SMT相关知识之基础课程.doc

SMT之基础课程一、 传统制程简介传统穿孔式电子纽•装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之 后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、 预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程二、 衣面黏着技术简介山于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将英产品设计成短小轻 便，和对地促使各种冬纽件的体积及重昴愈來愈小，英功能密度也相对提 高，以符合时代潮流及客八需求，在此变迁影响下，表而黏着组件即成为 PCB±之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以収代传统浸焊式细 件(Dual In Line Package； DIP).农面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤：锡膏印刷、纽•件置放、冋 流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡Tf为农面黏着纽件与PCB相互连接导通 的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，山印刷机的刮刀 (squeegee)将锡膏经钢板上Z开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤纽.件置^(Component Placement)：组件盘放是一整个SMT制程的主要关 键技术及工作垂心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经山计算机编 程将表面黏着纽件准确的置放在己印好锡膏的PCB的焊垫上。

曲于衣面 黏看纽•件之设计口趋精密，英接脚的间距也随之变小，因此證放作业的技 术层次之困难度也与日俱增冋流焊接(Reflow Soldering):冋流焊接是将LL置放农ill］黏着纽.件的 PCB,经过冋流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183°C使锡膏 熔化，纽.件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即 完成表而黏着组件与PCB的接合1. SMT设备简介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PV II2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XN II -651PZ) ETC410, ETC411.%1. SMT常用名称解释SMT : surface mounted technology (表而贴装技术):直接将表而黏着元器 件贴装，焊接到印刷电路板衣面规定位置上的纽装技术.SMD : surface mounted devices (衣面贴装纽件)：外形为矩形片状，圆柱 行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于衣面黏着的电子纽. 件.Reflow soldering (冋流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上 的膏状锡膏，实现农面黏着纽•件端子或引脚与印刷电路板焊垫Z间机械与 电气连接.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件)：两端无引线，有焊端, 外形为薄片矩形的表而黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装)：小型模压塑料封装，两侧具有 翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP : quad flat pack (四边扁平封装)：四边具有翼形短引脚，引脚间 距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array 栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点 是在组件底而上按栅格样式排列的锡球。

1. 纽件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管)・主要的组件容器:料条由透明或半透明 的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形 料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件立位与方向料条以 单个料条的数量组合形式包装和运输托盘(tray)-主要的组件容器：托盘山碳粉或纤维材料制成，这些材料 基于专用托盘的嚴高温度率來选择的设计用于要求暴露在髙温下的纽件 (潮湿敏感组件)的托盘具有通常15CTC或更高的耐温托盘铸舉•成矩形标 准外形，包含统一湘间的I叫穴矩阵I叫穴托住纽•件，提供运输和处理期间 对纽件的保护间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装 配设备提供准确的纽.件位置托盘的包装与运输是以单个托盘的纽.合形 式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性一个空盖托盘放在已装组件 和堆迭在一起的托盘上带卷(tape-and-reel)-主要纟I［件容器：典型的带卷结构都是设计来满足 现代工业标准的有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准EIA-481 应用于压纹结构(embossed), ifij EIA-468应用于径向引线(radial leaded)的 纽件。

到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).%1. 为什幺在表而贴装技术中应用免清洗流程？1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污 染2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦 对空气、大气层进行污染、破坏3. 清洗剂残留在机板上带來腐蚀现象，严重影响产品质索4. 减低清洗工序操作及机器保养成本5. 免淸洗可减少纽板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害仍有部 分组件不堪淸洗6. 助焊剂残留量己受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查淸 洁状态的问题7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任 何伤害免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳 定的、无腐蚀性的SMT物料知识培训1、 定义SMT：表面贴装技术SMD：表面贴着元件2、 SMD与传统元件的不同点AI'SMT面积大小体积大小接触方式插入式贴装式锡面触方式锡膏包装方式 盒装盘装、TRAY盘、管装3、分类（常见）1） 电阻：61L （L、A、V的区别）单位Q TPV存储期限半年、料件使用期 限三年。

