笔记本cpu散热硅脂.docx

笔记本cpu散热硅脂 正确涂抹cpu硅脂 1.首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器外表(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)个人觉得这一步可以省略，只要外表洁净无油即可2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏3.用洁净的工具如剃刀片，信用卡边或洁净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比方左下角之类的地方)留意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散热器底部的散热膏直到散热膏匀称布满整个与CPU接触的区域可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方留意：不要直接用手指涂抹!5.用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热 器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经匀称填补了底座的缝隙 6.运用剃刀片或其他洁净的工具，从CPU核心的一角开头，把散热膏匀称涂满整个核心待接触的外表越平，散热膏的需求越薄。

对于一般的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普 通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，假如散热器底面光亮平坦，那么散热膏可以薄到半透亮状 7.确认散热器底座和CPU核心外表没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不匀称8.扣好扣具，收工即可 篇二：DIY 教你如何让笔记本散热变得更好 DIY 教你如何让笔记本散热变得更好 肯定罕见金旗舰教你如何给笔记本散热；近年来，双核+独显的全能学生气非常流行；后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到；笔记本硅脂替换测试成绩；对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，；串行散热体系；其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可；热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单；导热率：传递的热量， 肯定罕见 教你如何给笔记本散热 近年来，双核+独显的全能学生气非常流行在享受高性能的同时，笔记本的散热却总不能让我们满足苛刻的玩家，总是不满意于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。

笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今日就给大家共享一点阅历今日我们主要从硅脂的角度，来争论一下改造散热这个话题此次试验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属 后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)测试结果如下： 笔记本硅脂替换测试成绩 对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看具体的过程 首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发觉一些问 题一个典型的散热系统，是一个串行的体系热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片 串行散热体系 其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以爱护内部周密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到外表 从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到四周的空气中类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系各种介质，导热的力量，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。

下面，我们就对于这些介质进展分析 热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量 导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间 常见的介质导热率如下： 常见材料导热率 这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，由于等下要进展液态金属的试验顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上 从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈但是，为什么我们还要用导热硅脂呢? 由于不 同介质之间，往往接触是不完好的，缝隙中混入了空气，空气的导热率更低这样会造成很大的接触热阻(热阻是导热率的倒数)所以我们必需在芯片外表涂上 导热硅脂 导热硅脂必需存在，但是，这不行避开的，会造成了散热体系中的瓶颈瓶颈的存在，导致了它的前端介质不断的积累热量，也就导致了芯片的温度持续上升 玩DIY的朋友，应当对于白色的导热硅脂很熟识我们通常所说的导热硅脂，应当被称为硅膏，成分为硅油+填料 硅油，又称二甲基硅油，无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪力量，可在50～180oC温度内长期使用，广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体，有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化装品的添加剂等。

填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等硅油保证了肯定的流淌性，而填料填充了CPU和金旗舰钢铝复合散热器80*95之间的微小空隙 一般硅脂 这样的导热硅脂，价格廉价，稳定性好，广泛用于我们的笔记本电脑里这样的硅脂，笔者把他称为液态硅脂，由于它是呈流体状的 液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端；高温的笔记本里，常常会发觉，显卡芯片上方有一块比；它唯一的存在理由，就是能够降低本钱，由于它能够让；固态硅脂；固态硅脂的导热率和 一般的液态硅脂差不多，但是由于；固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，经常；为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态；设想一下，以上缝隙，假如用焊锡焊死，是否导热率的； 液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂，例如信越7783，就含有纳米级的银粉，导热率从一般硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk，实际导热效果从后面的测试来看，的确很明显 高温的笔记本里，常常会发觉，显卡芯片上方有一块比拟厚的固态硅脂，这不同于之前的液态硅脂，它的导热力量更差 它唯一的存在理由，就是能够降低本钱，由于它能够让一根热管照看两个芯片。

另外，不易压碎芯片的缓冲特性，很适应笔记本电脑的批量生产组装因此，单热管的双核+独显笔记本，往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在 固态硅脂 固态硅脂的导热率和一般的液态硅脂差不多，但是由于厚度往往在毫米级别，远远大于接触面之间的缝隙，所以热阻比液态硅脂要大10倍以上，导热效果就可想而知了，在后面的测试中，也验证了这一点 固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，经常用于给显存贴金鱼片用假如用于CPU导热，效果怎么样，笔者也很感兴趣所以后面也附加了3M导热垫的测试 为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态硅脂，或者固态硅脂外，DIY发烧友们，早就开头使用液态金属了 设想一下，以上缝隙，假如用焊锡焊死，是否导热率的瓶颈就不存在了呢，但是焊锡的熔点在200-300℃，用来导热工艺上很难实现或者，用一种导热率高于焊锡，熔点大大低于焊锡的金属来填充汞的流体性太强，并且有毒，所以不能用于导热于是液态金属就诞生了 酷冷博液态金属 作为导热用途的液态金属，这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品液态金属导热垫，具有良好的浸润性，能够与现在市面上全部材质的散热器协作使用，如铝、铜散热器。

官方称仅含有金属，无任何有害的化学添加剂其熔点为59℃，沸点高于1350℃，不溶于水和有机溶剂，不易燃 酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性(能压成薄薄的金属片)，另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热力量 铟(Indium)金属显银白，光泽亮丽，熔点低(156.6℃)，沸点高(2080℃)，传导性好，延展性好，可塑性强，可压成极薄的金属片合金中每加1%铟，可降低熔点1.45℃，是制造低熔点合金的良兵利器 铋(Bismuthum)的熔点低(271℃)，很早就被用来制作易熔合金(熔点在 45-100℃)，含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上，一旦发生火灾时，一些水管的活塞会“自动” 篇三：DIY 教你如何让笔记本散热变得更好 肯定罕见 教你如何给笔记本散热 近年来，双核+独显的全能学生气非常流行在享受高性能的同时，笔记本电脑的散热却总不能让我们满足苛刻的玩家，总是不满意于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。

笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今日就给大家共享一点阅历今日我们主要从硅脂的角度，来争论一下改造散热这个话题此次试验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属 后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)测试结果如下： 笔记本硅脂替换测试成绩 对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看具体的过程首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发觉一些问题一个典型的散热系统，是一个串行的体系热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片 串行散热体系 其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以爱护内部周密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到外表从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到四周的空气中类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系各种介质，导热的力量，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率下面，我们就对于这些介质进展分析。

热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量 导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间常见的介质导热率如下： 常见材料导热率 这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，由于等下要进展液态金属的试验顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上 从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈但是，为什么我们还要用导热硅脂呢? 由于不 同介质之间，往往接触是不完好的，缝隙中混入了空气，空气的导热率更低这样会造成很大的接触热阻(热阻是导热率的倒数)所以我们必需在芯片外表涂上 导热硅脂 导热硅脂必需存在，但是，这不行避开的，会造成了散热体系中的瓶颈瓶颈的存在，导致了它的前端介质不断的积累热量，也就导致了芯片的温度持续上升 玩DIY的朋友，应当对于白色的导热硅脂很熟识我们通常所说的导热硅脂，应当被称为硅膏，成分为硅油+填料 硅油，又称二甲基硅油，无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪力量，可在50～180。