altiumdesignersummer09项目教程教学课件作者杨晓波项目四.ppt

项目四 元器件封装的绘制,,,,2,任务一 电解电容封装的绘制,任务二 DIP16 封装的绘制,任务三 按键封装的绘制,返回,任务一 电解电容封装的绘制,要求创建一个PCB 库文件“myPcbLib1.PcbLib”，按照如下要求在其中创建封装创建一个通孔型电解电容的封装，外形尺寸如图4− 1− 1 所示外围直径10 mm，引脚间距5 mm，引脚直径为5 mm，1 引脚为正极，2 引脚为负极 学习目标 1. 熟悉PCB 库文件编辑器的环境 2. 掌握创建PCB 库文件和元器件封装的方法 3. 掌握手工创建封装的方法步骤 4. 焊盘的放置和焊盘属性的设置下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,执行步骤 步骤1：创建一个新的PCB 封装库 （1）执行【文件】/【新建】/【库】/【PCB 元件库】命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB 库文档，如图4− 1− 2 所示 （2）执行【文件】/【保存为】命令，重新命名该PCB 库文档为myPcbLib1.PcbLib新PCB 封装库是库文件包的一部分，如图4− 1− 3 所示 （3）单击设计窗口左下方的Pcb Library 标签，或设计窗口右下方的PCB 按钮，弹出下拉菜单，选择Pcb Library，进入PCB 库文件编辑器界面，如图4− 1− 4 所示。

上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,PCB 库文件辑器主要包括菜单栏、主工具栏、元器件放置工具栏、元器件编辑区、元器件封装库管理器、状态栏与命令行等 接下来就可以使用PCB 库文件编辑器（图4− 1− 4）提供的命令在新建的PCB 库中添加、删除或编辑封装了 步骤2：设置单位和网格 先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行【工具】/【器件库】命令（快捷键为T+O），打开板选项（Board Options）对话框，设置单位（Units）为 Imperial（英制），X、Y方向的捕获网格（Snap Grid）为10 mil，器件网格为20 mil，需要设置Grid 以匹配封装焊盘之间的间距，设置可视化网格中的网格1（Visible Grid 1）为10 mil，网格2（Visible Grid 2）为100 mil，如图4− 1− 5 所示上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,计量单位有英制（Imperila）和公制（Metric）两种，我们所熟悉的毫米、厘米、米等是公制单位英制单位有英里、英尺、英寸等Altium Designer 默认的是英制单位，1 英寸=2.54厘米，1 英寸=1 000 mil。

捕获网格（Snap Grid）用来设置光标最小移动的间距，Snap X 和Snap Y 分别用来设置光标在水平方向和垂直方向的最小移动间距 器件网格（Component Grid）用来设置元器件最小移动的间距，Component X 和ComponentY 分别用来设置元器件在水平方向和垂直方向的最小移动间距上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,电器网格（Electrical Grid）是为了方便印制电路板布线而设置的一种特殊网格在移动或绘制对象时，如果该对象进入另一个对象的电气网格范围内，两者会自动连接到一起一般设置电气网格的数值应小于捕获网格的数值 可视化网格（Visible Grid）是指在工作区中可以看到的网格，有点状（Dots）和线状（Lines）两种网格1 和网格2 分别是在工作区缩小和放大状态下的可视网格，通常将网格2 的数值设置为网格1 数值的5 倍或10 倍 步骤3：绘制轮廓线和极性标志 利用菜单命令：【放置】/【圆环】，按尺寸要求，在编辑器上放置一个直径为400 mil 的圆环上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,放置好圆环后，如果圆环尺寸不符合要求，可双击圆环，对其属性进行编辑，更改其参数即可。

同时利用菜单命令：【放置】/【走线】，在圆环的左侧画一个十字，如图4− 1− 6所示 一般将元器件外部轮廓放置在Top Overlay 层（即丝印层），推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创建封装，在设计的任何阶段，使用快捷键J+R 就可使光标跳到原点位置 步骤4：放置焊盘 利用菜单命令：【放置】/【焊盘】或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之前，先按Tab 键，弹出【Pad[mil]】对话框，如图4− 1− 7 所示上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,（1） 在图4− 1− 7 所示对话框中编辑焊盘各项属性在Hole Information 选择框，设置HoleSize（焊盘孔径），管脚为0.5 mm，约为20 mil，在设置焊盘孔径时，设为25 mil，孔的形状： Round（圆形）；在Properties 选择框，在Designator 处，输入焊盘的序号1，在Layer 处，选择Multi− Layer（多层）；在Size and Shape（大小和形状）选择框，X− Size：60 mil，Y− Size： 60 mil，Shape：Rectangular（方形），其他选默认值，按【OK】按钮，建立第一个方形焊盘。

（2）利用状态栏显示坐标，将第一个焊盘拖到（X：−100，Y：0）位置，单击或者按Enter 键确认放置上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,（3） 用同样方法设置第二个焊盘，焊盘编号为2由参数可知管脚距离为5 mm，即200 mil，将其放在（X：100 mil，Y：0）位置 （4）所放置的焊盘如图4− 1− 8 所示 步骤5：保存文件 利用菜单命令：【工具】/【元件属性】，重命名为“RB.2/.4”并保存，如图4− 1− 9 所示上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,下面进行相关知识点的讲解 知识链接： 1. PCB Library 编辑器面板详解 PCB 库文件编辑器用于创建和修改PCB 元器件封装、管理PCB 器件库PCB 库文件编辑器的PCB Library 面板提供操作PCB 元器件的各种功能 （1）在元件区域中单击右键将显示菜单选项，设计者可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件，或修改器件封装例如，右击PCBComponent_1 的空白区域，弹出菜单选项，可新建空白元件双击新元件的名称，弹出重命名的对话框，更改封装的名称，如图4− 1− 10 所示。

