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制程异常分析改善汇总 防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡： 造成原因：1、前处理不良H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度） 2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低 3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均 4、预烤不足 5、曝光能量太低或太高 6、显影侧蚀太多 7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长 预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产 2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间 3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度 4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片 5、曝光能量保持在9-13格 6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀 7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤 8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为 二、L/Q内圈阴影： 原因分析：1、油墨过期 2、预烤时间过长，温度过高 3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长 5、显影速度过快，压力过小 6、棕片遮光度不够 7、曝光时吸真空压力未能达到要求 改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用 2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤 3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版 4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完 5、显影点保持在50-60%之间 6、选用遮光度及质量较好之棕片生产 7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好 三、卡锡珠： 原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板） 2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净 3、油墨本身质量问题 4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态 5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短 改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量） 2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果 3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。

4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质 5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行 四、防焊脏点： 原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉 2、风刀口不洁，有碳化物残留 3、烘干段滚轮清洁度不够 4、无尘室内环境太脏 5、印刷机保养未到位 6、印刷用垫板残留太多油墨 7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨 改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果 2、风刀口定时保养15天/次） 3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油 墨及沾滚轮 4、无尘室内环境按保养计划落实执行 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行 电镀前五项制程问题分析: 一、孔破： 原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来 2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净 3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良 4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。

5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良 6、CUII微蚀时间过长 7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良 改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水 2、按化验分析结果补加中和槽药水 3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度 4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂 5、根据化验结果调整化学铜药水 6、按规定时间提放板 7、锡槽加装摇摆及振动马达 二、蚀刻不净： 原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚 2、去膜未去除干净夹膜 3、板面溅酸流锡 4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差 5、蚀刻液药水使调，PH值偏低 改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻 2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位 3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水 4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理 5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值 三、线路撞伤： 原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。

2、扦架时两片板相互碰撞 3、搬运过程中，随意拖拉 4、转板过程中，倒板 改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开 2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞 3、搬运过程中，轻拿轻放 4、转板时堆放不可超过三层 四、打气不良： 原因分析：1、板面水洗未清洁干净 2、槽液中有机污染严重 3、打气开得太大 4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破 5、过滤机漏气或压力太大 改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上 2、铜槽按规定时间做活性碳过滤 3、调整打气，将打气开至1/3 4、增加摇摆幅 5、调整检修过滤系统 五、金手指针点： 原因分析：1、干膜显影不洁 2、CUII前处理水洗未清洁干净 3、板与阳极相靠太近 4、铜槽药水中有机污染严重 5、铜槽氯离子过低 6、过滤机漏气或压力过大 改善对策：1、知会前站改善 2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。

3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产 4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤 5、根据化验添加HCL 6、调整检修过滤系统 D/F课前三项制程问题分析： 一、断线： 原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件 2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成 线细断线 3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线 4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面 5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净 6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低 7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面 改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件 2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光 3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速度 4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面 5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。

6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯 7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管 二、脏点： 原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁 2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出 3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多 4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点 5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点 改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净 2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流 检查 3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜 碎 4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕片生产 100PNL后用碧丽珠作清洁 5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻 底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次 三、渗镀： 原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。

2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立 3、曝光能量过低，无作静置 4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙 5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低 6、显影点未确认好，显影过度 改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗 2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养 3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上 4、压膜轮使用在1.2万㎡以内必须更换，有空隙侧作更换 5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新 6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3负荷量来调节检查显影点 四、线细： 原因分析：1、曝光过度 2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细 3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐 4、曝光前抽真空程度不够 5、显影不足或显影过度 6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整 改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量 2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。

3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片 4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面 5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度 6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整 五、D/F浮起脱落： 原因分析：1、曝光能量不足 2、压膜前铜面处理不良 3、显影过度 4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高 5、压膜之压力及温度不够 6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡 改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量 2、检查磨板状况及刷幅，整刷。