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学习笔记8月6日GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位臵要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式三、复制CAD为NETNET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout层4, 执行actionsfre-arrangerows,定义各层属性系统误定义属性的层要改正5, 察看各层对位情况,相关层的比较,察看底层字符是否为反字等,将贴片层与阻焊层比较,保证贴片都有阻焊开窗,注意贴片与线路盘形状是否一致确认文件整体上无大错阻焊参照字符的检查,察看有无阻焊少开窗,是否有做槽孔的标志查看文件中的GK0层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。

客户提供的多个边框层是否一致GKO和GM1层边框不一样时，优先选用GM1层的边框）6, 如果是铣开交货,将单元板间距调整为0.1inch（0.254cm1inch=2.54cm）两条相邻v-cut线的间距要〉2mm7, 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同外形负公差时，削铜单边多削5mil）8，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角调整线宽为10mil导入1mm角）9,定义profile，坐标原点和基准点10，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确阻焊层的字是线的属性,线宽够8mil就可以了,间距小可不管）11, 线转面（针对所有正片线路,热焊盘上线的不能转为面,注意不要把线转错成面12, 执行立体网络检查,察看客户原文件是否存在分离元器件短路,注意同一器件的所有管脚不能在同一网络上（参考字符层13, 钻孔处理孔径公差不对称,孔径小于0.5mm的都不用理会；所有的NPTH都要有开窗，NPTH阻焊开窗单边4mil，线路层掏铜内外层掏铜8mil（1）钻孔与孔位图对照,看是否少孔,是否多孔,是否有槽孔记录槽孔完成尺寸,钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿,注意孔径公差要求先判断是否走掩孔工艺,得出补偿值。

进行一次线路检查,查看间距，综合考虑缩孔（VIA）值3）定义钻孔属性,以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、开窗情况是否与客户要求一致B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现短路）D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小顾客设计NPTH孔为定位孔或花孑（周围一圈小孔，中间为大孔），走图镀时，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理），走掩孔零削铜都可以E、是否有负焊盘（确认做NPTH，走掩孔工艺；是否有单面焊盘钻孔（将两阻焊和点图对照，若孔位上仅一面阻焊可能为单面钻孔），若确认为单面焊盘且为金属孔，则另外一面需加负焊盘（线路补偿之后加比钻孔小4mil的盘），如果确认不钻则删除钻孔；负焊盘比钻孔小4mil，开窗比钻孔大8mil）（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，（非金属化槽孔放在外形层，金属化钻槽放钻孔层，铣槽放rod层，且在MI中出铣槽程序：产品编号+rod,备注尺寸，数量，铣刀大小，及钻孔后铣金属化槽）（5）刀注意是否分（包括连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6・3mm的钻孔（检查补偿值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二钻）（7）是否有金属化铣孔/铣槽，制作ROD层，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接14，设置SMD属性。

针对顶底层线路，不能漏设也不能误设，误设的要删除其SMD属性）只要有SMD属性的盘就需要有贴片层15，钻孔与焊盘对位16，钻孔检查，是否有连孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中备注，小于6mil的需要评审），重孔（删除多余的孔），多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔判断是真短路还是属于电地共用连孔要分刀（VIA连孔连的太近，直接删除一个，金属化孔做成槽孔重孔与钻孔间距过小的处理重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距如果是同一网络需〉6mil,如果是不同网络需〉9mil,对于同一网络小于6mil间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在钻孔指示对应位臵注明允许破孔并分刀制作连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则需单列1个刀号，并在ERP或《制造说明》钻孔指示注明连孔17，将非金属化钻孔，槽孔、铣孔copy到npth层（补偿后拷贝，免混淆，削铜和加阻焊开窗时是用补偿后的去削）18，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性19，删除非功能盘内层非功能性孤立焊盘处理规定1）外销订单保留内层非功能性孤立焊盘；因优化设计需要时，必须经与顾客书面确认，同意后方可删除处理；2）顾客有明确要求（包括订单要求和质量协议等）按要求处理；3）保留内层非功能性孤立焊盘时，通常情况下补偿后焊环为5MIL，间距为8m订，极限为6MIL,小于8MIL时在干膜工序备注，便于提醒工艺及操作人员注意（间距为补偿后的光绘文件）；无法满足此要求时（补偿后间距6MIL以下），需当面与工艺主管确认工程处理办法；4）除以上规定，所有订单内层非功能性孤立焊盘需删除处理20，（1）查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理（一般NPTH线路层的焊盘要删除,如果客户设计了焊盘比孔大，或者钻孔钻在大铜面上则与客户沟通删除或者做镂空铜皮处理,如果客户不同意上述方法，则要二钻处理）*****当NPTH对应的线路层有很大的焊盘时，可能会保留焊环（中间镂空，保留焊环宽度至少10Mil.）******顾客设计NPTH孔在铜皮上或焊盘上，工程按如下要求执行a、顾客设计NPTH孔是否保留焊盘（仅指外层焊盘）I、外销订单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环C2MIL，删除NPTH孔对应的焊盘；顾客设计NPTH孔对应焊环＞2MIL但＜12MIL与顾客确认;顾客设计NPTH孔对应焊环＞12MIL,按保留焊盘制作。

