一体机市场王者谁属iMac拆解.doc

[前言]一体机这个概念并不新鲜，苹果 1984 年推出的 Mac 电脑采用的就是一体机的设计理念，不过现代真正意义上的一体机，还是从 iMac G3 开始，从 98 年至今已经走过近 10 个年头随着 CPU 功耗的降低和产品设计的改进，一体机大有成为介于传统台式机和笔记本之间产品的可能与传统台式机相比，一体机的更加美观，并且具有一定便携性与笔记本相比，在占用相近的桌面情况下，一体机可以提供更为宽阔的屏幕 但是目前一体机整体市场还基本处于一个初始的阶段，仅占全球 PC 市场 2%的分额据预测 2015 年一体机在全球 PC 市场的分额将上升到 7%，同时现在可以看到越来越多的厂商加入到 All-in-One 的阵营里来这次我们将对 iMac24 英寸版本进行详细的拆解，并深入了解其设计理念及特点，并且将其与之前几代 iMac，以及目前市售的所有 All-in-One 产品做一对比 [苹果 iMac 产品线演变]要想真正了解苹果的电脑的设计理念，首先要了解 iMac 产品线的历史1998 年 8 月 15日 iMac G3 登场，一体式结构令人耳目一新，多达 13 种颜色令人们亲切的称它为 “软糖”。

2002 年 1 月 iMac G4 又以其高超的工业设计水准亮相 ，台灯电脑成为 iMac G4 代名词，同时发布的有 17 英寸，19 英寸显示器两款两年后，iMac G5 面世，这也是现在所销售的 iMac 最新一代一体式电脑的雏形G5 带有浓郁的 iPod 风格，而那个时候 iPod 已经开始风靡全球，这款产品自然也颇受好评，屏幕尺寸提高到 17 英寸与 20 英寸不过伴随着 PowerPC970 芯片逐渐走到尽头，Intel 核心的 iMac 开始走上历史舞台2006 年，iMac Intel 核心版本推出，并随后将屏幕尺寸提高至 24 英寸，并在 2007 年中的时候停止了 17 英寸产品线目前 CPU 核心提升到最新的 Core 2 Duo T7700，在性能不断提升的同时，新一代 iMac 大量使用了铝合金材料，这也令 iMac 更加纤细iMac 十年间产品更替历程那么在内部结构上，iMac 的最新产品又是如何设计的，下面我们就来对它进行逐步的拆解[螺丝完全隐藏]在 iMac 的评测文章中我们提到，整个外表只有一颗螺丝，位于更换内存的挡板上面并且拧下这颗螺丝是不能拆卸外壳的，也就是说其他所有螺丝都隐藏在屏幕以及机身内部。

如果想拆开它，第一步，也是拆解非常重要的一步，就是揭开它的屏幕首先通过吸盘将液晶面板外面的保护屏拉起，这个操作可以从一个角落开始，然后均匀用力使保护屏四周同时脱离，即可拆卸下来在保护屏幕上方，有四个金属触点，只是起到辅助固定的作用拿下保护面板后，便可看到固定螺丝，拿下铝合金外壳，主机下方的部件就显露出来 在 iMac 正面上方配备一枚 130W 像素的摄像头，为了前面视觉的整体效果，声音孔留在了外壳的正上方整个铝合金外壳重约 898 克，右边图片红色圆圈中的部分是金属磁铁，而保护屏幕周围的铁条就是通过磁力与金属框架紧密结合，这就是 iMac 独特的固定方法[主机下方部件布局]打开外壳及保护面板并不会失去质保，不过一定要保护好面板避免划伤及沾染污垢从评测文章中可以看到这个状态下系统也是可以运行的，如果做好准备，那么就可以继续拆解了这里可以看到两个内存插槽，内存是 iMac 唯一可以进行升级的配件主板北桥散热片上方是红外接口，其通过外壳上苹果 LOGO 处非金属材料进行通讯这个层面只能看到主板的一角，继续深入需要拆卸液晶面板在主机下方可以看到两个音箱，这是需要拆卸面板后才能取出的其左右音箱并不是对称设计，而是利用周边的可用容积，充分扩充箱体，因此造成了外形差异。

单元上面使用了纸盆与金属盆的结合，无论音色、音域、以及反应速度等都会表现更为全面，在声卡芯片方面 iMac 配备的是 Realtek ALC885 （接口只支持 2.1 声道）音箱发生时，声波将与铝合金前外壳直接撞击，实际试听中感觉声音表现比较通透集成在内部的音箱要受到很多限制，不过看得出 iMac 的设计还是经过仔细推敲的在后面章节可以看到这对音箱与上一代产品的设计差异[iMac 液晶面板]液晶面板在整个配置中可能是价格最为昂贵的一部分，24 英寸也是目前所有品牌 All-in-One 产品中尺寸最大的 面板本身具有金属背板及四周金属条，保证自身强度的同时，也能够对整个机壳起到一定的支撑作用从面板的参数可以看到，这块面板来自 LG.PHILIPS下面是根据官方出具的参数资料 根据面板型号资料，这块 24 英寸面板应为 LPL S-IPS 面板，响应时间为 12 毫秒实际称重为 2830 克左右，是 24 英寸面板中较轻的一款主流的 24 英寸面板的还有 AUO P-MVA、CMO S-MVA、Samsung PVA 等产品，LPL S-IP 相对比较常见根据苹果的参数，iMac20 英寸产品的屏幕应该采用的为 LG PHILIPS LM201WE3 TN 面板，响应时间 5 毫秒。