上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,（2）按照前面所讲的方法和步骤，创建多个元器件的封装，则在PCB Library 面板的元件区域列出了当前库中的所有元器件，元件的图元区域列出了属于当前选中元器件的图元 单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示，如图4− 1− 11 所示 注意：选中图元的加亮显示方式取决于PCB Library 面板顶部的选项：启用 Mask 后，只有选中的图元正常显示，其他图元将灰色显示单击工作空间右下角的“清除”按钮或PCB Library 面板顶部“清除”按钮，将删除过滤器并恢复显示启用选择后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对它们进行编辑在元件的图元区单击右键，可控制其中列出的图元类型上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,（3）在元件的图元区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择哪部分，设计窗口就显示哪部分可以调节选择框的大小 2. 焊盘标识符 焊盘由标识符（通常是元器件引脚号）进行区分，标识符由数字和字母组成，最多允许20 个数字和字母，也可以空白 如果标识符以数字开头或结尾，则当设计者连续放置焊盘时，数字会自动增加，使用阵列式粘贴功能可以实现字母的递增或数字以某个步进值递增（如A1、A3 的递增）。

上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,3. 阵列粘贴功能 设置好前一个焊盘的标识符后，使用阵列粘贴功能可以同时放置多个焊盘，并自动为焊盘分配标识符焊盘标识符可以按以下方式递增： 􀂗 数字方式（1、3、5） 􀂗 字母方式（A、B、C） 􀂗 数字和字母组合的方式（1A、1B、1C 或1A、2A、3A） 􀂗 以数字方式递增时，通过文本增量选项设置步进值 􀂗 以字母方式递增时，通过文本增量选项设置字母的增量，A 代表1，A 代表2，依此类推例如：焊盘初始标志为1A，设置文本增量选项为B，则标识符依次为1A、1C、1E、⋯（每次增加2）上一页,下一页,返回,任务一 电解电容封装的绘制,使用阵列式粘贴的步骤如下 （1）创建原始焊盘，输入初始标识符，执行【复制】命令（快捷键为Ctrl+C），单击焊盘中心设定参考点 （2）执行【编辑】/【特殊粘贴】命令，弹出【选择性粘贴】对话框，选中【粘贴到当前层】，如图4 − 1− 12（a）所示 （3）单击【粘贴阵列】按钮，弹出【设置粘贴阵列】对话框，如图4 − 1 − 12（b）所示，在【条款计数】文本框中输入需要复制的焊盘数，【文本增量】设为1，焊盘以线性排列，X、Y 方向的间距根据需要进行设置，最后单击【确定】按钮，鼠标在需要放置焊盘的位置单击即可。

上一页,返回,任务二 DIP16 封装的绘制,对于标准的PCB 元器件封装，Altium Designer 为用户提供了【元器件封装向导】，帮助用户完成PCB 封装的制作使用元器件封装向导，设计者只需按照提示进行一系列设置后，就可以建立一个器件封装下面将绘制DIP16 的封装DIP16 的外形尺寸和引脚间距如图4− 2− 1 所示 学习目标 1. 使用向导创建元器件封装 2. 元器件封装属性的设置下一页,返回,任务二 DIP16 封装的绘制,执行步骤 步骤1：打开元件向导对话框 在上一任务所创建的PCB 库中添加新的元件利用向导产生封装：执行【工具】/【元器件向导】命令弹出【Component Wizard】（元件向导）对话框，如图4− 2− 2 所示单击【下一步】按钮，进入向导 步骤2：选择封装类型 对所用到的选项进行设置，在模型样式栏内选择Dual In− line Package（DIP）选项，即双列直插式封装单位选择Imperial（mil）选项（英制），如图4− 2− 3 所示，单击【下一步】按钮上一页,下一页,返回,任务二 DIP16 封装的绘制,步骤3：设置焊盘尺寸 进入焊盘大小设置对话框，如图4− 2− 4 所示，根据所给器件的尺寸，设置圆形焊盘的外径为60 mil、内径为30 mil（直接输入数值修改尺寸大小）。

单击【下一步】按钮 步骤4：设置焊盘间距 进入焊盘间距设置对话框，如图4− 2− 5 所示，根据DIP16 的实际尺寸，焊盘的水平方向间距设为300 mil、垂直方向间距设为100 mil，单击【下一步】按钮 步骤5：设置元器件的轮廓线 进入元器件轮廓线宽的设置对话框，选择默认设置（10 mil），如图4− 2− 6 所示，单击【下一步】按钮上一页,下一页,返回,任务二 DIP16 封装的绘制,步骤6：设置焊盘数量 进入焊盘数量设置对话框，设置焊盘（引脚）数目为16，如图4− 2− 7 所示，单击【下一步】按钮 步骤7：设置封装名称 进入元器件名称设置对话框，默认的元器件名为DIP16，如图4− 2− 8 所示，如果不修改它，单击【下一步】按钮上一页,下一页,返回,任务二 DIP16 封装的绘制,步骤8：确认以上设置，完成封装的绘制 进入最后一个对话框，单击【完成】按钮结束向导，如图4− 2− 9 所示在PCB Library面板元件列表中会显示新建的DIP16 封装名，同时设计窗口会显示新建的封装如有需要，可以对封装进行修改 步骤9：保存库文件 执行【文件】/【保存】命令（快捷键为Ctrl＋S），保存库文件。

上一页,返回,任务三 按键封装的绘制,制作四脚按键的封装，外形尺寸如图4− 3− 1 所示 学习目标。