第1章SMT概述与生产工艺认知.ppt

第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1 1.1 电子组装技术基础电子组装技术基础第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.1 1.1.1 基本概念基本概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1电子子组装技装技术基基础Ø 电子组装技术（电子组装技术（Electronic Assembly TechnologyElectronic Assembly Technology）又称为电子装联技）又称为电子装联技术电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器术电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电件以及基板合理地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。

子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程如下图所示：如下图所示：圆形包含的部分又称为电子封装（ Electronic Packaging ）电子组装技术第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 什么是电子组装？什么是电子组装？l把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定功能系把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定功能系统的生产过程统的生产过程.Ø电气元件包括导线，变压器，开关，灯等电气元件包括导线，变压器，开关，灯等Ø电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路Ø机械元件包括线夹，散热器等机械元件包括线夹，散热器等Ø光学元件包括镜片，棱镜等光学元件包括镜片，棱镜等l例如例如: –录像机（录像机（VCR））,摄像机，电脑，摄像机，电脑，ABS, 寻呼机寻呼机, 电子组件电子组件, 调制调节器，调制调节器，声卡，内存条声卡，内存条, 微处理器微处理器, 主板主板, 奔腾处理器等奔腾处理器等第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 Ø零级封装Ø一级封装Ø二级封装Ø三级封装晶圆器件组件成品电子组装的等级划分电子封装电子封装l  从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺 二级和三级封装称为电子组装（技术）Source: Amkor Inc.Level 1Level 0Level 2Level 3 & 4 零级和一级封装称为电子封装（技术）第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 电子组装的等级划分电子组装的等级划分Source: 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 通孔插入安装技术通孔插入安装技术Ø THT THT（（through hole technology)through hole technology)通孔插入安装技术，如图通孔插入安装技术，如图1-11-1所示，所示，将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定。

路焊盘焊接固定第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 SMTSMT定义、特点及组成定义、特点及组成 SMTSMT（（surface Mount Technologysurface Mount Technology）的缩写，表面组装）的缩写，表面组装（贴装）技术贴装）技术SMTSMT是将表面组装元器件贴装到是将表面组装元器件贴装到PCBPCB上，经过整上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包含片式含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人们把，通常，人们把表面组装设备成为表面组装设备成为“硬件硬件”，把表面组装工艺称为，把表面组装工艺称为“软件软件”基本概念基本概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 SMTSMT定义、特点及组成定义、特点及组成表面贴装技术无需对表面贴装技术无需对PCBPCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCBPCB表表面规定位置上面规定位置上。

 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 印刷机印刷机印刷机印刷机Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen Printer高速机高速机高速机高速机High speed High speed High speed High speed 回流炉回流炉回流炉回流炉ReflowReflowReflowReflowSMTSMT工艺流程工艺流程: : 印刷印刷, ,贴装贴装, ,焊接焊接中速机中速机中速机中速机Middle speed Middle speed Middle speed Middle speed 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.2 1.1.2 电子组装技术组成电子组装技术组成第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 1.1.3 电子组装技术的演化电子组装技术的演化第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 电子组装技术的演化电子组装技术的演化第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 电子组装技术的演化电子组装技术的演化电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，是一种电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，是一种““并行工程并行工程””，也就是，也就是““电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策””。

第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 电子组装技术的演化电子组装技术的演化人们逐步认识到：人们逐步认识到：““没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备””在现代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.2 SMT1.2 SMT基本工艺流程基本工艺流程第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.2.1 1.2.1 相关概念相关概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 一、工艺的概念一、工艺的概念 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

对于现代化的工业产品来说，累起来并经过总结的操作经验和技术能力对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程售、包括每一个制造环节的整个生产过程基本概念基本概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 一、工艺的概念一、工艺的概念 一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面质量损失等多个方面SMTSMT工艺技术的主要内容如图工艺技术的主要内容如图1-61-6所示，可分为组装材料选择、所示，可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分基本概念基本概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 Ø工艺文件：工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。

