焊缝射线检测通用工艺规程.pdf

Q/CHRXXXXXXXX 压力容器厂企业标准压力容器厂企业标准Q/CHR011-2005压力容器射线检测通用工艺规程压力容器射线检测通用工艺规程2005-07-26 发布2005-11-01 实施XXXXXXXX 压力容器厂发布压力容器厂发布1、总则1.1、 本规程规定了钢制压力容器主要受压元件的熔化焊对接接头及管子、压力管道的 射线和 射线检测技术和质量分级要求1.2、本规程适用于本企业的钢制压力容器及管子、压力管道制造、安装过程中所有A、.B 类焊缝的射线照相本规程规定的射线检测技术分为三级：A 级低灵敏度技术；AB 级中灵敏度术； B 级高灵敏度技术1.3、本规程不适用于钢制压力容器制造、安装过程中 C、D 类焊缝的射线照相2、引用标准GB115331989标准对数视力表GB163571996工业 射线探伤放射卫生防护标准GB184652001工业 射线探伤放射卫生防护标准GB188712002电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T19384.12003无损检测工业射线照相胶片第1部分: 工业射线胶片系统的分类GB/T19384.22003无损检测工业射线照相胶片第 2 部分:用参考值方法控制胶片处理JB/T79021999线型象质计JB/T4730.1-2005承压设备无损检测第 1 部分: 通用要求JB/T4730.2-2005承压设备无损检测第 2 部分: 射线检测HB76842000射线照相用线型象质计Q/CHR012 -2005射线照相底片的标记及代号的规定3、 一般要求3.1、射线检测人员3.1.1、从事射线检测的人员必须符合 JB/T4730.1-2005 的有关要求3.1.2、从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。

3.1.3、从事评片的人员未经矫正或经矫正的近距视力和远距视力应不低于 5.0(小数记录值为 1.0)，测试方法应符合 GB11533 的规定，应每年检查一次3.2、射线胶片3.2.1、胶 片的 分类 应符合 GB/T19384.1-2003 的要 求， 胶片 系统 的特性 指标 见JB/T4730.2-2005 附录 A，胶片处理方法、设备和化学药剂可按照 GB/T19384.2-2003的规定胶片的本底灰雾度应不大于 0.33.2.2、A 级和 AB 级射线检测技术应采用 T3类（AGFAC7）或更高类别的胶片，B 级射线检测技术应采用 T2类（AGFAD4）或更高类别的胶片3.2.3、采用 射线进行射线检测时，应采用 T2类（AGFAD4）或更高类别的胶片3.3、观片灯3.3.1、观片灯的主要性能应符合 JB/T7903 的有关规定3.3.2、观片灯的最大亮度应能满足评片的要求3.4、黑度计3.4.1、黑度计可测的最大黑度应不大于 4.5，测量值的误差应不超过0.053.4.2、黑度计至少每 6 个月校验一次校验方法可参照 JB/T4730.2-2005 附录 B 的规定进行3.5、增感屏3.5.1、射线检测应使用铅箔增感屏。

3.5.2、单张曝光时 射线前后屏用 0.03mm 的增感屏+0.1mm 以上的背板， （192Ir）射线前后屏用 0.1mm+0.1mm 以上的背板3.5.3、周向曝光时 射线、 （192Ir）射线前后屏用 0.1mm 的增感屏，但要注意照射环境散射线的影响3.5.4、胶片和增感屏在透照过程中，应始终相互紧贴3.6、像质计3.6.1、底片影像质量采用线型像质计测定线型像质计的型号和规格应符合 JB/T7902的规定， JB/T7902 中未包含的丝径、 线号等内容， 应符合 HB7684 的有关规定3.6.2、对于厂内常用的碳钢、低合金钢、不锈钢材料使用碳钢或奥氏体不锈钢制作的像质计，像质计材料代号为： Fe；其他特殊材料像质计材料的选用应符合JB/T4730.2-2005 的规定3.7、 表面要求和射线检测时机3.7.1、在射线检测之前，对接接头及热影响区的表面应经外观检测合格，焊接检验员签字认可表面的不规则状态在底片上的影象不得掩盖或干扰缺陷影象，否则应对表面作适当修整3.7.2、当被探工件表面温度40或容器内部介质未被排放干净之前，均不能进行照相3.7.3、除非另有规定，射线检测应在焊后进行。

对有延迟裂纹倾向的材料（常用的Cr-Mo 材料） ，至少应在焊接完成 24h 后进行射线检测3.8、射线检测技术等级选择3.8.1、射线检测技术等级选择应符合制造、安装的有关标准及设计图样规定承压设备制造、安装时对接焊接接头的射线检测，一般应采用 AB 级射线检测技术进行检测对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用 B 级技术进行检测3.8.2、由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足 AB 级（或 B 级）射线检测技术的要求时，经技术负责人批准，在采取有效补偿措施的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB 级（或B 级）射线检测技术的规定，则可认为按 AB 级（或 B 级）射线检测技术进行了检测，技术负责人应对检测结果负责3.9、 辐射防护3.9.1、放射卫生防护应符合 GB18871、GB16357 和 GB18465 的有关规定3.9.2、现场进行 射线检测时，应按 GB16357 的规定划定控制区和管理区、设置警告标志检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪3.9.3、现场进行 射线检测时，应按 GB18465 的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。

