英特尔酷睿双核处理器技术白皮书.pdf

白皮书英特尔® 酷睿™ 双核处理器微处理器构架 的又一次飞跃： 英特尔® 酷睿™ 双核处理器2白皮书 微处理器构架的又一次飞跃：英特尔® 酷睿™ 双核处理器英特尔® 酷睿™ 双核处理器开辟了 一片全新的天地基于双核技术的英特尔® 酷睿™ 双核处理器改写了计算规则，并且可以提供 突破性的性能以及超低的功耗† 它是英特尔卓越台式机和笔记本电脑平台 （分别为英特尔® 欢跃™ 技术和英特尔® 迅驰™ 移动计算技术）的核心组 件更加高效的电源利用所有的客户机市场和外观设计均对计算平台的功耗提出了更高的要求英特尔® 酷睿™ 双核处理器可以在保障强大双核计算性能的同时，最大限度地降低功耗，以显著改进笔记本电脑的电池使用时间与传统的台式机相比，经过改进的电压效率支持温度更低、噪音更小的系统设计传统的笔记本和台式机处理器束缚了许多系统设计选择用户发现，他们必须在多种因素间进行权衡，如散热风扇噪音、电池使用时间、性能和功能等但是，随着英特尔® 酷睿™ 双核处理器的面世，全球最具创新性的电脑制造商可以顺利推出新一代的电脑产品设计，并更加有效地满足最终客户的需求专用双核微体系结构每块英特尔® 酷睿™ 双核处理器中均包含有两个经过移动优化的执行内核。

这一设计可利用专用的CPU资源，在单独的内核中执行并行线程或应用因此，在同时运行多个要求苛刻的应用时，英特尔® 酷睿™ 双核处理器可以保证极为卓越的性能和更快的系统响应速度此外，多线程应用的性能也得到了相应提升†英特尔® 酷睿™ 双核处理器具有一个高性能的内核架构该内核架构采用了微操作融合以及高级堆栈管理（Advanced Stack Management）技术，因而能够在最大限度提高性能的同时，优化功效微操作融合技术整合了相同宏操作（macro-op）中的多个微操作高级堆栈管理则可以在局部范围内追踪有关堆栈指针的变化，从而降低堆栈相关操作中的微操作数量微操作数量的减少意味着，可以在功耗更低的情况下，更加有效地实施调度、“按需”提供性能†创新特性英特尔® 智能高速缓存英特尔® 酷睿™ 双核处理器配备有一个采用高级传输高速缓存架构的2 MB二级高速缓存两个执行内核间的系统总线可以实现更加智能化、更加高效的高速缓存和总线设计，能够带来更高的双核性能，并有效降低功耗†当另一个执行内核处于闲置状态时，英特尔® 智能高速缓存支持活动执行内核使用全部2 MB高速缓存两个内核之间的动态高速缓存分配可以增强性能，并降低高速缓存的低效利用和丢失率。

而两个内核之间的高效数据共享可以最大限度地减少前端总线流量，并降低高速缓存一致性的复杂度处理器中增强的 可以在高速缓存请求发出之前，将数据存入二级高速缓存中，从而减少了总线循环损失英特尔® 酷睿™ 双核处理器中配备有 ，它可以通过要求一级预取功能提前启动，来提高二级预取功能的性能 亦得到了改进，以缩短回写延迟；集中式英特尔® 智能高速缓存控制逻辑实现了功耗的优化和功率的降低数据写入次序缓冲区（Writer Order Buffer）深度数据高速缓存设备流处理器（Data Cache Unit Streamer）数据预取逻辑3微处理器构架的又一次飞跃：英特尔® 酷睿™ 双核处理器 白皮书采用英特尔® 智能高速缓存的英特尔® 酷睿™ 双核处理器英特尔® 酷睿™ 双核处理器• 一个芯片上两个专为移动计算优化的处 理器内核• 667 MHz前端总线（FSB）• 线程并行地执行在独立的内核之上，每个内核均带有专有的CPU资源• 按需为性能优化的功耗英特尔® 智能高速缓存• 在单核/线程模式中，共享的高速缓存能 够最大限度提高二级缓存的利用率• 通过支持两枚内核访问单个副本的数据，最大限度降低总线流量• 2倍平均（每个内核128位）二级带宽支持 更高的二级性能和响应能力• 片上二级高速缓存??以内核频率进行高速缓存转换内核0内核1二级卓越的双核性能同时优化节能技术。

†此外，英特尔® 酷睿™ 双核处理器还配备有片上32 KB一级指令和数据高速缓存英特尔® 数字媒体增强技术英特尔® 酷睿™ 双核处理器具有微体系结构增强特性，其中包括面向现有SIMD流指令扩展2（SSE2）的指令优化和性能增强除提高现有SIMD流指令扩展2（SSE2）的性能外，还新增了13条指令，从而进一步扩展了英特尔处理器技术的功能这些全新指令就是所谓的SIMD流指令扩展3（SSE3）3D图形和其它娱乐应用（如游戏）将能够充分利用这些新指令的优势同时，英特尔® 酷睿™ 双核处理器还具备其它浮点运算性能增强特性和更快的整数除法功能英特尔® 动态功率调节由于采用了增强的低功耗管理技术，英特尔® 酷睿™ 双核处理器可以“按需”提供经过调节的双核性能† 除支持双核协调平台 和 转换外，英特尔® 动态功率调节还支持单个内核动态转换至 和 电源管理状态共享的电源管理逻辑可以在硬件中协调增强型英特尔SpeedStep® 动态节能技术 和空闲电源状态（C状态）转换，从而更加高效地管理电压和频率英特尔® 酷睿™ 双核处理器可以在极低电压下运行，并采用了先进的高级技术，可最大限度地降低时钟频率和信号转换，从而降低激活状态下的功耗。

