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电镀技术资料大全第二章 电流密度电流密度的定义: 即电极单位面积所通过的安 ,一般以A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多. 电流密度的计算: 平均电流密度(ASD)===电镀槽通电的安培数(Amp)/电镀面积(dm2) 在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积. 例:有一连续端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间距为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50 Amp,请问平均电流密度为多少? 1.电镀槽中端子数量==1.51000/2.54==590支 2.电镀槽中电镀面积==59050==29500 mm2==2.95dm3 3.平均电流密度==50/2.95==16.95ASD 电流密度与电镀面积: 相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍. 电流密度与阴阳极距离: 由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a). 电流密度与哈氏槽试验: 每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况. 电流密度与电镀子槽: 端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流(高电流区),远大于子槽中间处端子所承受的电流(低电流区). 电流密度与端子在电镀槽中的位置: 由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.第三章， 电镀计算产能计算：产能=产速 /端子间距产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）举例：生产某一种端子。

端子间距为50MM，产速为20米/分，请问产能？产能（KPCS/ Hr）=6020/5=240KPCS/Hr 耗金计算：黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给需依赖添加方式補充一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐（如氯化铵钯硝酸铵钯或氯化钯）来补充本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量（g）=0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3） ①黄金消耗量（g）=0.049AZ（黄金密度19.3g/cm3） PGC消耗量(g)=0.0072AZ ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3） ③银金属消耗量(g)=0.02667AZ（ 银金属密度为10.5 g/cm3） A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g 之谱举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5``， 请问需补充多少gPGC？ ①10000支总面积=1000050=500000 mm2=50dm2 ②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049503.5==0.8575g ③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g 或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072503.5==1.26g 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z 举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162``，而实际所测厚度为150``，请问阴极电镀效率？ E==Z`/ Z==150/162==92.6% 一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。

若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成 电镀时间的计算： 电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分） 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？ 电镀时间（分）==1.05/10==0.5（分） 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式： 理论厚度Z（``）==2.448CTM/ ND （Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度？ Z==2.448 CTM/ ND ==2.448CT58.69 /28.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/ dm2（1ASD），电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.0711==8.07`` 金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）钯理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2） 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2） 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2） 综合计算A： 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43``，金为11.5``，锡铅为150``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g？，换算PGC为多少g？，3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？ 解答：1. 20万支端子总长度==2000006==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr 2. 20万支端子总面积==20000020==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.004940011.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g 3. 每个镍槽电镀面积==2100082 / 6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2100020 / 6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2100046 / 6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD 4. 镍电镀时间==32 /20==0.3分 镍理论厚度==8.07CT==8.0718.320.3==44.35 镍电镀效率==43 /44.35 ==97% 金电镀时间==22 /20==0.2分 金理论厚度==24.98CT==24.985.970.2==29.83 金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6% 锡铅电镀时间==32 /20==0.3分 锡铅理论厚度==20.28CT==20.2826.140.3==159 锡铅电镀效率==150/159 ==94.3% 综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50``，金GF，锡铅为100``。

1.设定厚度各为：镍60``，金1.3``，锡铅120`` 2.假设效率各为：镍90%，金20%，锡铅80% 3.可使用电流密度范围各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD 4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米 5.端子间距为2.54mm 6.单支电镀面积各为：金15mm2，镍54mm2，锡铅29mm2请问：1.产速为多少？ 2.需要多少时间才能生产完毕？（不包含开关机时间） 3.镍电流各为多少安培？ 4.金，锡铅电流密度及电流各为多少？解答： 1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z Z=67``（镍理论膜厚） 镍理论膜厚==8.074CT 67==8.07415T T==0.553分（电镀时间） 镍电镀时间==镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分（产速） 2.完成时间==总量0.001端子间距 /产速 t==50000000.0012.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr（完成时间） 3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距单支镍电镀面积 M=61000 /2.54 54 ==127559mm2==12.7559dm2 镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积 15==A /12.7559 A==191安培 4.金效率==金设定膜厚 /金理论膜厚 0.2==1.3 /Z Z=6.5``（金理论膜厚） 金电镀时间==金电镀槽长 /产速 T=2 /10.85==0.1843分 金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98C0.1843 C==1.412ASD（电流密度） 金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距单支金电镀面积 M=21000 /2.54 15 ==11811mm2==1.1811dm2 金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A /1.1811 A==1.67安培 锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚 0.8==120 /Z Z==150``（锡铅理论膜厚） 锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85==0.553分 锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28C0.553 C==13.38ASD（电流密度）锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距单支锡铅电镀面积 M=61000 /2.54 ==锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38==A /6.8504 A==91.7安培第四章 电镀实务电镀底材（素材）：一般在电镀之前，最好先对底材进行了解，这有助于有效的电镀加工。

如材质，端子结构，表面状况（如油份，氧化情形，加工外观等）而在电脑端子零件的电镀加工中，所使用的材质有铜合金（黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银铜，铁铜等）及铁合金（spcc，42合金等），而一般最常用的材料为黄铜（brass）及磷青铜（phos—bronze），以下就对纯铜及此两种金属加以说明 1.纯铜（copper）：铜的特点是导电度和导热度大，所以多半用为电器材料或传热材料，象导电率即是以铜作为基准，是以韧炼铜（Electrolytic Tough Pitch）的电阻系数1.724Ω.cm为100%IACS（International Annealed Copper Standard），其他金属导电率的计算即是： 1.7241 /金属电阻系数 === % （如表一及表二）铜在干燥空气中及清水中是不易起变化的，但和海水便会起作用若在空气中有湿气和二氧化碳时，铜表面会生成绿色碱性碳酸铜（俗称铜绿） 2.黄铜（Br。