偏光板基知教育.ppt

一、偏光板基本构造 二、偏光板生产流程图 三、糊欠和打痕的改善以及判定方式 四 、偏光板拿取手顺,偏光板基础知识说明,-2008/07 TIANMA,报告编号:SG-080704,,,,,审核,确认,作成,一、偏光板基本构造,一、偏光板基本构造--NPF,一、偏光板基本构造--NWF,一、偏光板基本构造—位相差,位相差的基本構造,包含位相差的构造:,包含两层位相差的多层品构造:,一、偏光板基本构造—APCF,APCF的基本構造,包含APCF的构造:,包含APCF和位相差的的多层品构造:,二、制品生产流程,二次加工工程,原反發送,SUNIT IQC檢查,原反保存,連打工程,检查工程,出荷,,,蓋印工程,二、偏光板生产流程,,,内包装\捆包工程,,三、打痕、糊欠判定方式改善方法,A）糊打痕的发生要因与判定方式：,偏光板离型纸面的凹坑现象，称为“糊打痕” 发生原因是由于片子之间有异物附着，叠加后受到压力挤压而造成的糊打痕的判断方法,根据社内的判断规格,加压脱泡后不能消失的为不良.(加压条件50℃*0.49MPa*15分） 在实际的偏光板检查作业中,根据限度见本进行判断.,B）糊打痕的对策事例《叠放的限制、操作上的改善》,,叠放的重量与保管单位的重新定义,《以前》,《现在》,,为了减少打痕现象,根据压力减少包装单位 限制叠放的高度。

操作上的改善,,,,,,,异物落到偏光板上面,,,,,异物被夹在偏光 板中间,,,,竖放就会掉落,,,,,,,在敝社工程内的搬运方法是竖放状态《以前》横放操作,《现在》竖放操作,C）今后的打痕对策 《敝社向贵社的请求!!!》,制品保管、开封上的拿取注意点,为了不发生打痕,请求贵社注意以下内容：,从纸箱／托盘中取出、防止 不经意的堆积保管需堆积时、 放入运送用的托盘尽量不要长期间的放置偏光板没有包装、或离型纸包装的状态 都要防止堆积的现象打痕与付着异 物的对策）只必要时,开封必要的制品D）糊欠损的发生要因,糊被黏附,被带出,断裂,从端面溢出的糊，黏附在玻璃上,黏附的部分糊被带出来，由于应力 糊欠产生,糊被粘在上面，应力增加、糊发生断裂,,,,,,,,,,,,糊欠损发生状况 偏光板端部的粘着剂与周围物品进行接触发生糊欠部分的观察结果,可以看到糊被扯掉的样子,,E）糊欠损的判定方式,最终制品尺寸,,,从制品端面向内测量其最高点,糊欠的测量方法,,,每一小格代表100um读数：200um,根据外观非适用领域500um的规定，大于500um的为NG.,,F）糊欠损的对策事例 《操作的教育、切断的改善、包装的改善》,制品操作教育,让作业者理解直接接触制品的切断面 会发生糊欠、教育不直接接触端面的 拿取方法。

对于作业的手套、也选择对其影响较小 材质切断方法改善,SPV,偏光板,离型纸,,粘着剂层,对策前,采用糊不会被溢出的切断方式、 来抑制糊欠发生的可能性SPV,偏光板,离型纸,粘着剂层,,,包装方法的改善,对策后,,,保护制品端面，接触抵抗较少的保护膜、根据固定情况，防止出荷品运输途中发生糊欠损与放置铁盒的内壁定位接触,贵社在使用时、有发生以下的情况吗？,,搬运时与定位内壁接触,,剥离离型纸时发生欠损,G）糊欠损对策,拿取制品时注意,不触摸制品的端面,《敝社向贵社的请求!!!》,偏光板切断面的滑动,偏光板切断部的接触,,1．开封梱包注意事项 2. 开封梱包后产品保存的注意事项 3．拿取方面的限制事项 4．搬运时的注意事项 5．单板拿取的注意事项 6．揭开离型纸时的注意事项,四、偏光板拿取手册,１.开封梱包时的注意事项,NITTO DENKO,NG,.,2.开封梱包后产品保存的注意事项,,,,为避免弯曲度不良、产品表面异物掉落产生糊打痕不良，开封后未能及时使用的偏光板需恢复原有的包装并使用胶带进行封口3．拿取上的注意事项,,不戴手套禁止接触偏光板（禁止使用容易粘上粘着剂的手套）禁止触摸偏光板的端面（禁止用手指触摸或者挪动),4．搬运时的注意事项,,NITTO DENKO,,用于定位的铁盒，由于会被粘着剂给污染了，因此需定期的 实施清洁。

要注意避免偏光板切断面强烈的接触定位铁盒NITTO DENKO,5．单片拿取的注意事项,6．揭开离型纸时的注意事项,,NITTO DENKO,,,NG,OK,,在手指中央部分贴双面胶指来撕离型纸为了不使指甲接触到产品，用手指中央的位置拿取为了不接触到切断面，要谨慎的剥离手不要横向滑动，要谨慎的向上面移动,THE END,TANKS!,。