指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件Ø工艺管理：工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程基本任务是科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行基本概念基本概念第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.2.2 SMT1.2.2 SMT组装工艺的基本流程组装工艺的基本流程1SMT的两的两类基本工基本工艺流程流程2工工艺流程的分流程的分类第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1SMT的两的两类基本工基本工艺流程流程第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 焊锡膏焊锡膏焊锡膏焊锡膏————再流焊工艺流程再流焊工艺流程再流焊工艺流程再流焊工艺流程SMTSMT制程流程设计制程流程设计第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 贴片贴片贴片贴片————波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2工工艺流程的分流程的分类第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 PCBPCB组装方式组装方式SMTSMT制程流程设计制程流程设计第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1) 全表面组装全表面组装全表面组装，在全表面组装，在PCB上只有上只有SMC／／SMD而无而无THC。

由于目前元器件还未由于目前元器件还未完全实现完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多这一类组装方式一般化，实际应用中这种组装形式不多这一类组装方式一般是在细线图形的是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装它也有两种组装方式它也有两种组装方式1）单面表面组装方式单面表面组装方式 （（2）双面表面组装方式双面表面组装方式第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2)单面混合组装单面混合组装单面混合组装，即单面混合组装，即SMC／／SMD与通孔插装元件与通孔插装元件(THC)分布在分布在PCB不同的不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面这一类组装方式均采用单面两个面上混装，但其焊接面仅为单面这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式1）先贴法第一种组装方式称为先贴法，即在）先贴法第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的的B面面(焊接面焊接面)先先贴装贴装SMC／／SMD，而后在，而后在A面插装面插装THC2）后贴法第二种组装方式称为后贴法，是先在）后贴法。

第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的的A面插装面插装THC，后在，后在B面贴装面贴装SMC／／SMD第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 3) 双面混合组装双面混合组装第二类是双面混合组装，第二类是双面混合组装，SMC／／SMD和和THC可混合分布在可混合分布在PCB的同一面，同时，的同一面，同时，SMC／／SMD也可分布在也可分布在PCB的双面双面混合组装采用双面的双面双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接在这、双波峰焊接或再流焊接在这一类组装方式中也有先贴还是后贴一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／／SMD的区别，一般根据的区别，一般根据SMC／／SMD的类型和的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多该类组装常用两种组装方式的大小合理选择，通常采用先贴法较多该类组装常用两种组装方式1））SMC／／SMO和和THC同侧方式同侧方式SMC／／SMD和和THC同在同在PCB的同一侧的同一侧2））SMC／／SMD和和THC不同侧方式把表面组装集成芯片不同侧方式把表面组装集成芯片(SMIC)和和THC放在放在PCB的的A面，面，而把而把SMC和小外形晶体管和小外形晶体管(SOT)放在放在B面。

面    这类组装方式由于在这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装的单面或双面贴装SMC／／SMD，而又把难以表面组装化的有引，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高线元件插入组装，因此组装密度相当高第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3 SMT SMT生产体系的组成生产体系的组成第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3.1 .1 SMTSMT生产线的组成生产线的组成1单线形式生形式生产线2双双线形式生形式生产线第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •单线形式生产线单线形式生产线• 一般用于只在一般用于只在PCB单面组装单面组装SMC/SMD的表面组装场合的表面组装场合•第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 双线形式生产线双线形式生产线 一般用于在一般用于在PCB双面组装双面组装SMC/SMD的表面组装场合的表面组装场合第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3. .2 2 5S 5S 知识知识15S 的起源的起源2什么是什么是5S第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3. .2 2 5S 5S 知识知识15S 的起源的起源2什么是什么是5S第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 15S 的起源的起源第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 一、一、5S5S的起源的起源 5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。

是日本企业独特的一种管理办法 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 一、一、5S5S的起源的起源 5S 5S是指整理（是指整理（SEIRISEIRI）、整顿（）、整顿（SEITONSEITON）、清）、清扫（扫（SEISOSEISO）、清洁（）、清洁（SEIKETSUSEIKETSU）、素养）、素养（（SHITSUKESHITSUKE）五个项目，因日语的罗马拼音均为）五个项目，因日语的罗马拼音均为“S”“S”开头，所以简称为开头，所以简称为5S5S开展以整理、整顿、开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”“5S”活活动 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知  1955 1955年，日本企业提出了整理、整顿年，日本企业提出了整理、整顿2 2个个S S后来因管后来因管理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的3 3个个S S，从而，从而形成目前广泛推行的形成目前广泛推行的5S5S架构，也使其重点由环境品质扩及架构，也使其重点由环境品质扩及至人的行动品质，在安全、卫生、效率、品质及成本方面至人的行动品质，在安全、卫生、效率、品质及成本方面得到较大的改善。

