PCB测试设备简介.doc

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例如，可以在 PCB/PWB 生命周期的不同阶段检测 OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于 OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响产品特色：无损实时检测不再使用检验铜箔，无需样品制备超小检测点二维图象分析功能可在粗糙表面测量 OSP镀层厚度人性化操作流程设计［供应］铜箔抗剥离强度测量仪（图）该信息获得共获得 0评价发布更新日期：2007-9-13发布者：共有1张图片1/1配备优质力表，专业用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室中测量刚性板上铜箔的抗剥 离强度PST-R Serial Copper Foil Peel Strength Testers are designed and made in accorda nee with IPC-TM-650 test ing method 2.4.8. All un its are equipped with quality force gage. The testers used for laboratories in Lam in ate and PCB in dustries for testi ng copper foil peel stre ngth of rigid lam in ates.PST-R系列铜箔抗剥离强度测试仪规范•专业用于测量刚性覆铜板上的铜箔抗剥离强度，配备刚性试样夹具小台车。

•力表能力：可选择 0-1kg，0-5kg，0-15kg的力表•力表显示单位可在磅、公斤、牛顿间转换•精度：±）.20% （最高负载）土（尾数）• 4位半液晶数字显示•具双向RS232界面，可与电脑联接使用•力表内置可充电电池•剥离速度：50mm/分（2”分）•剥离行程：60mm•尺寸：310 X330 X430mm （W DXH）•重量：约6 kg•用电：220V、50Hz、单相PST-R Serial Copper Foil Peel Stre ngth Tester Specificatio n• Special testi ng copper foil peel stre ngth for rig id lam in ates. Equipped with Flat Specime n Holder fixture• Force gage capacity available in 0 -1kg, 0-5kg and 0-15kg.• Display in poun ds, kilograms, or n ewt ons.• Accuracy+/-0.20% of full scale+/-least sig nifica nt digit.• LCD display with 4.5 digits f or force value• RS232 in terface• Rechargeable battery in side force gauge• peel speed: 50mm/min, (2 ” /min)• peel stroke: 60mm• Dimension: 310 x 330 x 430mm (WK DX H)• Weight: near 6 kg• Power supply: 220V, 50Hz, single phase［供应］镀层测厚仪(22-92号元素)(图)发布更新日期：2007-9-13 该信息获得共获得 0评价发布者：共有1张图片1/1应用CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用行业用于电子元器件，半导体， PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器 ……多个行业表面镀层厚度的测量技术参数主要规格规格描述X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统空冷式微聚焦型X射线管，Be窗标准靶材：Rh靶；任选靶材： W、Mo、Ag等功率：50W(4-50kV , 0-1.0mA)—标准 75W(4-50kV , 0-1.5mA)—任选装备有安全防射线光闸二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选准直器程控交换系统最多可同时装配6种规格的准直器多种规格尺寸准直器任选： —圆形，女口 4、6、8、12、20 mil等—矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16 等测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为： 0.078 x 0.055 mm（使用 0.025 x 0.05 mm 准直器）在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为： 0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器）样品室 CMI900 CMI950—样品室结构开槽式样品室开闭式样品室—最大样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm—XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 300mm x 300mm—Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ 程控时，152.4mm XY 轴手动时，269.2mm—XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和 Z轴 程序控制、XYZ三轴手动控制—样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为 30倍。

50倍和100倍观察系统任选激光自动对焦功能可变焦距控制功能和固定焦距控制功能计算机系统配置IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机分析应用软件操作系统：Windows2000中文平台分析软件包：SmartLink FP软件包-测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用基本分析功能 采用基本参数法校正牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体 （镀液中的元素含量）可检测元素范围：Ti22 -U92可同时测定5层/15种元素/共存元素校正贵金属检测，如 Au karat评价材料和合金元素分析,材料鉴别和分类检测液体样品分析，如镀液中的金属元素含量多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析—调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移—测量自动化功能 鼠标激活测量模式： “Point and Shoot ”多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能—样品台程控功能设定测量点连续多点测量测量位置预览（图表显示）-统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、 数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图数据分组、X-bar/R图表、直方图数据库存储功能任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书-系统安全监测功能 Z轴保护传感器样品室门开闭传感器。