国外主要制造商型号标识.pdf
34页1国外主要制造商型号标识 本文给出了国外主要元器件制造商生产的电子元器件型号标识方法 1 Actel A 1280 A-1PG176C前缀 器件 后缀系列改进版本号系列改进版本号R T10 2 0 : 4, 0 0 0 G a t e s -R a d To l e r a n t A CT 1 R T12 8 0 A : 16, 0 0 0 G a t e s -R a d To l e r a n t A CT 2 R T142 5A : 5, 0 0 0 G a t e s -R a d To l e r a n t A CT 3 R T1460 A : 12 , 0 0 0 G a t e s -R a d To l e r a n t A CT 3 R T1410 0 A : 2 0 , 0 0 0 G a t e s -R a d To l e r a n t A CT 3 A 10 2 0 B: 4, 0 0 0 G a t e s -A CT 1 A 12 8 0 A : 16, 0 0 0 G a t e s -A CT 2 A 142 5A : 5, 0 0 0 G a t e s -A CT 3 A 1460 A : 12 , 0 0 0 G a t e s -A CT 3 A 1410 0 A : 2 0 , 0 0 0 G a t e s -A CT 3速度速度空白: 标准速度 1: 比标准快15% 2 : 比标准快2 5% 3: 比标准快35% F: 比标准慢40 %封装封装PL: PLCC PQ: PQFP TQ: TQFP VQ: TQFP( 1. 0 mm) BG : PBG A CQ: CQFP引脚数引脚数温度范围温度范围空白 / C: 商业, 0 ℃~70 ℃ I : 工业, -40 ℃~8 5℃ M : 军用, -55℃~12 5℃ A : 汽车工业, -40 ℃~12 5℃ B: 符合M I L-STD-8 8 3 E: 扩展型(宇航级)2 AD DAC08前缀器件编号老炼选择前缀器件编号老炼选择EMIL-STD-883B级 封装电性能等级MIL-STD-883B级 封装电性能等级H : 6引线TO -78 J : 8 引线TO -99 K : 10 引线TO -10 0P: 环氧树脂B双列直插PC: 塑料有引线芯片载体 Q: 16引线陶瓷双列直插R : 2 0 引线陶瓷双列直插 R C: 2 0 位置无引线芯片载体S: 外壳集成电路封装 T: 2 8 引线陶瓷双列直插 TC: 2 8 位置无引线芯片载体V: 2 4引线陶瓷双列直插 X : 18 引线陶瓷双列直插Y: 14引线陶瓷双列直插Z: 8 引线陶瓷双列直插BIQ/ 883A DC: 模-数转换器 A M P: 仪用放大器 BU F: 缓冲器 CM P: 比较器 DA C: 数-模转换器J A N : M I L-M -38 510 切片 LI U : 串行数据线接口单元M A T: 匹配晶体管 M U X : 多路转换器O P: 运算放大器 PK D: 峰值检测器 PM : PM I 二源产品 R EF: 电压基准 R PT: PCM 线中继器SM P: 采样保持放大器SW : 模拟开关 SSM : 音频产品ADXXXX前缀器件前缀器件A封装温度范围 通用数据封装温度范围 通用数据( 按性能参数增长顺序排列) I , J , K , L, M : 0 ~70 ℃A , B, C: -2 5或-40 ~8 5℃S , T, U : -55~12 5℃YA D: 模拟器件 H A : 混合A / DH D: 混合D/ AZD: 侧面铜焊双直插陶瓷A : 改进型 DI : 介质绝缘Z: 工作在±12 V23 Altera EP1S25F780 C5N系列前缀收发器通道数封装引脚数速度可选后缀温度范围系列前缀收发器通道数封装引脚数速度可选后缀温度范围器件类型器件类型EPM : M A X Ⅱ EP3C: Cy c l o n e Ⅲ EP2 C: Cy c l o n e Ⅱ EP1C: Cy c l o n e EP1A G X : A r r i a G X EP3SL: S t r a t i x Ⅲ L EP3SE: St r a t i x Ⅲ E EP2 S : S t r a t i x Ⅱ EP2 SG X : St r a t i x Ⅱ G X EP1S : S t r a t i x EP1SG X : S t r a t i x G X H C2 : H a r d Co p y Ⅱ H C1S: H a r d Co p y S t r a t i xEPM : 2 40 , 570 , 12 70 , 2 2 10 EP3C: 5, 10 , 16, 2 5, 40 , 55, 8 0 , 12 0 EP2 C: 5, 8 , 8 A , 15A , 2 0 , 2 0 A , 35, 50 , 70 EP1C: 3, 4, 6, 12 , 2 0 EP1A G X : 2 0 , 35, 50 , 60 , 90 EP3S L: 50 , 70 , 110 , 150 , 2 0 0 , 340 EP3S E: 50 , 8 0 , 110 , 2 60 EP2 S : 15, 30 , 60 , 90 , 130 , 18 0 EP2 S G X : 30 , 60 , 90 , 130 EP1S : 10 , 2 0 , 2 5, 30 , 40 , 60 , 8 0 EP1S G X : 10 , 2 5, 40 H C2 : 10 W , 10 , 2 0 , 30 , 40 H C1S : 2 5, 30 , 40 , 60 , 8 0( 仅对G X 器件) C: 4 D: 8 E: 12 F: 16 G : 2 0产品生产线产品生产线对M A X Ⅱ系列器件 仅标识器件内核电压 G : VCCI NT,1. 