手机结构设计指南--壳体设计.doc
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Housingfront1. HousingFront 上的扣位用来与 HousingRear 装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各 1~2个扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗 DropTest2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高如果有空间,建议使用自攻螺钉3. Housing front 止口设计有如图 A、B 两种,将侧壁强的一端的止口放在里边以抵抗外力4. 如果 PCB 板上有 Hall Switch,应在壳体上避空5. Hinge 处孔位尺寸应根据 Hinge Spec给出公差Housing rear1. Housing rear 的扣位需与 housing front 相配．Housing rear 扣位应有足够的强度抵抗 Drop testHousing rear 与 housing front 的扣入量建议侧扣取 0.4~0.8mm前扣取 0.6~1.2mm2. 要适当地增加支撑骨，防止 Housing Rear 受压变形时损坏电子零件3. 要检查 Shield Can 及高元器件与 Housing Rear 是否干涉。
4. 要留出 RF 测试孔位．孔尺寸必需与 RF Connector 相配合．5. 电池仓内要留 SIM 卡座及 SPRINGPIN 出口6. Housing rear 要留出穿绳孔FLIPFRONTFlip Front 上的扣位用来与 Flip Rear 装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各 2~3 个扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗 Drop TestFlip Rear1. Flip rear 的扣位需与 Flip front 相配．Flip rear 扣位应有足够的强度抵抗 Drop test, Flip rear 与 Flip front 的扣入量建议侧扣取 0.4~0.8mm2. Flip rear 转轴与 Hinge 相配合处要零间隙或稍稍过盈否则,开合时会发出响声相关尺寸可参考 Hinge 的 Spec3. Flip rear 转轴处要留 FPC 通道,且强度要足够大否则翻盖试验难以同过4. 如果 Main PCB 上有 Hall Switch, Flip rear 上对应处。
