封装形式说明.doc

封装形式说明图片1电子元器件，又叫电子芯片,半导体集成电路，广泛应用于各种电子电器设备上． 封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳．它不仅起着安装,固定，密封，保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好.　封装大致经过了如下发展进程:结构方面：TO—〉DＩP-＞ＬCC—>QFＰ—＞BGA ->CSP; 　 材料方面:金属,陶瓷—＞陶瓷，塑料-〉塑料；　 　　引脚形状:长引线直插—>短引线或无引线贴装—〉球状凸点; ﻫ 装配方式:通孔插装－〉表面组装－〉直接安装 ﻫ英文简称/英文全称／中文解释/图片(1）DIP　Doｕble Ｉn—linｅ　Pａckagｅ 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSＩ,微机电路等.　（2)PLＣC Plastic Lｅaded Ｃｈiｐ ＣaｒriｅrPＬCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多.PLＣC封装适合用SMＴ表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小,可靠性高的优点。

ﻫ(３)PＱFP Plastic Qｕａd　Ｆlat Package PＱFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在1００以上 ﻫ（4）ＳOＰ　Smaｌl Outlｉne Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP）．以后逐渐派生出SＯJ（Ｊ型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装），VＳOＰ(甚小外形封装)，SSOP（缩小型SＯＰ)，TＳSOＰ（薄的缩小型SOＰ)及ＳOT(小外形晶体管)，SＯIＣ（小外形集成电路)等 　模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯,模拟　显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DＣ/ＤC电源　电压基准MAＸＩＭ前缀是"ＭAX”，DALLAS则是以”DS＂开头.ＭAX×××或ＭAＸ×××× 说明：1后缀CSＡ,CWＡ 其中C表示普通级，S表示表贴,W表示宽体表贴. 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或8８3为军级 3 ＣPA，ＢCPＩ,BCＰP,CPP，ＣＣPP，CPＥ,CPD，ACPA后缀均为普通双列直插. 举例ＭAX2０2CＰE,ＣPE普通ＥCＰE普通带抗静电保护　ＭＡX2０2EEPE 工业级抗静电保护(—4５℃—85℃） 说明 E指抗静电保护　MAXIＭ数字排列分类　1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头　多路开关 4字头 放大器 5字头　数模转换器　6字头　电压基准 7字头 电压转换　8字头 复位器 9字头　比较器 DAＬLAS命名规则: 例如DS1210N．S. ＤS1225Ｙ－1０0ＩNＤ N=工业级 Ｓ=表贴宽体 MCＧ＝DＩP封 Z=表贴宽体 MNG=DIＰ工业级 IND=工业级 QＣG=ＰLCＣ封 Q=ＱFP　MAＸＩM的命名规则:三字母后缀：例如：MAX３５8CPD，Ｃ ＝　温度范围　Ｐ =　封装类型 D =　管脚数温度范围：Ｃ = 0℃　至　70℃ （商业级)　 Ｉ　=　—20℃ 至　+85℃ （工业级） E = -４０℃　至 +85℃ (扩展工业级) Ａ ＝ -40℃　至　+８5℃ (航空级) 　M = —55℃ 至　＋１２5℃ （军品级) 封装类型:A SＳOP（缩小外型封装） B CERQＵAD　C TＯ-２20， TQＦP(薄型四方扁平封装） D 陶瓷铜顶封装　E　四分之一大的小外型封装 F　陶瓷扁平封装　H 模块封装， SBGＡ(超级球式栅格阵列,　5x5 TQFＰ） J CERDＩＰ （陶瓷双列直插）　K ＴO—3　塑料接脚栅格阵列 L LCC （无引线芯片承载封装）　M MQＦＰ　（公制四方扁平封装） N　窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插　Q ＰＬCC （塑料式引线芯片承载封装)　Ｒ 窄体陶瓷双列直插封装（300ｍil） S 小外型封装 Ｔ TO5,TO—99，TＯ-１00　U TSSＯP,μMAX,SOＴ Ｗ 宽体小外型封装(３0０mil）　X　ＳC—70（3脚，5脚,6脚） Y 窄体铜顶封装 Z　ＴＯ-92，MQUAＤ /Ｄ　裸片 ／ＰＲ 增强型塑封 /W 晶圆　DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信 视频／图像处理器等 模拟A/D Ｄ/Ａ 转换器　传感器 模拟器件AD产品以”AD"，＂AＤV"居多,也有"OP”或者”REF＂，＂AMP”，"SMＰ”，＂SSM"，"TMP”，＂TMＳ"等开头的． 后缀的说明：１,后缀中J表示民品(0—７0℃),N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴.２,后缀中带Ｄ或Ｑ的表示陶封，工业级(45℃-85℃）。

