MARK点相关设计规范.doc

制表：***Dec.-25-05附件：Mark点设计规范一、MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案因此，Mark点对SMT生产至关重要mark点分类作用地位附图备注1、单板mark单块板上定位所有电路特征的位置必不可少••/局部MARK”板MARK拼板MARK也阴组合MARK标记点或I征点mark点1空旷区完整MARK点组成•2、拼板MARK拼板上辅助定位所有电路特征的位置辅助定位••3、局部MARK定位单个兀件的基准点标记，以提高贴装精度（QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部mark）必不可少•・T>MARK点设计规范所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：ipc-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）CHECK项目设计要求备注及附图如:mark点作用及类别——备注3、位置1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开最好分布在最长对角线位置；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK（单板和拼板时，板内MARK位置如右图所示）。

拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效因此MARK点都必须成对出现，才能使用«-**•«*3•••••单板和拼板时，单板MARK位置图示1、形状要求Mark点标记为实心圆；2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域4、尺寸单层板Mark多层板Mark1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm[0.120"]oMark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米[0.001"]；2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；Mark点（边缘）距离印制板边缘必须±5.0mm[0.200〃]（机器夹持PCB最小间距要求），且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。

5、边缘距离板边markJMARK点边缘距板边距离三5mm强调：所指为mark点边缘距板边距离±5.0mm[0.200"],而非MARK点中心6、空旷度要求在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积空旷区圆半径r±2R,R为MARK点半径，r>2Rr达到3R时，机器识别效果更好一常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别7、材料Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层如果使用阻焊（soldermask），不应该覆盖Mark点或其空旷区域8、平整度Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006"]之内9、对比度a）当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能b）对于所有Mark点的内层背景必须相同三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：。