由于拥有全新的低频模式电源管理状态，因此英特尔® 酷睿™ 双核处理器可以更深度睡眠增强型更深度睡眠间歇、时钟停止深度睡眠更快地在这些状态间切换，从而保证了极高的响应速度和良好的节能特性此外，英特尔® 酷睿™ 双核处理器还具有动态总线暂停（Dynamic Bus Parking）特性，当处理器处于这些低频模式状态时，芯片组的功耗也随之降低，从而提高了平台的整体功耗支持动态高速缓存大小调整的增强型英特尔® 更深度睡眠该款全新节能机制可以根据要求或在空闲期间内动态刷新系统内存数据保存在内存中后，节能特性将随着高速缓存通道的关闭而开启由于二级高速缓存的数据完整性决定了英特尔® 酷睿™ 双核处理器 的最低电压限制，因此一旦动态高速缓存大小调整特更深度睡眠性将全部二级高速缓存转移到内存中，处理器就会切换至一种新的电源管理状态这就是所谓的增强型英特尔® 更深度睡眠技术，它支持处理器将电压降低至 最低电压以下，以增强节能性和/或提高效率†英特尔® 高级散热管理器英特尔® 酷睿™ 双核处理器采用全新散热管理系统，可提供更高的准确度和更精确的噪音控制能力每个内核上的全新数字温度传感器和热量监控器均位于热点附近，从而提高了高温下的准确度，并实现了更精确的风扇控制。

此外，该款处理器还支持下一代双核优化稳压器、英特尔® 移动电压定位技术（英特尔® MVP VI），并且还在共享区域内配备了传统的热二极管，作为故障保护机制更深度睡眠节能型667 MHz系统总线英特尔® 酷睿™ 双核处理器系统总线采用了分离处理、延迟应答协议（Defferred Reply Protocol）前端总线（FSB）采用地址与数据源同步传输（SST），在每个总线时钟中可以传输四倍的数据（4倍传输速率或AGP 4X），由此提高性能这也就是所谓的“四倍并发”（quad-pumped）地址总线在每个总线时钟内可以提供两倍的地址，这就是所谓的“双时钟”（double-clocked）或2倍地址总线4倍数据总线和2倍地址总线共同运行，可提供高达5.33 GB/秒的数据总线带宽前端总线采用高级发射接收逻辑电路（AGTL+）（Advanced Gunning Transceiver Logic）信号技术，此项技术由支持低电压增强的GTL+信号技术演变而来支持增强型英特尔SpeedStep® 动态节能技术英特尔® 酷睿™ 双核处理器可在多个电压和频率工作点上支持增强型英特尔SpeedStep® 动态节能技术。

此项技术的优势包括：• 包含从最低频率模式（LFM）到最高频率模式（HFM）的多个性能模式，可在最低功耗时提供最佳性能• 可根据CPU的需求，在多个性能模式之间实时动态切换电压和频率无需重启电脑，即可通过转换总线倍频、内核工作电压和内核处理器速度实现以上 切换• 通过软件控制电压和频率操作点• 极低的转换延迟• 32 KB一级指令和数据高速缓存英特尔® 酷睿™ 双核处理器中的指令与数据高速缓存的大小均为32 KB大容量一级高速缓存支持快速访问重要指令与数据，可提供极高的性能先进的分支预测英特尔® 酷睿™ 双核处理器支持先进的分支预测架构该架构整合了三种类型的预测器-全局 (Global) 、双模 (Bi-Modal) 和环路检测器 (Loop Detector) 处理器可以自动选择最佳算法，从而大幅减少分支预测的失误英特尔® 病毒防护技术英特尔® 病毒防护技术特性，结合相应的支持操作系统，可以将内存标记为可执行或不可执行两种如果代码试图在不可执行内存中运行，处理器会向操作系统发出一个错误讯息此项功能可以防止某些类型病毒或蠕虫利用缓冲区溢出漏洞发起攻击，从而提高了系统的整体安全性。

†微型FCPGA与FCBGA封装技术英特尔® 酷睿™ 双核处理器采用插座微型倒装芯片针脚栅格阵列（Micro-FCPGA）和表面安装微型倒装芯片球栅格阵列（Micro-FCBGA）封装技术为满足更轻、更薄设计的需求，这些封装均已经过优化，其中包括那些厚度小于1英寸，并且可以提供卓越性能的设计微型FCPGA封装可插入479孔、表面安装、零插拔力（ZIF）的插座，即mPGA479M插座如欲了解有关全新移动优化英特尔® 酷睿™ 双核处理器的更多信息， 请访问： 系统性能表现、电池使用时间和功能将根据您具体的操作系统、软硬件配置的不同而变化关于采用SySMark*2004、PCMark*2005和3DMark*2005测量获得的增强性能的提及，指与前代处理器进行比较后的结果关于采用MobileMark* 2005测量获得的改进电池使用时间的提及（如果适用），指前代处理器请访问： Inside、Intel Inside标识、Intel Leap ahead标 识、Intel超越未来标识、英特尔酷睿双核、Intel Core Duo、 英特尔酷睿双核标识、Intel Core Duo标识、英特尔欢跃、Intel Viiv、 英特尔SpeedStep和英特尔迅驰双核是英特尔公司及其在美国和其他国家（地区）的子公司之商标或者注册商标。

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