下面是 iMac 24 英寸实拍的一组图片： [主板布局]主板位于主机中下部，主板名称为 Apple Mac-F42386C8 主板正面分布着分布着内存插槽、Intel Crestline-PM PM965 北桥芯片（银色散热片下）、蓝牙模块（右下角）、无线网卡等主板背面有 Mobile DualCore Intel Core 2 Duo T7700 处理器，Intel 82801HBM ICH8-DO 南桥芯片，ATI Mobility Radeon HD 2600Pro 显卡等扩展接口与 Broadcom 802.11n Network Adapter 无线网卡[其他主要配件]WDC WD3200AAJS-40RYA0 320G 硬盘（8MB Cache、SATA-II）在硬盘和光驱上面都有一个温度探测装置，牢固地粘在硬盘及光驱表面，负责将温度数据传输至主板监控电路物理探测方案可以真实的反映运行的环境，也说明了 iMac 对温度控制考虑的十分全面 MATsh*tA DVD-R UJ-85J 吸入式 DVD 刻录机(DVD+R9:4x, DVD-R9:4x, DVD+RW:8x/8x, DVD-RW:8x/6x, DVD-RAM:5x, DVD-ROM:8x, CD:24x/16x/24x DVD+RW/DVD-RW/DVD-RAM)台达 ADP-240AFB 宽幅输入 240W 电源，+12.1V 最大电流 14.2A[散热系统]CPU 背板正反螺丝空位各有一枚保修贴纸 北桥采用铝制散热片被动式散热 CPU 与显卡均为双热管散热，共享一个铜质散热排。

热管与吸热底面为一体式，采用回流焊工艺连接每个散热器上都有一枚温度探头对底座温度进行监控整个散热系统有三个涡轮风扇带动空气的流动，风扇采用胶钉固定，避免震动产生的噪音，同时每个散热器上也有一个 Ti TMP75 双线接口数字温度传感器，精度 ±2.0 摄氏度（-40 摄氏度—+125 摄氏度）[散热整体分析及测量]观查散热的整体布局，左下方风扇负责 CPU、显卡散热，右边风扇负责右测的空气流动拿掉主板后，可以看到在中间位置主板下面有一个风扇负责硬盘的散热由于背面材质为非金属，因此在内部铺设金属隔离层（银色部分）实现防电磁泄露中部风扇负责对硬盘部分进行散热，每个风扇的传感单元都会连接至主板上面，温度数字信息由专门的芯片分析，通过对每个风扇的电压控制达到对风扇调速的目的，进而在静音与散热之间取得平衡不同的三个位置风散由三个著名厂商提供，通过计算，分别可以提供 7.8W、2.6W、5.76W的输入功率，其中 SUNON 采用 Maglev 轴承能量转换效率会较高，但总体有用功率应低于其它两个其中左边 AVC 风扇负责主要发热源 CPU 与显卡的排热，因此压力最大我们可以注意到现在 iMac 已经可以使用 T7700 处理器，而显卡选择上仍然没有超过RV630 或者 G73 核心，说明现在显卡发热量已经成为更大的难题。

从 iMac 的整体散热设计来看，CPU 与显卡的一体式散热在一定程度上制约了选择更高功耗的显示核心而右侧散热体系的最大负载应该还有不少余量，因此，如果能将显卡散热导入右侧散热区域，将会有所突破不过这势必要更改整体的布局，来满足新的散热风路的需要下面的温度（红外测温计）测量可以更好的说明热量的分布到这里最新一代的 iMac 的拆解工作已经结束，下面针对 Apple 之前推出的三代 iMac 产品做一个整体的对比 [新老 iMac 内部设计对比]首先来看一下新老 iMac 在外形尺寸上面的参数:从这张表来看，新老产品在外型尺寸上变化并不大，外观方面前面几代产品也基本一致不过从 iMac iSight 版本开始， iMac 已经开始瘦身，iMac G5 iSight 20 英寸产品要薄于老版本的 iMac G5 Kodawarisan 网站对前面几款 iMac 产品进行了拆解，这里借用这些图片与最新 iMac24 英寸型号进行对比注：前面三张 Kodawarisan 网站图片均为 20 英寸 iMac机型）Apple 为 iMac G5 iSight 做了很大的改变：增加了全新的视频影院模式、配套 Front Row 软件以及第一款苹果多键鼠标等特性。

内部结构也从原来的后开盖设计转变为前面开盖的设计内存插槽也调整至机器下端，并可以更简单的进行更换同时电源由主机下方移动到上方，并且与 CPU 散热器共享散热通道，这一切可谓奠定了未来几代 iMac 的基础相比上一代产品，从外表看铝合金材质的使用与原来白色外壳差异明显，而内部设计上最新 iMac 改动的地方并不多从整体上来看，独立 mini PCI-E 显卡系统重新设计了散热模块，电源部分与音箱部分也做了不同程度的优化，下面就从这几个细节进行一下对比由于新 iMac 采用铝合金外壳，在具有更好的散热能力同时也可以防止电磁泄露，之前版本需要在下面面板处进行防电磁处理发声单元的尺寸与数量都有增加，之前设计能量向下传递，借助与电脑桌进行谐振新版本借助金属面板的刚性直接进行共振与声波的传递 新的散热系统同样工艺精良，并且增加了显卡散热部分，散热排尺寸也有所加大独立显卡设计增加了 iMac 配置的灵活性 下面我们搜集了近期发布或者即将发布的 All-in-One 产品，感兴趣的读者也可以比较下它们之间的不同。