绿油显影不净分析报告.doc
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Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司TO:李主管、陈主管、谭主管CC :王副总、雷厂长、陈总监、李总监、冯经理、黄经理、黎经理、黄总管FM :吴季蔚/PEAPP:朱经理/PEDT : 5/July-08SUB:关于绿油孔口显影不净报告一：背景近两个月来绿油一直受孔口显影不净的困扰，严重影响品质及生产出数二：目的查找显影不净产生原因，制订改善对策，确保生产品质，保证生产畅通三：内容1. 问题描述此显影不净与其他显影不净很不相同，有很大的隐蔽性，冈侃影出来的板用肉眼 及十倍镜很难看见，在百倍镜的观察下才可看见在孔环的内侧有一层蒙蒙的白色，经 过高温后就较为明显，且这样的板做喷锡、抗氧化、沉金等表面处理后就会出现孔口 发红，无法满足品质要求Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司显影后用百倍镜观察到的效果：可看到孔环内侧有淡淡的油墨颜色Tip Top Printed Circuits Ltd*僑鋒電路版有限公司喷锡后看到的孔边（左图）明显上锡不良，而右图则可看到孔口发红现象2. 原因分析显影不净出现的原因有很多种，其主要可能有：A. 预烤温度太高或时间太长烤死B. 曝光能量太高、吸真空度不够C. 菲林阻光度不够D. 显影的参数不当E. 无尘房温湿度F. PCB板在丝印后至预烤的的停留时间针对以上可能出现显影不净的原因，进行相关验证及实验如下：工段采取措施效果确认预烤炉对炉温进行测量炉温0K （具体数据见附页）隧道烤箱抽风量总抽风量为675.6m/H（要求1800-2200 m/H）,严重偏低.减少预烤时间,由42min减到35minNG曝光检查Mylar及吸真空度Mylar无破损，吸真空度正常（700mm/Hg降低曝光能量及更换新生产filmNG不曝光预烤出来直接显影NG显影显影液溶度，温度测量NaCO溶度正常(0.9%-1.1%),温度 30 T显影机保养，降低显影速度NG静止 时间磨板后立即完成塞孔印刷印刷后静止15mi n20Pnl 显影OK磨板后立即完成塞孔印刷印刷后静止30min20Pnl显影,5Pnl轻微孔口显影不净磨板后立即完成塞孔印刷印刷后静止45min20Pnl显影,20Pnl轻微孔口显影不净磨板后立即完成塞孔印刷印刷后静止60min20Pnl显影,20Pnl较严重孔口显影不净结果分析:① 通过以上的实验可以看出减少 PCB板在无尘房的操作时间，特别是印刷后到预烤静止的时间，可以最有效的减轻孔口显影不净。
② 生产工具、生产设备、生产方法跟过去都没有任何的改变，发生时间总出现在阴 雨天气,特别时3-6月梅雨季节，这些天气有一个共同点是空气湿度大.可见湿度 是影响到显影不净的一个重要因素.（附表）绿油无尘房6.11 — 6.29温湿度记录表日期湿度记录温度ABC白 班晚 班白班晚班白班晚班白班晚班116867696751.150.323.322.4126864717151.253.823.823.6137170606456.450.722.422.6147672656856.159.322.323.115626205851.753.122.623.5166163605850.950.124.423.4176361595852.149.322.222.418585858574847.822.624.6196063605847.6482525206058565347.647.42425.32161061052026.1022615861585249.825.825.7236068566551.157.626.126.3245858605847.350.125.625.9256058606451.549.926.224.6266160625850.349.823.124.32761786267535122.321.4286768656653.851.223.621.42962062051.4022.60注:温湿度记录分布如图示"0"代表未记录原因解释：③ 温湿度如何影响显影不净？油墨含酸根，油墨里的酸基 -COOH会跟空气中的水分子产生聚合造成吸水，特别是在印刷后，很容易造成吸湿效应。
吸湿效应吸收的水气由于不能溶于油墨，预烤时水气及油墨中挥发物就随风量在循环，而空气 穿过孔边，较易聚在孔边缘，这层挥发物显影时无法显影掉把预烤后的板直接显 影孔边都无法显影，这说明丝印后的吸湿是问题的过程条件，而在烘烤中就造成 了结果④ 在20C时，饱和水气达17.3g/m3,在此种情况下，唯一控制过程才能得到满意的结果因而降低湿度或减少静置或同时改善，目的是尽可能减少油墨吸湿效应.四：改善对策：对于异常期，空气湿度大时，可按如下方法管控：1. 减少PCB板在无尘房的操作时间，特别是丝印完成后到预烤的这段静止时间，具体 操作时间段如下：磨板后 15— 30min 塞孔30min内 印刷 15— 30min 预烤 ► ► ►2. 在湿度大情况下，通过在无尘房内增加抽湿机，特别是丝印区 ，降低无尘房的相对湿度湿度需控制在 60%RH以下,最佳50%--55%RH温度22+2E .3. 落实对预烤炉的保养，特别是进抽风系统，现抽风量严重偏低4. 其他未明之处按SOP正常工艺参数.五：结论Tip Top Printed Circuits Ltd*僑錢電路版有限公司此问题有一定的季节性，多发生在梅雨时节，空气湿度大，无尘房的湿度也相对较大, 且湿润空气下沉，吸湿效应较为明显，很容易出现显影不净。
因而控制显影不净需从三方 面着手：1, 无尘房湿度,需控制在60%RH以下.2, 丝印后静置时间在15-30分钟.33, 烤箱抽风量确保达到1800-2200 m/H.附隧道烤箱温度曲线图■ Ml Oof血 rC}lMm瓷證Kfifi ■仙Tip Top Printed Circuits Ltd*僑錢電路版有限公司■ Ml Oof血 rC}lMm瓷證Kfifi ■仙Tip Top Printed Circuits Ltd*僑錢電路版有限公司金:越；ft：70603010:0002OW.030:00 050 02.0*NUFMutfcHyMPE■rmMv3M^TireT4Kmm±raItAI-i' fam"fihlWITfjrt|KMjQwrceMFNbHTUrCtHKM.t]nrc[iHKMii9HUDsi屍硼曲血9JtHO15.0>■血Z4J£L«SNAMM®»4!却KHHIom#a.«xiIttKuJ«J5D514.4苹如2HT352T3DasEMM3MSXI11»J9«.
