材料科学与工程教育部学科评估院校排名（精品）.doc

本一级学科在全国高校中具有H L-级”授权的单位共42个，木次参评34个：具右W上点哭权的单位共35个.本次参评15个：还有10个具有•硕士级”授权和10个具右”硕士点”授权的顼位也参加了本次评估.参评商校共69所.学校代玛及名称整体水平10285苏州大学3767排名得分10287南京航空航大大学10003清华大学19810291南京1业大学10008北京科技大学29210359合肥工业大学10533中南大学10112太原理匚大学416610213哈尔滨工业大学49110142沈俱」：业大学10248上海交通大学10126青岛科技大学10699西北L业大学69010488武汉科技大学10335浙江大学一 i8510491中国地质大学10145东北大学88310004北京交通大学466510006北京航空航犬大学98210027北京师范大学10561华南理上大学10214哈尔滨理工大学10698西安交通大学117910338浙江理1 .大学10610四川大学127810593广西大学10358中国科学技术大学13——10615西南石油学院10487华中科技大学10110中北大学526410056大津大学157610118山西师范大学10141大迎理J■.大学167410217哈尔滨工程大学10183吉林大学10299江苏大学10288南京理上大学10356中国计敏学院10005北京」_业大学197310673云南大学10010北京化」.大学10708陕西科技大学10247同济大学10015北京印刷学院596310007北京理.L大学227210079华北电力大学10216燕由大学10150大连交通大学10255东华大学10475河南大学10486武汉大学10619西南科技大学10246复旦大学267110702西安工业大学10251华东理JL大学11066烟台大学10459郑州大学10127内蒙古科技大学666210611重庆大学10636四川师范大学90002国防科学技术大学10657贵州大学10058天津L业大学31691()743苛海大学10532湖南大学10613西南交通大学10280上海大学346810286东南大学10700西安理工.大学材料科学与工程:材料科学技术是国民经济发展的函要支拣.是航•天、航空、信息、国防等高新技术避步的基础。

材料科学与工程学院培养从事金属、无 机非金属、高分子材料的制备与加工和电子封装技术领域的高级研究和工程技术人才材料科学与工程专业以材料学 化学、物理学为 基础，系统学习材料科学与工程专业的基础理论和实验技能，并将其应用于材料的合成、制备 结构、性能、应用等方面研究的学科 该专业学生既掌握材料科学与工程领域的基本理论与技术，乂具备无机非金属材料及其复合材料科学与工程领域的扎实基础，还具有较 强的实践动手能力，从业的适应面广，能在材料科学与工程及其相关领域从事教学、科研、技术开发及管理工作高分子材料与工程专业培养目标：培养在石油化匚、高分子功能材料及特种复合材料领域从事科研、技术开发及管理工作的研究发展型复合人才专业内容：本专业以化学和材料科学与工程为主干学科，学习高分子的分子设计、合成、结构与性能、应用等方面的基础理论、专业如 识和实瀚技能以及计算机的应用等现代科技和设计手段：强调对学生进行坚实的理论基础、创新的思维方法和熟练的实践动手能力的培 养主要课程：开设无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、高分子化学、高分子物理、聚合物流变学、聚合物合成工艺、聚合物结构 与性能表征、特种复合材料、功能高分子材料等专业基础和专业课程。

就业与深造：毕业生可在石化、航空航天、化工、轻工等领域相关科研、企业等部门从事高分子合成与应用的理论研究、技术开发及管 理等工作，也可进 步深造攻读研究生2007年，本专业毕业生-次就业率和应届攻读研究生率合并达100%学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位材料科学与工程专业培养目标：培养具有金极及无机非金属材料的理论基础，主要从事金极和无机非金风材料的基础研究、新材料、新I艺开发、质量控制 等工作的高级研发型科技人才专业内容：掌握金展材料及无机非金属材料的科学理论基础以及材料成分、组织结构和性能之间的关系及其演变规律，学习金属、无机 非金属结构和功能材料的设计、制备以及工艺处理利质鱼控制与分析，强调在基础理论、创新思维和实践能力等方面对学生进行综合性 的素质培养主要课程：开设物理化学、电工和电子技术、材料科学基础、材料性能、金侦材料学、陶瓷材料学、电子信息材料、材料分析测试技术、 计算机在材料科学中的应用、热加工基础、材料表面技术等专业基础和专业课程就业与深造：毕业生可在高校、相关研究院所、政府部门和企业从事相关领域的教学、科研、技术开发、管理和贸易等方面的工作也 可以进一步深造攻读研究生6 2007年，毕业生一次就业率和应届攻i卖研究生率合并达98%。