现在不断有人提出得到较大的改善现在不断有人提出6S6S、、7S7S甚至甚至8S8S，但其，但其宗旨是一致的，只是不同的企业，有不同的强调重点宗旨是一致的，只是不同的企业，有不同的强调重点 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2什么是什么是5S第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •广义概念：广义概念：5 5S S是基于是基于所有人所有人都参与基础上的都参与基础上的一一种管理方法种管理方法•狭义概念：狭义概念：ü1S-1S-分拣（整理）分拣（整理）ü2 2S-S-顺序（整顿）顺序（整顿）ü3 3S-S-清扫（清扫）清扫（清扫）ü4 4S-S-干净（清洁）干净（清洁）ü5 5S-S-习惯（素养）习惯（素养）这五项内容在日文的这五项内容在日文的罗马发音中，均以罗马发音中，均以“S”“S”为开头，故称为开头，故称为为5S5S第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1S-整理SEIRI 2S-整顿SEITON 3S-清扫SEISO 4S-清洁SEIKETSU5S-素养SEITSUKE1S-分拣2S-布置3S-清扫4S-干净5S-习惯第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1 1、整理、整理日文翻译（Seiri）定义：区分要与不要的物品，现场只保留必需的物品。

整理过的物品目的：意义：要点：第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2 2、整顿、整顿 日文翻译（Seiton）定义：必需品依规定定位、定方法摆放整齐有序，明确标示 目的：意义：要点：第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 3 3、清扫、清扫 日文翻译（Seiso）定义：清除现场内的脏污、清除作业区域的物料垃圾 目的：意义：要点：第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 4 4、清洁、清洁 日文翻译（Seiketsu）定义：将整理、整顿、清扫实施的做法制度化、规范化，维持其成果 目的：意义：要点：第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 5 5、素养、素养 日文翻译（Shitsuke）定义：人人按章操作、依规行事，养成良好的习惯，使每个人都成为有教养的人 目的：意义：要点：第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 5S5S推行的目的、实施的意义、实施的难点推行的目的、实施的意义、实施的难点 1、推行的目的①改善和提高企业形象 ⑦改善员工的精神面貌，使组 ②促成效率的提高 织活力化 ③改善零件在库周转率 ⑧缩短作业周期，确保交货 ④减少直至消除故障，保障品质 ⑤保障企业安全生产 ⑥降低生产成本 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 实施的难点实施的难点 •整理整理, ,整顿为什么很重要？整顿为什么很重要？•为什么要作清扫为什么要作清扫, ,它马上就又会脏的？它马上就又会脏的？•整理整理, ,整顿并不能生产出更多的产品。

整顿并不能生产出更多的产品•我们已经实施整理我们已经实施整理, ,整顿了•我们在很多年以前已经实施我们在很多年以前已经实施5S5S了•我们太忙了我们太忙了, ,哪有时间实施哪有时间实施5S5S•为什么要实施为什么要实施5S5S？？第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 实施的意义实施的意义 •对于个人而言：对于个人而言：–提供您创造性地改善您工作岗位的机会；提供您创造性地改善您工作岗位的机会；–使您的工作环境更舒适；使您的工作环境更舒适；–使您的工作更方便；使您的工作更方便；–使您的工作更安全；使您的工作更安全；–使您更容易和周围的同事交流；使您更容易和周围的同事交流；–......第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •对于企业而言：对于企业而言：–零零““更换更换””时间时间 -- -- 提高产品的多样性；提高产品的多样性；–零次品零次品 -- -- 提高产品质量；提高产品质量；–零浪费零浪费 -- -- 降低成本；降低成本；–零零““耽误耽误” -- ” -- 提高交付可靠性；提高交付可靠性；–零事故零事故----提高安全性；提高安全性；–零停机零停机----提高设备利用率；提高设备利用率；–零抱怨零抱怨- -提高信心和信任。