8 V 空白: VCCI NT, 2 . 5V或3. 3VB: BG A E: 增强型TQFP F: FBG A H : H FBG A M : M BG A T: TQFP U : U FBG A Q: PQFPC: 商业, 0 ~8 5℃ I : 工业, -40 ~10 0 ℃23456 7 8 MAXⅡ CycloneⅢ CycloneⅡ Cyclone Arria GX StratixⅢL StratixⅢE StratixⅡ StratixⅡGX Stratix StratixGX快慢( 标识特殊器件选项或装运方法) ES: 工程样本 N : 无铅EPM7512AEBC256-10N系列前缀器件类型封装 引脚数速度可选后缀温度范围系列前缀器件类型封装 引脚数速度可选后缀温度范围M A X 70 0 0 、M A X 30 0 0 系列70 32 S , 70 64S, 712 8 S , 7160 S , 7192 S , 72 56S , 70 32 A E, 70 64A E, 712 8 A E, 72 56A E, 7512 A E, 70 32 B, 70 64B, 712 8 B, 72 56B, 7512 B 30 32 A , 30 64A , 312 8 A , 32 56A , 3512 AB: BG A F: FBG A G : CER PG A L: PLCC Q: PQFP R : R QFP T: TQFP U : U FBG A( 标识特殊器件选项或装运方法) F: 固定程序运算法则 H : 针对M A X 70 0 0 系列器件的特殊干包装 P: 特殊PCI 兼容 T: 不同定时规范的M A X 系列器件 N : 无铅具体查看器件详细技术资料 ( 如: -4, -7, -10 )C: 商业温度, 0 ~90 ℃ I : 工业温度, -40 ~150 ℃34 Cypress 时序工艺: 前缀器件后缀CY 2061A SC W 2291 SL W 134 G W 48C101B1225温度范围温度范围结构/可选项编号结构/可选项编号封装/现场可编程封装/现场可编程可选项 -1 -201 -01B=BiCMOSB=BiCMOSC: 商业 L: 商业 I : 工业器件编号器件编号G , S : S O I C H , PV: S SO P PA , X Z: TS S O P F: S O I C/ 现场可编程 FZ: TS S O P/ 现场可编程应用特殊时钟 用户定制产品: 2 4X X X M EDI A CLO CK 通信产品: 2 6X X X PA CK ETCLO CK 分配/ 缓冲频率时钟发生器: 2 30 X , 2 31X N Z 主板频率时钟发生器( FTG ) : 2 2 5X , 2 2 6X , 2 2 7X , 2 2 8 X , 48 C10 1, W 159 可编程时钟: 2 0 71, 2 0 8 1, 2 2 9X , 2 90 7, 2 2 0 50 , 2 2 38 1, 2 2 392 / 2 / 3/ 4/ 5 用于减少EM I 的削减高峰电磁干扰的屏频技术: 2 5X X X 无线通信产品: W B1330 , W B12 2 5USB: 前缀器 件后缀CY7C63000A-S C T温度范围温度范围封装封装USB器件系列USB器件系列3: 低速微控制器 4: 全速微控制器 5: U SB H U B w/ 微控制器 6: 全速外围控制器 w/ H U BUSB器件结构(#I/O,SRAM尺寸,等等)USB器件结构(#I/O,SRAM尺寸,等等)EPROM结构EPROM结构管芯改进卷装带代码管芯改进卷装带代码C: 商业N: PQFP P: PDI P PV: S SO P Q: QSO P S : SO I C网络搜索引擎(NSE): 前缀器件后缀CYNSE 70 032-83 BGC频率(MHz)频率(MHz)封装封装登录字符长度(以千计)登录字符长度(以千计)NSE系列前缀NSE系列前缀0 32 , 0 64: 以34位字登录 12 8 , 2 56, 512 : 以36位字登录4网络协处理器(NCP): 前缀器件后缀 CYNCP 80 192-BGCNCP系列前缀NCP系列前缀封装封装NCP 81 000-BGCCYPOSIC: 前缀器件后缀 CY7C95 3 6-BLC速度速度封装封装CY7C95 3 7-BLI7C95 3 8 7C95 4 6 7C95 4 7FAC 7C95 5 6CY CY CYCY3= 2 . 5G b p s 4= 10 G b p s 5= 40 G b p s物理层器件: 前缀器 件后 缀 CYP 15G 04 01 DX-BG C T器件类型处理工艺器件类型处理工艺CYP 15G 04 02 DX-BG C T CY CY-AT C T -MG CP 25G 01 01 DXS 25G 01 K100温度范围封装器件的功率描述每通道数据率同步光纤网(SONET)兼容温度范围封装器件的功率描述每通道数据率同步光纤网(SONET)兼容系 列 四HOTLINKⅡTM收发器 四HOTLINKⅡ串行器/解串器(SERDES) OC-48串行器/解串器(SERDES)表贴器件的卷带包装C: 0 ~70 ℃ I : -40 ~8 5℃BG : BG A A T: H TQFP M G : 多芯片BG A双工工作模式串行线编号串行线编号15G : 1. 5G BPS 2 5G : 2 . 5G BPSP: 不兼容 S: 兼容5RA。

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