SMT工程不良分析手册.doc

文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：1 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日依 据：一. 目的： 明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质二. 适用范围： 适用于SMT车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析三. 相关内容：<一> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性BWAL锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：APADWLB锡膏1. 印刷不良判定标准： A≦1/4W B≦1/4L为OK A≦1/4W B≦1/4L为OK印刷少锡不良（NG）印刷连锡不良（NG）修改履历受控状态批 准审 核作 成年 月 日年 月 日汪彬2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：2 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日依 据：φAA锡膏PADPADA≦1/4φ为OK 锡膏印刷不均匀（NG）FPCT良品不良品从侧面看锡膏的状态锡膏不可有坍塌锡膏接触到相邻的PAD时为NGT为印刷的锡膏厚度，厚度规格参照《锡膏厚度测试仪操作说明》相关内容判定执行焊膏材料助焊剂溶 剂颗 粒定 位刮 刀技 能速 度粘 度角 度压 力硬 度精 度钢网材 质厚 度方 法人操作方法控制方法工艺文件印刷机PCB板的卸载网孔尺寸因 素调 整2. 影响印刷不良的相关因素分析：修改履历受控状态批 准审 核作 成年 月 日年 月 日汪彬2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：3 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日 依 据：印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。

2）良好合理的模板3）良好的设备与刮刀4）良好的清洗方法与适当的清洗频次3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷产生的原因可能是：1) 刮刀压力太大2) 印刷板定位不稳定3) 锡膏粘度或金属百分含量过低防止或解决办法：调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）2) 刮刀压力过大3) 锡膏流动性太差防止或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力3.3、厚度不一致印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：1) 模板与印刷板不平行2) 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致防止或解决办法：调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏3.4、边缘和表面有毛刺产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏防止或解决办法：钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板修改履历受控状态批 准审 核作 成年 月 日年 月 日汪彬2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：4 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日 依 据：3.5、印刷均匀印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。

产生的可能原因是：1) 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部2) 锡膏粘度太小3) 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒4) 刮刀磨损防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏3.6、拉尖拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快 防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度3.7、偏位偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：1） 线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；5）钢网变形； 6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；防止或解决办法：检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，报技术主管确认处理。

4、锡膏使用相关要求：1) 较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH2) 平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）3) 使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温4) 使用前要充分搅拌修改履历受控状态批 准审 核作 成年 月 日年 月 日汪彬2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：5 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日 依 据：<二> 元件贴装不良相关原因分析与应对1、贴片机抛料原因分析与处理方法：所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸取元件之后未进行贴装，并将元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，提高了生产成本，为优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题以下为抛料主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足，漏气，造成吸料不良，取料不正，识别不良而抛料。

对策：清洁或更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统本身已坏对策：清洁擦拭识别系统表面（反光镜片），保证反光镜片干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，如故障仍未解决，检查并确认（影像）识别系统硬件；原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05mm为准）而造成取料有偏移，识别时超出规定的允许误差而抛料对策：使用相机检查并确认取料位置，必要时调整取料位置；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成气压不足，在对元件吸取时因吸取力度不够，元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落对策：检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常，清洁气路管道；原因5：程序问题，所运行的贴装程序中元件参数设置不当，与来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别不良而抛料对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；原因6：来料的问题，来料不规则，元件引脚氧化等不合格产品对策：联络IQC，并将元件不良情况反馈至供应商进行改善；原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔未卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料位置不当或取料不良而抛料，或供料器损坏。

对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；当出现抛料不良并到现场进行处理时，技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不占用过多的机器生产时间修改履历受控状态批 准审 核作 成年 月 日年 月 日汪彬2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：6 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日 依 据：2、贴片机其它贴装不良相关原因分析与处理方法：不良表现形式不 良 原 因排除方法贴装头吸嘴吸不上元件1、 吸嘴开裂引起漏气2、 吸嘴下表面不平或有锡膏等脏物或吸嘴孔内被脏物堵塞3、 吸嘴孔径与元件不匹配4、 元件表面不平整5、 编带元件表面的塑胶带太粘或不结实，塑胶带从边缘撕裂开6、 供料器偏离供料中心位置7、 震动供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中（管装元件—振台）8、 由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料带没有被卷绕9、编带供料器卷带轮过紧，送料时塑料带被拉断更换吸嘴用细针将吸嘴通孔清洗干净更换吸嘴更换合格元件重新安装供料器或更换元件修改贴装头吸料位。