多线锯切割机与切片机对比.doc

磁性材料切割设备优劣比较发布时间：2011/03/22 人气：87来源： 作者：管理员（多线切割机与内圆切割机）我国磁性材料行业中，内圆切割机做为切片加工设备已经开始面临淘汰， 多线切割机开始逐步被厂家采用做为国内磁材厂家如何选择适合的切割设备呢？以下数据比较， 希望能给磁材厂家采购抉择中带来一些帮助首先我们假设切割 50mr^ 50mrhC 40mm规格钕铁硼，切割成0.4mm x 50mmX 40mm 薄片，多线切割机采用西安普晶 DXQ — 120型内圆切割机采用 J5060-1 型1、切割片数多线切割机:一次切割成品 83 片(0.4mm><50mrX40mm )内圆切割机:多次切割成品66片(0.4mnX50mrX40mm )切割成品片中多线割机比内圆机多得83-66=17片，2、 切割时间多线切割机单片时间为0.40min内圆切割机单片时间为2min切割时间中多线切割机比内圆机快 2mi n-0.40mi n=1.6mi n3、 切片质量多线切割机单片平行度在 < 3卩m片与片之间的厚度差 < 0.01mm ，表面粗糙度< 0.8 ,内圆切割机单片平行度在 < 0.02mm 片与片之间的厚度差 > 0.02mm，表面粗糙度 > 0.8 ,多线切割机采用的是磨削切割方式，切割出来的磁片加工精度基本达到磁性材料成品要求， 相对内圆切割机减少研磨工序，或是减少工件所留研磨余量。

浅谈多线切割机切割工艺发布时间：2011/04/01人气：121来源： 作者：管理员西安普晶多线切割机的工作原理， 是通过一根高速运动的钢线， 带动附着在钢丝上的切割刃料对硅片等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果研究多线切割切割工艺时，主要注意以下几点：1、 切割液的粘度由于在整个切割过程中， 碳化硅微粉是悬浮在切割液上通过钢线进行切割的， 所以切割液主要起悬浮和冷却的作用a、 切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同 例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55 ,而NTC要求22-25 ，安永要求18西安普晶的切割液粘度要求 18-23 之间只有 符合机器要求的切割标准的粘度， 才能在切割过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布， 以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区b、 由于带着砂浆的钢线在切割硬脆材料过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用 如果粘度不达标， 就会导致液的流动性差， 不能将温度降下来而造成灼伤片或者岀现断线，因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制2、 碳化硅微粉的粒型及粒度多线切割机其实是钢线带着碳化硅微粉在切， 微粉的粒型及粒度是决定切割材料成品片表面光洁程度和切割能力的关键。

粒型规则，切岀来的成品片表明就会光洁度很好；粒度分布均匀， 就会提高切割机的切割能力3、 碳化硅在砂浆中的分布度多线切割机对切割材料的切割能力强弱， 与碳化硅在砂浆中的分布度有着不可分割的关系 碳化 粉的配比比例、 砂浆密度等 只有达到机器要求标准的砂浆分布度 (如西安普晶多线切割机会再 切割不同材料中提供给客户相对应的砂浆分布度) 才能在切割过程中， 提高切割效率， 提高成品 率4 、砂浆的流量钢线在高速运动中， 要完成对硅料的切割， 必须由砂浆泵将砂浆从砂浆桶中打到喷砂咀， 再由喷 砂咀喷到钢线上 砂浆的流量是否均匀、 流量能否达到切割的要求， 都对切割能力和切割效率起 着很关键的作用如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机 器报警西安普晶多线切割机可自行调节砂浆流量5 、钢线的速度西安普晶多线切割机采用双向走线，钢线速度开始由零点沿一个方向用 2-3 秒的时间加速到规 定速度，运行一段时间后，再沿原方向慢慢降低到零点，在零点停顿 0.2 秒后再慢慢地反向加 速到规定的速度， 再沿反方向慢慢降低到零点的周期切割过程 在双向切割的过程中， 线切割机 的切割能力在一定范围内随着钢线的速度提高而提高， 但不能低于或超过砂浆的切割能力。

如果 低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线； 反之，如果超出砂浆的切割能力， 就可能导致 砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等6 、钢线的张力 钢线的张力是多线切割机切割工艺中相当核心的要素之一张力控制不好是产生线痕片、崩边、 甚至断线的重要原因1) 钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低从而出现线痕片等2) 钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片 等，并且断线的几率很大工件的进给速度速度在整个切割过程中， 是由以上的相关因素决定的， 也是最没有定量的一个要素 但控制不好，也可能会出现线痕片等不良效果，影响切割质量和成品率总之，多线切割机所切的材料不同，切割工艺也不相同 工艺是以技术标准为基础， 通过大量实际切割所积累的宝贵经验西安普晶半导体设备有限公司通过对不同材料多年试切的经验中， 不断总结与探讨不同切割工艺， 西安普晶半导体设备有限公司真诚希望以这些切割工艺为基础， 给客户提供最有效率的多线切割设备线痕分析发布时间：2011/03/23人气：106来源： 作者：管理员一、 硅片表面出现单一的一条阴刻线（凹槽）、一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微 粉的大颗粒造成的，单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线，而形成的线痕。

二、 硅片表面集中在同一位置的线痕，很乱且不规则：（1 ）机械原因（2 ）导轮心震过大（3）多晶硅铸锭的大块硬质晶体三、 硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰：（1 ）沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够（2 ）碳化硅微粉有大颗粒物（3）钢线圆度不够、带沙量降低（4 ）钢线的张力太小产生的位移划错（5 ）钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去（6 ）打沙浆的量不够（ 7 ）线速过高、带沙浆能力降低（8 ）沙、液比例不合适（9 ）热应力线膨胀系数太大（10 ）各参数适配性差四、切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的，跳线的原因：（1 ）导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为 75-85 次）（2 ）沙浆的杂质进入线槽引起的跳线五、常见阴刻线线痕， 由于晶棒本身有生成气孔， 切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线， 并不是线痕六、常见线痕：（1 ）进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕（进线点质 硬，加垫层可消除线摆）2 ）倒角处的线痕： 由于在粘结硅棒时底部残留有胶， 到倒角处钢线带胶切割引起的线痕3 ）硅棒后面的线痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、 线膨胀系数增大引起的线痕。