学制及授予学位：木专业学制四年、授予工学学士学位材料成型及控制工程专业培养目标：培养适应社会发展需要，基础扎实、素质全面、实践和创造能力强，在材料成型及控制工程领域内从事设计与研发工作的高 级科学技术与工程技术人才专业内容：突出“机械工程"与“材料科学”两个学科的交叉，注重对学生在先进制造及先进材料两个技术领域内的理论基础、创新思 维和实践能力的培养，使学生掌握有关材料科学、各种材料成型与改性的相关工艺与工装设计基础理论，并结合电子工业发展设置了电 子封装技术教学内容，培养学生在相关领域开展科学研究、技术开发与设计的能力主要课程：开设工程力学、机械设计基础、电工和电子技术、白动控制理论基础、材料科学基础、材料成型原理与工艺、CAD/CAM原理、 材料成型计算机模拟、模具工程学、材料表湖技术、电子封装技术等专业基础和专业课程就业与深造：毕业生可在机械、航空航天、交通、能源、电子工业等领域从事材料科学、材料成型工艺与设备、材料加工过程控制、电 子封装、质量椅测等方面的科研、技术开发、设计制造、企业管理利营销等方面的工作，也可以进一步深造攻读研究生.2007年，毕业 生一次就业率利应届攻读研究生率合并达99%。

学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位材料化学专业培养目标：培养从串材料科学与技术领域科学研究开发或科技管理工作的研究发展型夏合人才重点培养方向为分子组装与光电及生物 功能材料、有机纳米结构设计与特种材料、分子设计、材料结构与功能专业内容：教学突出“化学”与“材料科学”学科的交义.在教学过程中既强调学生对.先进材料设计、制备及性能表征等基础理论知识 的掌握，又注重使学生了解木学科最新发展动态，重视对学生创新能力与素质以及实验技能的培养，要求学生通过理论学习和实践，掌 握材料的分子设计、合成、结构与性能关系，能够运用化学和物理的基本原理和方法，从事材料科学与技术领域的科研以及新材料的开 发与应用，并具有从事相关生产管理的能力主要课程：开设无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、材料化学、材料物理、材料结构与性能表征、先进功能材料、生物医用材 料、聚合物共泡与阻燃材料、低维材料、陶瓷材料学、材料表面与界面等专业基础和专业课程就业与深造：毕业生主要适合于从事项材料科学相关的新材料设计与传统材料改性等方面的科学研究与教学、技术开发、设计制造、企 业管理和经营销传等方面的工作，也可进一步深造攻读研究生，2007年，毕业生一次就业率和应届攻读研究生率合并达97%。

学制及授予学位：本专业学制四年、授予理学学士学位材料物理专业本专业培养掌握材料科学的基础理论与技术、掌握现代材料科学研究方法、掌瘀材料性能与各层次微观结构之间关系的基本规律，能从 事各种材料应用基础理论研究、传统材料的性能改进与新型材料开发与研制、材料的合理使用和材料的检测分析等工作的高级专门人才 能在材料科学与工程和相关交义学科领域从事科研 教学、产M研发、生产技术或管理工作的具有理科素质及工科意识的理工夏合型专 门人才本专业毕业生应具有以下儿方面的能力和素质：具备宽阳的数学利物理基础、较好的计算机和电子科学技术基础、人文社会科学基础和 外语综合能力：系统掌握物理和材料物理基础理论、某本实验方法和技能：受到科学思维与科学实验方面的基本训练，具有综合运用物 理、材料物理 计算机和电子科学的基础理论、基本知识和实验技能进行材料研究和技术开发的基本能力本专业的主干课程包括普通物理、高等数学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理和半导体物理等课程；专业课程包括 材料物理导论、材料化学导论、光电子学、发光学与发光材料、磁学基础与磁性材料、传感器敏感功能材料、微电子学、材料物理实验 等。

本专业员彻以理科基础支撑工科发展的思想，依托我校在.信息领域的学科优势，课程体系强调材料科学』M言息学科的结合，使学生 具有理科的基础和工科的发展余地，既有孔实的材料物理基础，又有艮好的信息科学技术背景与技能，具有较强的创新意识和知识更新 能力、较广泛的专业适应能力和较强的科研后劲本专业学生继续深造的方向有材料学、材料物理与化学、材料加工工程、微电子学与固体也子学、凝聚态物理、物理电子学、光学和半 导体物理学等.本专业学生毕业后可以在材料、能源、电子、信息等诸多领域和交叉学科从事教学、科研、开发、设计和管理工作0电子封装技术专业培养目标：培养适应微电子加工技术发展要求，基础扎实、工程实践能力和创新能力强的高级科学技术与工程技术人才专业内容：突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交义与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、先进制造 技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能.又要求学生具备封装工艺和封装材料的 设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力主要课程：材料物理与化学、半导体物理与器件、微系统封装原理、先进制造技术基础、微机原理与接口技术、电子封装材料与封装技 术、封装测试技术与质虽控制等专业基础和专业课程。

就业与深造：本专业为由教育部2007年批准在全国高校中首次设立的两个专业点之一该专业毕业生可在航空航天、信息与通讯工程、 微电子与光电子工程、先进加工制造等领域从事科研、技术开发、设计制造、企业管理与经营销侔等方面的工作，也可以进一步深造攻 读相关研究领域的研究生学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位毕业生应获得以下几个方面的知识和能力:1、 掌握无机非金属材料学及材料夏合的基础理论；掌握无机非金属材料合成与制备的方法与技术；2、 拿握材料结构和性能研究的基础理论和现代方法，具有改避材料性能、开发新材料、正确选用原材料及设备并避行工艺设计的能力:3、 掌握无机非金属材料的工业生产过。