先行解释一下制造和工程方面的专有名词.doc

先行解释一下制造和工程方面的专有名词:PE: Production Engineer 产品丁•程师.TE: Test Engineer 测试丁-程师.IE: Industry Engineer I .业 I.程师.AE: Automatic Engineer 自动化工程师.R&D: Research Development Engineer 研发设讣丁.程师.MFG: Manufacturing.制造部.QE: Quality Engineer 品保丁■程师.Pilot Run:试最产.SPC: Statistic Process Control.统计制程控制.R&D: Research & Development 研发ps:后面上传时，我会在该单词后备注之VQA:Vender Quality Assurance 丿商品质管理QA :Quality Assurance 品质保证MIS :Management Information System 管理信息系统OQC :Output Quality Control Hi货质量保证IQC incoming Quality Control 來料品质保证IPQC :In Process Quality Control制程中的品质管制人员ME :Mechanical Engineer 机构丁■程师RMA: Return Material Authorization销货不良冋厂修理的产品品质的历程：检验出來一制造出來一设计出來一预估出來一习惯出來的，这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出來的，后來发现都是生产过程中制造得以控制的， 再來生产得以控制但还是有不良发生，哦.是设计不好造成的•后來设计者也在完善电路和layout,但是 新产品推到市场上的lead time太长，因为妾等pilot run后才能完善英电气性能，这样又推出了，品质是预 佔出來的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短lead time.可是最近，很多成 型的公司.推广了 TQM,通过了 ISO认证.还进行了 FMEA（失败模式与效益分析）以及six sigma等一 系列品质活动后，发现.process （制程）的靈要性原來品质是毎个员工“习惯”出來的.今天要介绍一下PC类电源的flow chart（制造流程图），以作毎一个环节的Process Tndex（制程参数）管控重点 作 解 说， 有 不 同 的 请 指 正 ：NOTE:个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALL FUNCTION TESTo因为等待成品才ALL FUNCTION TEST,须拆机壳才可维修，较麻烦。

Dear polestar:真是个好建议!!如果在半成品就测试所有的功能，理想上是好的,可是有很多不能测到，如Vpp, 装在机壳内是有很大差异的，当然，除初调外，可将Static （静态测试）,OVP/OCP（过压,过流测试），等，能测的就设 在半成品测试程序内.Dear ieng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异,是确实存在.对此，我们的解决方式是:在治具上 将一次螺丝PAD（大地）与二次螺丝PAD（直流输出地）连在一起，这样干扰彩响就很小了. polestar 谨上其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率來决定如果可导致的不良率高的项目则选择在装 CASE （机壳）前测试;如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE （机壳）后测试正如前面讲的 Vpp，其不良一般都较低，如500〜1000 PPM,可放于后面测试且用测试治具来模拟装CASE后的情况 不一定都准确，对于某些机型來讲，反而易导致谋测，还得走NDF流程另一方面，在组装过程中易导 致出现的问题则只能放在后面來测试因此放在前与后测试是多方面來决定的既要经济，又要适用 一个好的peT.fi?师，一定要合理的安排测试，但是一定要有品质意识，我们希望是把不良挡在b/i之前，因为 b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题，是非常危险的•所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点. 你要看的址整个生产线的制程能力，你把所有的ftmetion测试放在int,那势必造成瓶劲，整条线都看着int. v哈哈，怎么这么好的茶居然没有人喝啊，也來客串一次。

