插焊元件PCBA工艺标准.doc

插焊元件工艺标准 陈杰/2003-31．铁线标准高度：h<0.5mm2.电阻、电感、二极管(卧插)标准高度：h<1.5mm3．瓷片电容、绦纶电容、电解电容标准高度：h<2mm4．中周标准高度：h<0.5mm5.开关、按制、排插、耳塞插座、电源插座、MIC标准高度：h=0mm6．晶体、滤波器、可调电容（阻）标准高度：h=0mm7．变压器三极管标准高度：h<0.5mm8．IC参看右图9．元件加工参看右图10．电阻、电感、二极管(立式零件)标准高度：h<2.0mm11．剪脚长度标准脚长：h<2.0mm&h>1.0mm贴片元件工艺标准1．表面贴片元件1．电阻、电容、电感2．电阻、电容、电感3．三极管4．三极管5．电阻、电容、电感6．电阻、电容、电感7．电阻、电容、二极管8．IC9．IC10．IC执锡工艺标准1.表面贴片元件微件没有贴在锡面上，标准：a<0.2mm如:a>0.2mm为不合格2.导线表皮与锡点之间的矩离标准:G<0.5mm如：G>0.5mm为不合格3．锡点短路不同线路的导电体相碰不同线路的锡点短路和零件脚相碰。

4．假焊a锡点和零件脚之间有一层松香b 锡点表面无倾斜度c 因外部压力，锡点与零件分开5．多锡难以分辨内部状况，零件会在拔或拉的状况下脱离锡点6．上锡不足 参照图中不同类型的少锡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开7．汽泡因锡点不良造成有汽泡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开8.切伤锡点会造成锡点裂开9．锡珠、零件脚和锡碎会造成锡点短路10．起铜皮A.铜皮已分开和铜皮浮起B.在拍机或摇晃的过程中浮起的铜皮会导致开路 11．双面焊锡此种锡点在拍机或摇晃的情况下分开12.安装方向元件的安装方向应根据PCB板上的标记安装方向不符合PCB上的标记13．搭脚沿着线路方向，不得越入另一线路1． 弯脚与另一弯脚相碰2． 弯脚与另一条线路上的锡点相碰3． 两铁线相碰短路14．导线烫伤检查装配过程中的元件烫伤情况导线烫伤部分大于或等于2mm15．元件烫伤元件烫伤情况部分大于活性材料部份烫伤部分大于或等于2mm16． 元件损坏情况检查装配过程中的元件损坏情况1． 元件崩、碎、断、裂开部分走向于活性材料部份2． 走向并无于活性材料部份。