提高信心和信任第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3. .3 3 ISOISO质量管理体系质量管理体系第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1．．ISO的概念的概念•ISO一词来源于希腊语一词来源于希腊语“ISOS”，即，即“EQUAL”——平等之意，是国际标准化组织平等之意，是国际标准化组织(International Organization for Standardization)的简称ISO是一个全球性的非政是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织，又称府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织，又称“经济联合国经济联合国”（现有成员国（现有成员国150多个）•ISO为一非政府的国际科技组织，是世界上最大的、最具权威的国际标准制订、修订组为一非政府的国际科技组织，是世界上最大的、最具权威的国际标准制订、修订组织它成立于织它成立于1947年年2月月23日ISO的最高权力机构是每年一次的的最高权力机构是每年一次的“全体大会全体大会”，其日，其日常办事机构是中央秘书处，设在瑞士的日内瓦。

常办事机构是中央秘书处，设在瑞士的日内瓦•ISO 宣称它的宗旨是宣称它的宗旨是“发展国际标准，促进标准在全球的一致性，促进国际贸易与科学发展国际标准，促进标准在全球的一致性，促进国际贸易与科学技术的合作技术的合作第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2．质量管理体系的概念．质量管理体系的概念•质量管理体系，统称为质量管理体系，统称为ISO9000ISO9000是由是由TC176（（TC176指质指质量管理体系技术委员会）制定的所有国际标准量管理体系技术委员会）制定的所有国际标准ISO9000是是ISO发布发布之之12000多个标准中最畅销、最普遍的产品多个标准中最畅销、最普遍的产品•ISO标准由技术委员会（标准由技术委员会（TECHNICAL COMMITTEES简称简称TC）制订ISO共有共有200多个技术委员会，多个技术委员会，2200多个分技术委员会（简称多个分技术委员会（简称SC）TC和和SC下面还可设立若干工作组（下面还可设立若干工作组（WG）第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 3．质量管理体系的发展简介．质量管理体系的发展简介•质量管理体系质量管理体系ISO9000认证是由国家或政府认可认证是由国家或政府认可的组织以的组织以ISO9000系列质量体系标准为依据进行系列质量体系标准为依据进行的第三方认证活动，以绝对的权力和威信保证公的第三方认证活动，以绝对的权力和威信保证公开、公正、公平及相互间的充分信任。

