TSn0.1高精度锡铜板带.docx

锡铜 TSn0.1典型用途广泛使用于电晶体（功率积体电路晶片）的引线架材、汽车水箱、冷冻散热片以及开关插座.合金牌号艾 荔 艾 TSn0.1国家标准 TSn0.1美国标准 C14415日本标准 —化学成分（重量百分比）Sn 0.10-0.15Cu+Ag+Sn ≥99.96杂质总和 ≤0.04物理性能（室温）导电率 85 %IACS电导率 49.30 MS/m热导率 350 W/(m.K)热膨胀系数 17.7 10-6/K密度 8.9 g/cm3弹性模量 128 GPa比热容 0.385 J/(g.K)泊松比 0.34 —工艺性能冷加工性能 优良切削性 一般电镀性 优良热浸镀性 优良软钎焊性 优良电阻焊 良好机械性能状 态 抗拉强度(MPa) 延伸率（ A11.3，%）维氏硬度M O60 250-320 ≥9 60-90Y2 H02 300-370 ≥4 85-110Y H04 360-430 ≥3 105-130T H06 420-490 ≥2 120-140毛刺厚 度（mm） 边缘毛刺（mm ） ，不大于≤0.50 0.01>0.50-1.0 0.03>1.0-2.0 0.04>2.0-4.0 0.08厚度公差厚度（mm） 0.08-0.15 >0.15-0.20 >0.2-0.3 >0.3-0.4 >0.4-0.6 >0.6-0.8公差（mm） ±0.0025 ±0.004 ±0.005 ±0.0075 ±0.01 ±0.0125厚度（mm） >0.8-1.2 >1.2-1.5 >1.5-2.0 >2.0-2.6 >2.6-3.0 >3.0-4.0公差（mm） ±0.015 ±0.02 ±0.025 ±0.03 ±0.04 ±0.05宽度公差厚度（mm） 0.08-0.5 >0.5-1.0 >1.0-1.8 >1.8-3.0 >3.0-4.05-50 ±0.05 ±0.08 ±0.1 ±0.2 ±0.3>50-100 ±0.075 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.3宽度及公差 （mm）>100 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.3 ±0.5表面粗糙度Ra（μm） ≤0.12Rmax（μm） ≤1.2侧边弯曲度 h（mm/m ）厚度（ mm）宽度（ mm） 0.08-0.6 >0.6-2.0 >2.0-4.0≤ 9 ≤1.0 ≤1.0 —>9-13 ≤1.0 ≤1.0 —>13-25 ≤1.0 ≤1.0 —>25-50 ≤1.5 ≤1.0 —>50-100 ≤1.5 ≤1.5 —>100-625 ≤1.5 ≤1.5 —横向弯曲度宽度 L（mm） 5-50 >50-200 >200-625横向弯曲度h（mm） ，不大于0.01×L 0.015×L 0.02×L纵向平整度（蛇形）宽度（mm） 5-100 >100-625纵向平直度h（mm/m ） ≤3 ≤5扭曲度宽度（mm） ≤30 >30-100 >100-625扭曲度（°） ≤10 ≤5 —翘曲度宽度（mm） ≤100 >100-300 >300-625翘曲度h（mm/m）≤50 ≤100 —扭曲度检测方法横向弯曲度检测方法纵向平整度检测方法翘曲度检测方法侧边弯曲度检测方法。