后缀中Ｈ表示圆帽. 3,后缀中ＳD或88３属军品.　例如：ＪN　DIP封装 ＪR表贴 JD　ＤIP陶封DSＰ 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/Ｄ Ｄ/A 模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列TＩ产品命名规则:SN５4LS×××/HＣ/HCＴ/或SNJ54ＬS/ＨC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌　SN军标,带N表示DIP封装，带J表示DIP(双列直插），带Ｄ表示表贴，带Ｗ表示宽体 ＳNJ军级，后面代尾缀F或/８8３表示已检验过的军级．CD54LＳ×××/HC／HCT：1，无后缀表示普军级２,后缀带J或883表示军品级 ＣD4000/CD4５××：后缀带BCP或BE属军品 后缀带BF属普军级 后缀带BF3A或883属军品级 ﻫ 　TL×××：后缀ＣP普通级　ＩＰ工业级 后缀带Ｄ是表贴后缀带MJB，MＪG或带/88３的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压　ＴMS320系列归属ＤSP器件， MSP430F微处理器　ＢB产品命名规则：前缀ADS模拟器件　后缀U表贴 P是DIＰ封装 带Ｂ表示工业级 前缀INA，XTＲ,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIＰ　PA表示高精度 FLAＳH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器,Ｘscａle，　个人数字助理PDＡ SｔrongARM处理器及开发工具, IXA网络处理器，i９６0RISＣ处理器，PＣI－ＰCI Bridge 芯片，８位及1６位单片机INＴEL产品命名规则:N80Ｃ１9６系列都是单片机 前缀:N=PＬCC封装 Ｔ＝工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KＣ2０主频　ＫＢ主频　MC代表84引角　TE2８F640J３Ａ－120 闪存 TE=TＳOＰ DA＝SSOP　E=TSOP 以＂IS”开头 比如:ＩS61C IS61LV ４×表示ＤRAM 6×表示ＳRＡＭ 9×表示ＥEPＲOM 封装： PＬ=PLCC ＰＱ=ＰＱＦP　T=TSOP ＴQ=ＴQＦP 高性能模拟器件　电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路以产品名称为前缀 LTＣ1051ＣS ＣS表示表贴 LTC1051ＣN８ CN表示ＤＩP封装8脚　FLASH 快闪记忆体 微处理器双端口ＲAM 先进先出器件ＦIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速ＴTL系列 如74FCＴ16ＸＸX系列IＤT的产品一般都是IDT开头的。

　后缀的说明：1，后缀中ＴP属窄体DIＰ．　2，后缀中Ｐ　属宽体ＤＩP. 3,后缀中Ｊ 属 PＬCＣ　比如:IDT7134SＡ55Ｐ　是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25ＴP 是ＤIP 机顶壳,消费类电子产品，MP３，Mｏnｉtor　IC Mosfet ，　Ｌｉnｅar IC　,Cｈｉpsets 单片机为主 AT89C系列 　EPRＯM ， FLＡＳH , SRＡM 可完全代替 ATMEL　,ST ,SＳＴ ,ＡＭD ,IＳSI ,CＹPＲEＳS ，IDT ，IＣSＩ的同类产品　W２42５８S—７0LL 32×８ SRAM　可完全替代W２4257S—70ＬＬ W2４65S—7０LL　高稳定性的８K×8 SRAM　管脚定意完全等同 ６264　NS的产品部分以ＬＭ ，ＬＦ开头的 LＭ32４N 3字头代表民品　带Ｎ圆帽 LM224N　2字头代表工业级 带J陶封 ＬM124J １字头代表军品 带N塑封 以ICL开头　　以IMＰ开头,很多型号可以和AD,MAXIM，DAＬLAS，Ｎaｔｉoｎal，Miｃrocｈip等互换 以产品名称为前缀 MC×××× 以产品功能为前缀 EPE EPF EＰＤ EP PFＣ　PCF 　 　ﻫ　ﻫ ﻫ 　 ﻫ 封装： DP代表DＩP封装，DG代表SOP封装,ＤT代表ＴSOP封装　 新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机 我公司是其大陆北方总代理　MCU SM59××，SM79××，SM89××系列 ＦLASH S29××系列 SM59××系列都可以ISＰ(编程) ，SM895１/５2系列有部分是编程器烧写程序 ＭCＵ单片机 尾缀说明 AC25P 表示５伏2５频率ＤIP封装 AC４0P 表示5伏40频率DIＰ封装　ＡＣ2５Ｊ 表示5伏25频率PLCC封装　AC40J 表示5伏40频率ＰLCC封装 ＡC２5Q　表示５伏25频率QＦP封装 ＡＣ40Q 表示5伏40频率QＦP封装 AC　表示 5Ｖ　ＡL 表示3.3V 封装说明 DIP简称Ｐ，ＰＬCC简称J，QＦＰ简称Ｑ国营永红器材厂在“八五”期间开发了ＳOP8L、ＳOＰ1４Ｌ、SOP16Ｌ、SOP20L、SOP24Ｌ、SＯＰ28Ｌ等多种形式的SＭD封装,已为贝岭公司、友旺公司等单位封装电路３000多万块,为高密度封装积累了一定的经验,并培养了一支具有一定水平的科研攻关队伍.１997年制定了关于窄间距小外形塑封集成电路封装技术(即SSＯP-Shｒink Smaｌl outlｉｎe Package）的研究课题,两年中取得了显著的成果。

ﻫ 　SＳOP封装与ＳOP封装相比,管腿更细;管腿间距更小；塑封体厚度更薄具体尺寸如表1所示.表１　SOＰ2８L和SSＯP２8外形尺寸管腿宽度ﻫ/mm管腿间距ﻫ/mm塑封体厚度/mm塑封体面积ﻫ/mｍ2ＳＯP2８L02７２．４18．0５×7．6SSOP28L０30．651.2５10．2×５3　 SSＯP电路的封装,与SOP封装的工艺流程一样，但SSOP封装关键要解决低弧度、长引线金丝球焊技术和大面积薄型封装与防裂技术以及塑封外引线共面性技术等.　　文中如有不足，请您指教！ / 。