作的，这些磁记录薄膜材料有很高的记录密度因此也要求溅射。