开、公正、公平及相互间的充分信任第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 ISO9000ISO9000推行的好处及实施意义推行的好处及实施意义1 1、推行的好处、推行的好处①①强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额②②获得了国际贸易绿卡获得了国际贸易绿卡——“——“通行证通行证””，消除了国际贸易壁垒，消除了国际贸易壁垒③③节省了第二方审核的精力和费用节省了第二方审核的精力和费用④④在产品品质竞争中永远立于不败之地在产品品质竞争中永远立于不败之地⑤⑤有利于国际间的经济合作和技术交流有利于国际间的经济合作和技术交流 ⑥⑥强化企业内部管理，稳定经营运作，减少因员工辞工造成的技强化企业内部管理，稳定经营运作，减少因员工辞工造成的技术或质量波动术或质量波动 ⑦⑦提高企业形象提高企业形象第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2 2、实施意义、实施意义 Ø强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额份额 Ø促使企业质量管理走上规范化、程序化、法制化的轨道促使企业质量管理走上规范化、程序化、法制化的轨道 Ø质量代表了一个企业的生产水平、管理水平和文化水平质量代表了一个企业的生产水平、管理水平和文化水平 Ø降低质量成本，提高企业利润降低质量成本，提高企业利润 Ø满足客户要求，赢得用户信赖，扩大市场份额满足客户要求，赢得用户信赖，扩大市场份额 Ø取得市场通行证取得市场通行证 Ø提高了企业的知名度和声誉提高了企业的知名度和声誉 Ø全员素质发生质变全员素质发生质变 Ø有效地避免产品责任有效地避免产品责任 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 ISO9000ISO9000八项质量管理原则八项质量管理原则 以顾客为关注焦点以顾客为关注焦点 领领 导导 作作 用用 全全 员员 参参 与与 过过 程程 方方 法法 管理系统方法管理系统方法 持持 续续 改改 进进 基于事实的决策方法基于事实的决策方法 与供方互利的关系与供方互利的关系第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 其实，质量管理体系（其实，质量管理体系（ISO9001ISO9001）就是这一张图）就是这一张图顾客（和顾客（和其他相关其他相关方）方）顾客（和顾客（和其他相关其他相关方）方）持续改进持续改进管理职责管理职责资资 源源管管 理理测量、分测量、分析和改进析和改进产品产品实现实现要求要求满满 意意产品产品增值活动增值活动信息流信息流第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 服务过程服务过程 1 1、准备阶段、准备阶段 2 2、体系设计阶段、体系设计阶段 3 3、体系运行阶段、体系运行阶段 4 4、内审阶段、内审阶段 5 5、体系完善阶段、体系完善阶段 6 6、认证后针对审核中提出的问题与企业一起纠正不符合项、认证后针对审核中提出的问题与企业一起纠正不符合项和进一步的质量管理目标和进一步的质量管理目标 7 7、调查问卷、调查问卷 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 应用范围应用范围 证书有效期证书有效期 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3. .4 4 静电知识静电知识1静静电的危害的危害2静静电的来源的来源1静静电的防的防护2案例分析案例分析第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 生产现场品质管理生产现场品质管理 之之 防静电防静电 •静电的危害静电的危害 •静电的来源静电的来源 •静电的防护静电的防护 •案例案例 分析分析第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 一、静电的危害一、静电的危害第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 被被ESDESD损毁的产品损毁的产品(a) CC4069 4.0kV (b) JF709   2.0kV 一个CMOS器件和一个双极型器件在受到ESD损伤后芯片内部的相貌像 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 二、静电的来源二、静电的来源 1 1、静电的产生、静电的产生第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 摩擦产生静电摩擦产生静电第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 影响静电产生和大小的因素（单位：V）事件事件相对湿度相对湿度10%10%40%40%50%50%走过乙烯地毯走过乙烯地毯12000120005000500030003000在工作椅子上操作人员的移在工作椅子上操作人员的移动动60006000800800400400将将DIPDIP封装的器件从塑料管封装的器件从塑料管中取出中取出20002000700700400400将印刷电路板装进泡沫包装将印刷电路板装进泡沫包装盒中盒中2100021000110001100055005500第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2 2、静电的来源、静电的来源（（1 1）人体静电）人体静电第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （（2 2）仪器和设备的静电）仪器和设备的静电 （（3 3）） 器件本身的静电器件本身的静电（（4 4）其它静电来源）其它静电来源物体物体材料材料工作桌、椅工作桌、椅 油漆或打腊的表面、有机玻璃纤维材料油漆或打腊的表面、有机玻璃纤维材料地板地板水泥地板、油漆或打腊的木地板、熟料地砖或地板水泥地板、油漆或打腊的木地板、熟料地砖或地板革革工作服工作服化纤工作服、非导电工作鞋、清洁棉质工作服化纤工作服、非导电工作鞋、清洁棉质工作服包装容器包装容器熟料包装袋、盒、箱、瓶、盘、泡沫塑料衬垫熟料包装袋、盒、箱、瓶、盘、泡沫塑料衬垫器皿、工具器皿、工具 喷雾清洗器、热吹风、熟料或橡胶传导轨、熟料吸喷雾清洗器、热吹风、熟料或橡胶传导轨、熟料吸锡器、毛刷、未接地的烙铁锡器、毛刷、未接地的烙铁第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 三、静电的防护三、静电的防护 1 1、静电防护的目的和原则、静电防护的目的和原则 目的：防止电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中目的：防止电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中因静电作用受到损害。

