常用的RC封装尺寸.doc

0805 封装尺寸/0402 封装尺寸/0603 封装尺寸/1206 封装尺寸封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式英制表示方法是采用 4位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位我们常说的 0805 封装就是指英制代码实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单位为毫米，与英制类似封装尺寸规格对应关系如下表： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制 功率 W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有 RAD 类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。

有极的电解电容的封装模型为RB 类型，例如从“RB-.2/.4” 到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37 ，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

　　其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 　　贴片电阻0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICELIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICELIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1 、POT2）　　　　VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的， 0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装， DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100milSIPxx 就是单排的封装值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W 、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可关于 PCB 设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括 RAD 类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。