电子产品生产工艺流程.docx

产品生产总流程生产工艺检验规程1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制3.0工作程序：3.1 进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行3.2 生产过程控制及检验3.2.1 PCB(1)上线前需在烘烤箱里以 100c的设定温度烘烤 6小时2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PC骑箱内冷却后方可取用4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片3.2 .2 印刷(1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业2)印刷出来的每一片 PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序^(3)生产中印刷不良的 PCB需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》3.2.3 贴片(1)每片经过贴片的 PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CS%进行烘烤后方可上线3)拆封后的BGA/CS联烤时间表如下：BGA/CSW 度烘烤温度烘烤时间< 1.4MM100 c14小时W2.0MM100 c36小时W3.0MM100 c48小时(4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。

3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：(1)、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡2)、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线3)、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件4)、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 450方向移开焊锡丝5)、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟正确的防静电操作(1)、操作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触2)、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件3)、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来4)、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来5)、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递6)、避免衣服和其它纺织品与元件接触7)、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣8)、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触9)、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。

10)、当工作完成后将元件放回保护套中11)、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电12)、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点13)、不可在有静电敏感的地方更换衣服14)、取元件时只可拿元件的主体15)、不可将元件在任何表面滑动3.2.7 组装组装流程l|返修4不号格 e单元块1测试单元块整 机 装 配一n测试 1 一不区格 H返r ]一整机参_-*数复检-质量 评估3.2.8 功能检测将IC卡读写机通过USB连接PC,在PC上向阅读器发送操作指令，把测t^模拟卡放在读写机上方3mm~10mmL间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PG3.2.9 产品包装码放规格：1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号， 不应有多料、少料或混料的情况2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏3、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”装箱规格：1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好(注意不要用力过大将托盘缠变形)，放入包装箱2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏3、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。

4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层 拍注意事项：1 .装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PC机件2 .在装箱时确保箱子外面的“T T”向上3.3下线检验产品下线检验应遵循部分项目全检，部分抽检的原则项目技术要求检验方法备注外观结构1.性能指标1.功能要求1.电源适应能力1.可靠性1.1.0参考文件4.1 《来料检验规范》4.2 《出厂检验规范》。