SMT不良现象要因分析图--鱼骨图.doc

SMT 不良现象偏移要因分析图水平過高速度過快過早印刷未適時供給設備故障過久 吸嘴型號選用不當 座標不準 變形 廠家不同 流變性過大 破損元件不良拆卸後未校正校正不良溫度過低 環境溫度過高 異物侵入 未定期保養IR与P/P連接不良 IR与P/P速度差異大疲勞 訓練不足 人為疏失P/P後無人Check視力不足長時間作業錫膏不良 電極端氧化規格不一氧化PCB "make"不良 噴錫不良 方法機板在X，Y TABLE上未夾緊 程式不好 錫膏過少印刷偏移 印刷不良PCB置放過久PIN 位置擺放不當 厚度編帶 元件包裝變更 PAD 氧化 機板 材料機器裝貼 臟 破損 吸嘴 真空破壞吹氣不夠 有障礙物 燈泡老化 燈光CAMER 未校正 撞板 設備 真空不足人員不足首件檢查 人員手放零件零件偏移 使用時間太長 導體間距離太近 短路 拉錫 錫多零件未貼到位IR溫度設定不當 錫膏硬化質量不好檢修技術不夠純熟修補不當人人為手放造成 濕度大料 防焊綠漆印刷不良PCB板設計不良錫膏濃度太稀零件腳變形 手放零件不到位法 坍塌IR流速設定不當機錫膏印刷環境溫度高短路SMT 不良现象短路要因分析图SMT 不良现象缺件要因分析图NOZZLE脏人員疏忽印刷不良缺件著裝機NOZZLE 型號不對吸料不良吸料不良NOZZLE賭塞料槍變形軌道變形爐溫不穩定迴焊爐頂PIN擺放不當鋼板孔塞鋼板与PCB板不匹配印刷機錫量少 設備頂PIN擺放不當輸送帶速度過快手放零件時將零件擦掉 方法NOZZE下降距離不當座標缺失座標定位不準程式編輯手碰PCB板將錫膏擦掉人員疏忽方法不熟生手零件被擦掉精神不振未置放手放零件PCB板的設計不當PCB板上有異物PCB板氧化PCB板變形 材料 人員 吸嘴型號選用不當工法不良 Mounting gap設置不當 裝著零件速度太快快 Nozzle 真空不良 印刷時PAD上無錫或少錫設備因素環境因素頂Pin孔未清理干淨材料不良 零件座標不良 裝貼偏移 軌邊不順暢 軌邊不良 PCB推杆碰到零件 過濾棉贓污 真空電磁閥不良真空管破損 Nozzle贓污 頂Pin高度不良 著裝頂Pin不良 頂Pin擺放不均衡 未預告停電人為疏忽漏貼 人為碰掉零件 印刷錫膏被擦傷 HMT漏件 PCB板彎 PCB不良 預檢碰掉零件PAD上有異物 電極損傷 零件不良 電極氧化 上料人 員 缺 件 SMT缺件不良特性要因分析图SMT 不良现象损件要因分析图Feeder不良支撐PIN太高 元件重貼 迴焊爐損件拿PCBA時沒有輕拿輕放放箱時沒有加气墊泡 元件掉落在地疊板撞板 置件機支撐PIN位置不當 吸嘴破損 置件太深 各區溫度設定不當 爐溫太高治具設計不當頂針太高頂針位置不當頂針頭被卡死不能伸縮頂針不良治具下壓過深 焊接頭脫落 斷裂上車、卸車時用力過猛 畸形 缺角 表面皺皮 引腳斷缺 划傷材料耐溫不夠運送推車過猛上料材料 設備運送人為SMT 不良现象空焊要因分析图 助焊劑過早揮發預熱升溫斜率偏大美亞爐熔錫不良預熱升溫斜率偏大 錫膏助焊劑過早揮發台技爐熔錫不良爐溫勻熱不佳PCB表面溫度不夠車速較快蝕刻網孔開孔方式不佳網孔与PCB PAD不匹配網孔偏小 IC網孔開孔方式不佳R.C.L開孔方式不當清潔不及時網孔塞孔程式座標不準零件移位Nozzle 髒污印刷速度過快Snap off設定不當 刮刀下壓距離過大 印刷膜偏薄印刷脫膜不良脫膜時間短擦拭次數少 印刷偏移 頂pin擺放不佳 刮刀變形 Make點照相不良鋼板与PCB板不匹配脫膜距離太短 印刷不良使用太久鋼板偏薄迴焊爐熔錫不良鋼板不良 著裝不良設備 頂Pin擺放不良 脫膜時間太短刮刀下壓距離過大攪拌時間不當 廠牌使用不當回溫時間不夠暴露空氣時間太久自動擦拭次數少 網孔偏小 刮刀變形 Snap off設置不當 程式座標不準零件位移機器清潔鋼板不徹底預熱升溫率大印刷不良電極融合錫差 品質惡化 材料不良 工法不良 人為因素設備因素Mark點照相不良 車速較快PCB表面溫度不均 脫膜距離太短 手動清潔鋼板不徹底空 焊 灰塵過大有異物附著於PAD上濕度過低，空氣乾燥助焊劑揮發快，印刷迴焊不良 溫度過高助焊劑揮發快引起印刷、迴焊不良 錫膏使用不良顆粒太大錫膏不良脫膜性差錫膏粘度大 印刷拉錫 過期電極氧化電極端不吃錫零件不良 PCB 不良 IC網孔距離不均 視力偏差 手工擺件不準，錫膏弄糊 錫膏弄糊 訓練不足 著裝不良 Nozzle真空不潔網孔偏小 網孔与PAD不匹配鋼板印刷不良蝕刻網孔開孔方法不佳網孔塞孔鋼板偏薄使用太久爐溫勻熱不佳 錫膏助焊劑過早揮發迴焊爐熔錫不良印刷脫膜不良 印刷偏移 印刷膜偏薄 鋼板与PCB不匹配 V-cut太深 環境因素零件腳翹 電極端尺寸不良 PAD有異物 P AD噴錫不良PCB變形，翹板一次過爐溫度過高 SMT不良现象空焊要因分析图使用時間過久短路迴溫時間不夠環境人機法料分離過快 錫膏印刷拉錫 短路IC腳變形 攪拌時間不足 錫膏使用不當溫度不均IR溫、速度不穩定升溫斜率過大 錫膏不良質量不好過期 防焊綠漆印刷不良PCB板不良 變形 PAD不合標準 溫度設定不當太厚裝貼偏移 坍塌 錫多未按計劃保養保養不足長時間作業裝貼精度機器精度不高 印刷精度 視力不足人為手放造成元件不良水平過低裝貼參數不當鋼板開立不合理開孔不理想間隙過大印刷參數設定不當分離過快壓力過小或過大流速設定不當 活性太高IR參數設定不當培訓資料不足修補不當訓練不足 濕度大溫度高SMT 不良现象短路要因分析图BGA不良 外觀破損R.C.L不良IC(QFP, SOJ ,SOP) 定位孔尺寸不當、 貫穿孔堵塞 生產日期太久(超過2個月)PCB划傷、綠漆脫落 電極不良 外觀破損 翹腳 包裝真空破損 耐熱度不夠過爐破損(230℃) 氧化 引腳變形氧化 引腳變形 氧化 尺寸不良 引腳吃錫不良 數量錯誤 內部電路不良 融錫性差 包裝不良 外觀髒污 內部電路不良 規格值偏差大 零件反面、側立 (短路、斷路) 已有內容不能再燒錄 外觀破損 耐熱性差(小於230℃) 外觀破損 引腳氧。