PCB制作流程简介[详细].ppt

印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 0Welcome Everybody Discussion 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 1介绍流程介绍流程1、印刷电路板概述2、 Pcb各制程相关工艺简介3、 动画讲解4、导通孔种类的介绍5、Question and Answer 6、The End印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2一、印刷电路板概述1、印制电路板的定义 印制电路板又称印刷电路板，是在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的板子 PCB是英语Printed Circuit Board（印制电路板）的缩写，也是行业中对印制电路板的简称印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 32、印制电路板的发展简史 ★ 1936年，印制电路概念由英国艾斯勒博士(Eisler)提出，用于单面板； ★ 1953年，采用电镀工艺使两面导线互连的双面板出现； ★ 1960年，多层板出现； ★ 1990年左右，积层多层板出现； ★ 目前，制作线路板的方法层出不穷印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 43、印制电路板的分类 印制电路板的分类还没有统一， 一般按以下三种方式区分： ★ 以用途分类 民用印制板、工业用印制板、军事用印制板 ★ 以基材分类 纸基、玻璃布基、合成纤维基、陶瓷基、金属芯基 ★ 以结构分类 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板 （单面板、双层板、多层板）印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 54、印制电路板的一些基本术语-1 ◆双面印制板（double-Side printed board）： 两面均有导电图形的印制板。

◆多层印制板（multilayer printed board）： 由多于两层导电图形和绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制板 ◆元件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响通常 以顶面（Top）定义 ◆焊锡面（Solder Side）：　　与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单通常以底面（Bottom）定义印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 6 ◆插件孔（元件孔）：　　 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔 ◆导通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称 ◆盲孔（Blind via）：　　 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔◆埋孔(Buried Via)：　 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

　 ◆BGA（Ball Grid Array）： 球栅阵列，面阵列封装的一种 ◆SMT（Surface Mount Technology）： 表面安装技术 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 7 ◆板厚孔径比（Aspect Ratio）：　　 印制板的厚度与其钻孔直径之比 ◆导线宽度（简称线宽，Conductor Width） 通常指导线表面边缘之间的宽度 ◆导线间距（简称间距，Conductor Spacing）：　　 导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的距离◆其它印制电路术语----下次工作中继续交流印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8二、流程介绍流流 程程 圖圖 PCB FLOW CHART顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )通 孔 電 鍍 (P . T . H .)液 態 防 焊 (LIQUID S/M )外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )成 型 (FINAL SHAPING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金 (S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded￿Via印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D. N. C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 11( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 及預疊板疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATIONBlinded￿Via印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 12( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 13液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELINGHOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/Au印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 16典型多層板製作流程典型多層板製作流程 5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 17典型多層板製作流程典型多層板製作流程 7. 疊板8. 壓合LAYER￿2LAYER￿3LAYER￿4LAYER￿5LAYER￿1LAYER￿6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 18典型多層板製作流程典型多層板製作流程 9. 鑽孔10. 電鍍印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 19典型多層板製作流程典型多層板製作流程 11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 20典型多層板製作流程典型多層板製作流程 13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 21典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 22典型多層板製作流程典型多層板製作流程 17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 23典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15. 浸金(噴錫……)製作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 241.下料裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層板壓乾膜(光阻劑) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 253.曝光 4.曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 265.內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo ResistPhoto Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 278.黑化(Oxide Coating) 7.去乾膜 ( Strip Resist) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 289.疊板 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper￿FoilCopper￿FoilInner￿LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2910.壓合(Lamination) 11.鑽孔(P.T.H. 或盲孔Via) (Drill & Deburr) 墊木板鋁板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3012.鍍通孔及一次電鍍 13.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3114.外層曝光(pattern plating) 15.曝光後(pattern plating) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3216.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3318.去 膜19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3420.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3522.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/M￿A/W印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3624.印文字25.噴錫(浸金……)R10594V-0R10594V-0印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 37三、动画讲解（见附件）印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 38四、导通孔的介绍印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 39PRE-BAKINGBURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPABBACCARESINB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )D印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 40五、 Discussion Question and Answer印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 41Thanks a lot！！P 41。