□、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环＞10MIL按保留焊盘，不满足公司工艺能力（单边12MIL）直接加大焊盘；顾客设计NPTH孔焊环＜10MIL,按删除此孔位对应的焊盘，不再反馈b、顾客设计阻焊盖油（指孔周围铜皮或焊环盖油）且保留焊盘不分外销订单和国内订单，外层统一单边掏铜7MIL,内层按公司工艺要求掏铜（对应的孔二钻处理）C、顾客设计阻焊开窗（指孔周围铜皮或焊环开窗）且保留焊盘I、顾客设计NPTH孔对应外层线路为大铜皮，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻）；II、顾客设计NPTH孔对应外层线路为焊盘ii⑴、顾客设计NPTH孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理）⑵、顾客设计NPTH孔为插件孔，工程采用掩孔工艺（对应的孔一钻处理）或蚀刻后二钻（对应的孔二钻处理），统一掏铜与钻孔一样大，如果为NPTH排插孔/阵列孔则必须一钻（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘21，金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字金属字的最小线宽：18um:835um:1070um:12四、复制NET为CAM五、CAM中的操作1，线路补偿孤立线路（周围）的补偿。

区分图镀和掩孔工艺以及军品；HOZ和1OZ镀金板外层补偿0・5m订，2OZ的镀金板外层补偿3mil内层正常补偿；阻抗测试线多补偿0.2mil,如果阻抗测试线在拼板中间不用多补偿）***HOZ和1OZ基铜水金板夕卜层线路统一补偿值为0.5mil;对2OZ基铜的水金板外层线路补偿3mil;a、军品和华为板走掩孔流程，线宽按上述要求补偿间距不足时走图镀流程；b、孤立线指附近50mm内无布线设计的线c、移线不超过20处可执行正常补偿的，需要移线后按正常补偿要求执行d、NOPE单批量V5m2工程制作时不作修改，批量＞51m制作工程资料作线宽补偿时需修改并按照上述补偿要求执行军品注意什么？钻孔用新刀；都要做挡油菲林；要先喷锡后印字符（针对喷锡板）；外层间距小于20mil要A0I检查，外层间距大于20mil蚀刻之后检查；军品的补偿参数与常规板也不一样内层线宽/线距补偿基铜厚度HOZ1OZ补偿值0.2mil0.8mil附:2OZ3OZ4OZ2mil3.5mil5.5mil如何判断是否走掩孔工艺首先熟悉不能走掩孔的条件，一一排除1,焊环宽度不足（补偿前小于5mil;切削后小于5mil）、负焊盘=钻孔孔径-4mil（阻焊开窗=钻孔孔径+8mil）（客户定义为金属化孔但孔盘等大时需确认做成NPTH孔，走掩孔工艺）2, 间距不足（3・5mil，低于3・5mil的蚀刻不出来，同一网络间距不足，可以不考虑，可以走掩孔）3, 长边尺寸〉5.5MM金属化槽（slot）、钻孔（PTH）＞5.5MM、（任何一边大于5.5MM都不能做掩孔工艺）水金板（全板镀金不走掩孔，掩孔外层走的负片完不成镀金过程）4, 以下客户暂时不走掩孔工艺：X010,A00Z、B00G、A180、W0065, 掩孔板网格制作能力：（1）18um基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距：5/5mil;（2）35um基铜的掩孔板,补偿后网格最小线宽/间距：6.5/5mil;（3）70um基铜的掩孔板,补偿后网格最小线宽/间距：8/5.5mil;（4）105um基铜的掩孔板,补偿后网格最小线宽/间距：10.5/6mil;然后查看:A、查看网格线宽/间距B、是否为特殊顾客C、是否有＞5・5mm的PTH（特别注意包边）D、是否有负焊盘E、线宽间距满足，这一条是最难判断的，要结合系统检查结果分析不同网络孔间距＞15mil环宽最小为5m订5*2=10补偿最小为1・5milpantopan最小间距3.55*2+1・5+3・5=15环宽补偿前＞5mil(少量不足5mil考虑是否可以通过缩孔、加大Pan来满足)间距补偿前＞5mil(数量＜20处不足5mil时可以修改，＞20mil时可以判断为间距不足，不能走掩孔)6・铣半孔不能走掩孔。

2，边框处理极限削铜：外层16mil,内层20m订.(1)注意原文件阻焊层边框的大小(客户原始文件给出的边框超过lOmil,按客户原始文件制作)(2) 注意V-CUT削铜参数V-CUT与反光点保证30mil的间距，查看是否有削到线路(3)金手指削铜：外层=深度+0・15mm;内层=3mm3，线路层的处理对于大铜面结构板，反光点、。