单位换算：1MQ= 10 3 KQ= 106QA61 L0603-101-XABCDEFA :带“A”为保税料，不带为非保料B：电阻代码C： LCD料件D：元件尺寸:0603、0805> 1206 （若是排阻为T25“）E：电阻值:T01 “表示 1000=10*10 1F：引脚数：误差:0603=l/16W O8O5=1/1OW 1206=l/8W2） 电容：单位UF/PFTPV存储期限半年、料件使用期限三年电位换算：IF= 106UF=109、NF=10 12 PFA65L 0603-102-3 2ABCDEFGA：带“A”为保税料,不带为非保料B：电容代码C： LCD料件D：零件尺寸：0603E：电容量 104=10*104、=100000PF=0.1UFF:额定电压1 = 16V 2=25V 3=50V 4= 100V 6=250V 7=500V 8=1 KV 9=2KVG:温度系数（特性）1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D二±0 J二±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TABCDEFGA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V电容.602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: %”表示编带料3） 磁珠:7ILTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

71 L56A-12I-8TABCDEFGA磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G贴片磁珠56A贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4） 电感73LTPV存储期限半年、料件使用期限三年73L253-136-TEABCDEA:固定电感器B:LCD料件CT253”农示固定电感振流器D:除色码电感量（UH）均为流水码.E:厂商代码5） 逆变器具79LTPV存储期限半年、料件使用期限三年79LL15M-1-CYNABCDEA:逆变器 B:LCD 料件 C:L15M:15 寸 LCD MOINTOR 用的 INVERTERD:系列码代表不同型号.E:供应商代码.6） 变压器80LTPV存储期限半年、料件使用期限三年7） 排插（接插件）33L8） 电解电容67L有极性+-TPV存储期限半年、料件使用期限三年9） IC 56L LCD IC拆封后，厂商保证二天,超时须烘烤.TPV存餡期限半年、料件使 用期限三年有极性）10） 三极管57LTPV存储期限半年、料件使用期限三年11） 保险丝84LTPV存储期限半年、料件使用期限三年12） 二极管93LTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

有极性.+ -93 L 39-149AB CDA:二极管B:LCD料件C:39表示稳压二极管.64衣示开关二极管.60表示 SCHOTTKY或快恢复二极管.⑶715L PCB板（多层板，镀锡板）TPV存储期限两个月、料件使用期限半年多 层板镀锡板拆封后厂商保证一周，超时须烘烤（120°C状态下烤4个小时）或以厂商 的指示14） 55LIPA剂（异丙醇）清洗网板使用期限1年允许暴露2天15） 55L100-602锡膏：焊接零件，在3°C〜7°C （冰箱储存）TPV使用期限三个 月、使用期限半年16） 51 L100-501贴片胶：固定零件在3°C〜7°C （冰箱储存）TPV使用期限 三个月、使用期限半年元件包装方式：盘装、TRAY盘，管装盘装：纸带，胶带管装，TRAY盘用于IC类元件料枪规格8*4 12*4 12*8 32*12 44*12 24*168*4表示编带的宽度为8,零件与零件之间的间距为4SMD制程区分1、 单面PCB板制程2、 双面PCB板制程（A面锡膏B面锡膏或点胶）3、 混合制程（SMD元件与传统元件都使用制程）1 IC种类及其匹陀机种料号规格匹配机种56L562-8GMZAN156L562-9GM5020 ( BGA )AI780KAA56L562-12GMZAN256L562-15ADE2100V2惠普（HP ）56L562-17GM2115BD康柏(COMPAQ )56L562-25GM2115CGAIC562KHDE256L562-16GM5115BYGENESISAIC562KHCM556L562-13TP6732 BY TOPROAI560KCTAC56L562-11WFP46200-003BA56L562-19GM5120AIC780KSDDA156L562-26GM2120 CGAIC880KYDAC56L562-20GM2120 ( V :BD )AIC780KDM7/AIC782KSDH3/AIC782KSDH3SMT基木需词解释AAccuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process（加成I•艺）：一种制造PCB导电彳j线的方法，通过选择性的在 板层上沉淀导电材料（铜、锡等）Adhesion（附着力）：类似。