检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪3.9.4、严禁无关人员跨过控制区4、照相前的准备4.1、接受任务4.1.1、以焊接检验员签字认可的无损检测申请书为依据，对照被探件的名称、规格、材质、焊缝形式、工艺特点及探伤比例等作好照相前的准备工作4.1.2、对下列情况应拒绝探伤1)、无申请书或申请书未经焊接检验员签字认可者；2)、返修无返修申请书，对于 3 次及以上返修无技术总工程师签字的批准手续者；3)、虽有焊接检验员签字手续，但在探伤进程中发现有超标外观缺陷影响正确评定底片者；4)、酸洗后或维修后容器内有介质未清洗排放干净者4.2、透照布置4.2.1、透照方式应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式常见的透照方式见 JB/T4730.2-2005 附录 C.4.2.2、透照方式.应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式 在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式典型的透照方式参见附录 C透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。

4.2.3、一次透照长度一次透照长度是指采用分段曝光时，每次曝光所检测的焊缝长度一次透照长度应以透照厚度比 K 进行控制 不同级别射线检测技术和不同类型对接接头的透照厚度比 K 应符合 JB/T4730.2-2005 的规定满足 AB 级射线检测技术要求的环向对接接头 100检测的透照按附表 1 和表 2规定执行附表1 规定了在满足 K 值的情况下，采用单壁外透法透照时，各种直径的透照张数和一次透照长度；附表2 规定了满足 K 值的情况下，采用双壁单影法透照的管子、接管及未开检查孔的筒体环缝的透照张数和一次透照长度；附表3 规定了采用中心法（周向曝光）透照时，透照张数参照表4.2.4、小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾透照方式椭圆成像： a） 、 T（壁厚）8 mm； b） 、 g（焊缝宽度）D0/4椭圆成像时，应控制影象的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1 倍焊缝宽度左右不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像4.2.5、小径管环向对接接头 100检测的透照次数采用倾斜透照椭圆成像时，当 T/D00.12 时，相隔 90 透照 2 次。

当 T/D00.12 时，相隔 1200或 600透照 3 次垂直透照重叠成像时，一般应相隔1200或 600透照 3 次4.3、胶片的准备按本规程规定选用胶片，根据焊缝的宽度将胶片切成 300mm80mm 或 300mm100mm 或 300mm120mm， 当一次透照长度在 100mm 以下时， 应将胶片切成 150mm 长4.4、射线能量4.4.1、根据被检工件的厚度、材质选用不同的曝光参数，曝光参数应参照本机的曝光0曲线选取，不允许用提高管电压缩短曝光时间的方法照相，或凭经验任意选取曝光参数 射线照相应尽量选用较低的管电压在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量，应符合本规程 4.6.1 的规定JB/T4730.2-2005 中规定了不同透照厚度允许的射线最高透照管电压.对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的 射线管电压，但对钢管电压增量不应超过 50KV4.4.2、 射线源（192Ir）适用的透照厚度a） 、 射线源（192Ir）适用的透照厚度范围：AB 级为：20-100mm；B 级为：20-90mmb） 、采用源在内中心透照方式周向曝光时，在保证像质计灵敏度达到要求的前提下，允许 射线最小透照厚度取 10mm。

c） 、采用其他透照方式曝光时，在采用有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到要求的前提下，经合同各方同意，AB 级技术的 射线最小透照厚度可降至 10mm4.5、射线源至工件表面的最小距离4.5.1、所选用的射线源至工件表面的距离 f 应满足下述要求：AB 级射线检测技术：f10db2/3B 级射线检测技术：f15db2/34.5.2、采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合JB/T4730.2-2005 的要求,f 值可以减小,但 AB 级：f5db2/3 ,B 级：f7.5db2/34.5.3、采用源在内单壁透照方式曝光时，只要得到的底片质量符合 JB/T4730.2-2005的要求，f 值可以减小,但 AB 级：f8db2/3 ,B 级：f12db2/34.6、曝光量4.6.1、 射线照相， 当焦距为 700mm 时， 曝光量的推荐值为： AB 级不小于 15mA min；B 级不小于 20mAmin当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算但曝光时间不小于 2min4.6.2、采用 射线源透照时，总的曝光时间应不少于 3min4.7、曝光曲线4.7.1、对每台在用射线设备均应作出经常检测的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。

4.7.2、制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合 JB/T4730.2-2005 的规定4.7.3、对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作4.8、像质计的要求和底片标记及代号的使用应符合 Q/CHR012-2005 的要求4.9、及时、准确详细填写射线检测业绩表 ，曝光参数应准确清楚4.10、胶片处理4.10.1、采用手工冲洗方式处理胶片显影、定影液的配方应按胶片制造厂推荐的配方或公认有效的的配方配制4.10.2、处理前应检查药液的情况，去除表面的氧化物，使其保持良好状态，显影液的温度应保持在 1820 显影时间应控制在 68min，严禁通过增加显影时间来弥补曝光量的不足或显影液的老化4.10.3、定影时间不小于通透时间的两倍，定影温度不得过高4.10.4、水洗应在常温下用流动的无杂质清水进行，水洗时间应不低于2030 分钟4.10.5、其余有关事项按厂内暗室管理制度规定执行4.11、评片要求4.11.1、评片一般应在专用的评片室内进行评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和。