因静电作用受到损害 原则：控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行原则：控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行 2 2、防护范围、防护范围 所有与生产相关的设施设备、工具、人员、工作台面、包所有与生产相关的设施设备、工具、人员、工作台面、包装材料、存放环境、作业过程，均要采取静电防护措施装材料、存放环境、作业过程，均要采取静电防护措施第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 3 3、防护措施、防护措施（（1 1）建立防静电接地系统）建立防静电接地系统 ① ①人体静电防护接地系统人体静电防护接地系统 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 ②②操作装置静电防护接地系统操作装置静电防护接地系统 接地良好接地良好移动的部分增加接地，确保接地良好工作台面接地系统 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 流水线线体通过延长拖线板接地必须确认接地良好设备接地系统（硬接地） 被接地物体被接地物体 接地体接地体 接地线接地线 接地极接地极 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 Fuji 300 Fuji 300 – – 防静电电烙防静电电烙铁铁有防静电标志有防静电标志器具接地系统（软接地） 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 ESD Tray – ESD OK零部件料盒ESD 材料的椅子第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （2）改善环境条件 （3）规范化操作•控制湿度控制湿度•控制尘埃控制尘埃•人体、设备仪表接地放电；人体、设备仪表接地放电；•测试、插拔产品（测试、插拔产品（ICIC）小心；）小心；•手拿手拿SSD SSD 时不要触摸引脚；时不要触摸引脚；•避免触及板卡器件和板卡插头；避免触及板卡器件和板卡插头；•手腕带直接与皮肤可靠接触；手腕带直接与皮肤可靠接触； •禁止带电插拔芯片或板卡；禁止带电插拔芯片或板卡；•工装测试要注意顺序；工装测试要注意顺序；•操作时操作时SSDSSD不接触其它东西；不接触其它东西；•用天然毛刷清洁电子产品；用天然毛刷清洁电子产品；•元器件须放在防静电包装物或容元器件须放在防静电包装物或容器内。

器内 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 四、四、SMTSMT工厂防静电体系（案例）工厂防静电体系（案例）（一）目前（一）目前SMTSMT车间防静电体系情况：车间防静电体系情况：1 1、软件管理部分：、软件管理部分：2 2、硬件设施部分：、硬件设施部分：（二）（二）SMTSMT工厂防静电体系的构成工厂防静电体系的构成 1 1、软件管理部分：、软件管理部分：（（1 1）防静电知识的教材和培训计划；）防静电知识的教材和培训计划； （（2 2）制定出有关防静电的）制定出有关防静电的SMTSMT专业标准；专业标准；  （（3 3）公司制定出相应的规章制度和操作规程；）公司制定出相应的规章制度和操作规程； （（4 4）各种防静电警示标志的张贴、宣传看板的制作；）各种防静电警示标志的张贴、宣传看板的制作；  （（5 5）在产品存放和运输过程中的要求文件在产品存放和运输过程中的要求文件   ESD敏感符号ESD防护符号第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2 2、硬件部分、硬件部分 （（1 1）人员静电防护用品）人员静电防护用品 ①每班开工前，员工自检防静电环是否正常； ②每半年应做一次防静电特性检测；③临时外来人员进入防静电区域时，必须遵守防静电区域和生产过程的各项防静电要求；④静电防护用品，必须有专门的场所和更衣柜。

第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （（2 2）产品防静电用品）产品防静电用品 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （（3 3）防静电措施）防静电措施 ①①防静电地板；防静电地板；②②防静电工程防静电工程环境的要求；环境的要求； ③③设备的防静电设备的防静电要求；要求；④④防静电工作椅；防静电工作椅；⑤⑤静电测量系统静电测量系统 环氧树脂防尘自流坪防静电地板防静电聚氯乙烯（PVC）地板静电手环测量 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （四）此客户需要改善的内容为：（四）此客户需要改善的内容为： 1 1、软件管理部分：、软件管理部分： （（1 1）制作防静电培训教材和相应的培训计划，对公司的相）制作防静电培训教材和相应的培训计划，对公司的相关人员进行培训关人员进行培训 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （（2 2）各种防静电标志的张贴各种防静电标志的张贴 （3）公司根据自己的状况，制定出各个部分的静电检查标准，并且重新确认清楚目前的静电值是否合乎防静电要求。