目前社会流行GP,要用到无铅制程,大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低, 而零件的焊锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问 题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？ 呵呵一聪明的人做聪明的事，我对工程师的要求，如下，亦是其工作职掌：IE:有两种，一种是系统方面的，对全厂的物流设计，依据产最作人力估算，机台，设备汙工具的估算等，一种是配 合产能的提升，作制程的改善，以及SOP（Standard Operation Procedure:作业指导书冷的公司亦称!［为 MOI:Manufacturing Operation Instuction）,以及 PMP （Process Management Plan:制程管制计划）,等制造文件方 面的制作与修订.我也做过一段时间类似IE的东东，现在在一家国有企业,作B超的问题是你前面所说都是大批最生产 的流程，对小批最多品种的我们可能还有问题我们的总量没有达到3500 —年，但品种却要随市场的情 形而定，有时一个月内有700台3个机种，有时3个月也做不到500,可有10多个机种，那改如何 啊？ ？ ？ ？因木人是从PE入行的，所以对PE有着特别要求吧:PE有着双垂意思,产品工程师（production engineer）和制程 工程师（process engineer）®于一身，不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控：1 •丁作权责：负责主导，新规格产品导入量产整个作程的规划•联络各相关单位对新机种导入量产•进行生产条件确 认，验收，完善产品之可生产性•协力解决在试最产中的异常状况，深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪 费,以期达到顺利出货.2.范围:2.1应客户要求或业务之需对新规格产品,导入戢产进行确认.2.2新产品开发后，需导入量产进行确认.3 •新机种试量产作业细则：水主管工作细则:指派丁程师负责执行新机种试最产，并制出当月新机种需PILOT RUN 一览表，展出试最 产I」期和研发之R&D,需求数量以及出货I I期•协力SUPPORT（协助）工程师作试量产的准备澡产日程之推 动.3.1 MVT SCHEDULE.3.1.1 PE接到业管部依据客户Z要求,和产能Z需求，告知研发部,R&D工程人员,和生管，山其指派专人执仇 新机种转移至试就产的INFORMATION•（讯息）庇要求其指派工程帅准备所需机种文件測试治，夹具，和模 具，以及特殊材料等,转移至各相关单位.3.1.3并要求R&D工程人员协助，准备转移，试量产所需机种Z文件，测试治，夹具,SAMPLE（样机）,模具以及 特殊材料等.3.1.4 PE亦要求R&D,生管或R&D工程人员，同时将要转移，试量产的新机种，于试量产前一周，以E-MAIL 或的方式，告知产品工程部，制造部，品管等相关部门.4. Pilot Run Schedule（试量产排程）说明.4」PE接到生管,或业务，或R&D工程人员需转移，试最产新机种之通知后，知会相关单位,主导成 立噺机种承接小组役并跟催各相关部门接收状况，并将接收状况记录在【新机种转移，接收&准备 一览表】上.4.2 PE主导召开"新机种Pilot Run Schedule Meeting11,ft相关单位提报相关爭项的完成I I期，如：IE: M01,PMP,加工B/M; AE:各类治，夹具;TE:测试治具及程序;QE: Check List（点检表）,SIP（检验标 准）;A/I: A/I 程序;PE: Sample,Master File（主要文件）•等.5. Pilot Run Open Meeting.5」PE于试最产前召集各相关单位召阳噺机种产前说明会“，山R&D,或PE依据机种文件作简介， 对重要部分提出说明，并作好会议记录，以确认各相关单位是否作好产前准备.5.2新机种产前会议中JE针对工法进行说明,QE针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种 SAMPLE进行制程预估性问题点讨论，并作预防对策.53噺机种产前会议呻,PE要求物控针对所转移，试最产之新机种备料，料况作报告•针对 BOM（物料清单）漏列和多列以及错列山PE联络R&D,澄清后，以便函维护批次单，且后续发 ECO（工程变更命令）.PE须对E/C之物料作DOUBLE CHECK（再次确认）.11.2 6. PILOT RUN（试量产进行）.11.6 PE检查各相关单位准备OK后，通知生管，以决定试产日期拼发行【试最产问题联络单】至各 相关单位,将试产时的主要问题点记录，并检讨改善之.11.7 PE主导新机种承接小组推动新机种试最产工作，依”公司Z QP（Quality Procedure:质程序）“ 进行作业.11.8 PEPUSH（跟催）新机种承接小组人员须都到生产线指导作业，以购保作业员依照规划的制程作 业，并H.正确地使用治，夹，工具,仪器设备等.如有品质问题发生时，须及时提出临时对策，并汇集乞相 关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行，使之能依既定日程完成最试.11.9 PE须收集电气性能之SPC：以利进行分析，相关单位协助收集各站Yield Rate（制程良率）,和生 产中的问题点，汇总于PE处，以便检讨，改善后记录之.11.10 PE SUPPORT品管人员依据《品质手册》和客户之品质要求进行制程稍核，并及时将发现之 问题反馈至各相关单位,以便及时检讨，改善之.7. Close Meeting^检讨会议）7」山PE主导产后检讨会议，会议成员山各相关单位指派专人参加,或主管参加.7.2检讨转移,试量产机种之Yield Ra©针对制程中发生的问题点和品管人员稍核之问题点，检讨 的内容有:机种文件的正确性洛生产段别和测试站别的问题点，和PCB焊锡之PPM等•指定责任单 位，预计完成日期，并跟催,直到对策实施，且作好会议记录.&能否量产・&1 PE统计YIELD RATE后,新机种能否决定量产，须合符以下标准:（PS:毎家公司有所不同）&1」SERVER系列机种其Yield Rate须达90%以上.PC系列机种其Yield Rate须达96%以上.8」・3 ADAPTER和Open Frame系列机种其Yield Rate须达98%以上.8.2新机种试产后,PE须填写好【新机种试最产结果报告】，并附"产前会议记录”“产后会议录 "SPC（Cpk）味rr锡面检验报告”发至各相关单位主管签核，以决定是否可最产.否则按”5项MVT哒行循序作业.导入量:产.9」新机种最产后Z结果符合”8」项“Z标准【新机种试量产结杲报告】经相关单位主管签核后, 则可导入量产.9.2如新机种属于己戢产机种之延伸类机种则无需填写【新机种试就产结果报告】，PE通知相关 单位直接导入量产.11.3 io.生产线问题处理作业细则：水。