第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 2 2、硬件设施部分：、硬件设施部分： 类别类别需要添加内容需要添加内容需要改善内容需要改善内容人员静电人员静电防护用品防护用品防静电帽防静电帽防静电手环防静电手环防静电鞋防静电鞋按照要求，定期进行测量按照要求，定期进行测量产品防静产品防静电用品电用品防静电包装袋防静电包装袋1 1生产线上存放散料的普通小盒生产线上存放散料的普通小盒改为防静电的元器件存放盒；改为防静电的元器件存放盒；2 2周转车底部安装接地金属链条周转车底部安装接地金属链条防静电措防静电措施施1 1加湿机和抽湿机；加湿机和抽湿机；2 2专用静电测试设备，专用静电测试设备，静电环测试仪等；静电环测试仪等；3 3各个工位增加静电各个工位增加静电环接口 将将SMTSMT车间湿度控制范围改为车间湿度控制范围改为 40% 40%～～60%RH60%RH，禁止在低于，禁止在低于30%30%的环境内操作的环境内操作静电敏感元器件静电敏感元器件第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 （五）成果的获得（五）成果的获得 通过对客户目前通过对客户目前SMTSMT车间防静电体系的调查，结合车间防静电体系的调查，结合SMTSMT车间防车间防静电体系的构成，指出该客户目前静电体系的构成，指出该客户目前SMTSMT车间要建立起完整的防静车间要建立起完整的防静电体系还需要做哪些方面的完善，最后帮助客户建立起了完整的电体系还需要做哪些方面的完善，最后帮助客户建立起了完整的SMTSMT工厂防静电体系，满足了工厂防静电体系，满足了SMTSMT工厂的防静电要求，达到了客户工厂的防静电要求，达到了客户的要求。

的要求 （六）结语（六）结语  在这里只是简单的向大家介绍一下在这里只是简单的向大家介绍一下SMTSMT工厂的防静电系统，工厂的防静电系统，可能还有一些遗漏的地方希望在这里介绍的内容能够给各位在可能还有一些遗漏的地方希望在这里介绍的内容能够给各位在实际的工作中有一点帮助，将整个实际的工作中有一点帮助，将整个SMTSMT车间的防静电系统建立起车间的防静电系统建立起来，减少静电放电对元器件的损害，减少不良的发生，为公司节来，减少静电放电对元器件的损害，减少不良的发生，为公司节约成本 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 1.1.3 3. .5 5 表面组装技术现状与表面组装技术现状与发展趋势发展趋势第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 表面组装技术现状与发展趋势表面组装技术现状与发展趋势第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •1．．SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代的速度也积越来越小、价格越来越低、更新换代的速度也越来越快。

电子产品的小型化促使半导体集成电越来越快电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，路的集成度越来越高，SMD和和IC的引脚间距也越的引脚间距也越来越窄，引脚间距从来越窄，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小到的细间距甚至缩小到0.1mm，， 窄引脚间距已经成为现实窄引脚间距已经成为现实第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •2．无铅焊料取代．无铅焊料取代Sn-Pb焊料就成为必然趋势，欧焊料就成为必然趋势，欧盟、美国、日本等工业发达国家，已经全面禁止盟、美国、日本等工业发达国家，已经全面禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品电子铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是SMT发发展的必然趋势展的必然趋势 第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •3．在组装技术方面：．在组装技术方面：BGA、、CSP的应用已经比较的应用已经比较广泛、工艺也已经成熟了，广泛、工艺也已经成熟了，0201(0.6×0.3mm)在在多功能、多功能、CCD摄像机、笔记本电脑等产品中摄像机、笔记本电脑等产品中广泛的应用。

倒装芯片（广泛的应用倒装芯片（Flip Chip）在美国）在美国IBM、日本、日本SONY公司等都已经得到广泛应用，多芯片公司等都已经得到广泛应用，多芯片MCM功能组件是进一步小型化的方向功能组件是进一步小型化的方向第一章第一章 SMTSMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知 •4．目前我国使用的．目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术与国际有差距，加设计、制造、工艺、管理技术与国际有差距，加强基础工艺研究努力使我国真正成为强基础工艺研究努力使我国真正成为SMT制造制造大国和制造强国是发展的总趋势大国和制造强国是发展的总趋势。