COG培训教材(共35页).ppt

第一部分COG制程原理及流程COG制程原理1、COG：Chip On Glass（芯片压在玻璃上）2、目的：将驱动IC Bonding 在LCD上3、组成部分：1）LCD2）ACF3）驱动ICACF原理导电粒子的结构金、镍、塑胶球、环氧树脂组成ACFIC结构Al 铝钝化Ti 钛Au 金IC BUMP结构清洗LCD1、清洗材料:LCD、棉签、丙酮 2、作业要求：保证LCD清洁干净无脏污 1）拿LCD的方法2）棉签沾丙酮量的控制3）清洗LCD的方法4）检查LCD清洁的方法高上清洗正面清洗反面下低COG工艺流程贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试第二次点胶COG工艺流程Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD贴ACF(IC位)1、材料:ACF 设备:贴附机2、作业要求：不允许接触ITO面，贴付后不能有气泡杂质脏污在表面等不良1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）ACF贴附标准及位置(以IC为中心，左右、上下多出0.5mm)3、制程参数:(ACF资料要求) CP6030 AC-8977 温度 7080 6080时间 13S 13S压力 0.31Mpa 1Mpa第二次点胶COG工艺流程贴ACF(IC位)第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶Bonding IC1、材料:IC 设备:Bonding机2、作业要求：1）拿LCD的方法(拿LCD侧边)2）IC对位标准3、制程参数：(ACF资料要求) CP6030 AC-8977 温度 170190 190230时间 510S 510S压力 6080Mpa 40120Mpa1、预帮2、主帮COG工艺流程贴ACF(IC位)Bonding ICCOG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第一次点胶1、材料:TF-3360B 设备:点胶机2、作业要求：1）点胶方法(由上到下单方向,由内往外)2）点胶规范(覆盖FOG以内的外露ITO)点胶区域点胶方法上下第二次点胶COG工艺流程贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)镜检(FPC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD1、材料: / 设备:COG测试2、作业要求：1）测试方法2）检查要求(按测试程序文件要求检查)显示状况第二次点胶COG工艺流程镜检(FPC位)1、材料: / 设备:显微镜2、检查标准：1）粒子破裂:14个开口可接收2）对位要求:重合区70%3）有效粒子数: 5个/1BUMP4）重合区汽泡面积25%重合区面积 No breach Reject one breach excellence 2.3.4 breach. But the central part is connected Acceptparticle squishReject贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料:ACF 设备:贴附机2、作业要求：1）拿LCD的方法2）ACF贴附标准3、制程参数：(ACF资料要求) AC-7106U AC-7206U 温度 7090 7090 时间 13S 13S 压力 1Mpa 1Mpa贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)ACF贴附位置COG工艺流程1、材料:ACF 设备:贴附机2、作业要求：1）拿LCD的方法2）热压对位要求：FPC Mark与LCD Mark对准3、制程参数：(ACF资料要求) AC-7106U AC-7206U 温度 160190 160180 时间 1520S 20S 压力 2Mpa 3Mpa贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)对位MarkCOG工艺流程1、材料: / 设备:COG测试2、作业要求：1）测试方法2）检查要求(按测试程序要求检查)显示状况贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料: / 设备:显微镜2、检查标准：1）粒子破裂:14个开口可接收2）对位要求:重合区70%3）有效粒子数: 10个/1BUMP4）重合区汽泡面积25%重合区面积 No breach Reject one breach excellence 2.3.4 breach. But the central part is connected Acceptparticle squishReject贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)COG工艺流程1、材料: TF-3360B 设备:COG测试2、作业要求：1）点胶方法(由上到下单方向,由内往外)2）点胶规范(覆盖整体PID面)第二部分COG每个工序的不良状况不良状况1、不良现象：ITO清洗不干不净2、不良原因：1）LCD清洗过程未清洗干净，在COG清洗过程无法清洗掉。

2）在COG清洗过程未注意检查清洗干净3、造成不良后果：1）在IC Bonding时造成Bonding杂质，损坏IC2）对产品可靠性造成ITO腐蚀不良贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)LCD外导脏污LCD夹缝脏污不良状况1、不良现象：ACF贴附位置偏移、贴附汽泡、贴附杂质、缺损2、不良原因：1）放置LCD未放到位导致贴附偏移2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡，参数不良3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致贴附杂质、缺损3、造成后果：1）IC Bonding少ACF，2）影响Bonding对位导致IC Bonding偏位，3）IC Bonding杂质 贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)少ACF杂质汽泡不良状况1、不良现象：IC 帮定偏位、压力不平、粒子未破、粒子压花、帮定汽泡、少ACF2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致。

3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）产品测试缺笔、不显示、显示异常、大电流，2）粒子压花影响产品寿命贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)汽泡压花未破偏位不良状况1、不良现象：点胶汽泡、胶未覆盖住外露ITO2、不良原因：1）作业员未按点胶方法作业；胶不良3、造成后果：1）影响产品可靠性 贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)不良状况1、不良现象：缺笔、不显示、显示异常、大电流、背深、显示淡2、不良原因：1）LCD ITO short/ITO open/IC Bonding不良2）IC帮定偏位及帮定杂质、压力不平、粒子未破；IC功能不良3）LCD VLCD电压与IC VLCD电压不匹配导致显示深或淡3、造成后果：1）影响产品功能 贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)不良状况不良状况贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：IC 帮定偏位、压力不平、粒子压花、帮定汽泡、少粒子2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致。

3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）影响产品可靠性；2）粒子压花影响产品寿命汽泡压花未破杂质不良状况1、不良现象：ACF贴附位置偏移、贴附汽泡、贴附杂质、缺损2、不良原因：1）放置LCD未放到位导致贴附偏移2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡，参数不良3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致贴附杂质、缺损3、造成后果：1）IC Bonding少ACF，2）影响Bonding对位导致IC Bonding偏位，3）IC Bonding杂质 贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)少ACF杂质汽泡不良状况1、不良现象：热压偏位、热压杂质、热压汽泡、压力不平、粒子压花2、不良原因：1）在热压对位时Mark未准，设备平台不平造成偏位2）压头与平台不平衡导致贴附汽泡、压力不平，参数不良3）LCD未清洁干净、Tray、平台脏污导致热压杂质3、造成后果：1）影响产品功能；2）影响产品可靠性贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)热压 汽泡热压 偏位粒子压花不良状况贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：缺笔、不显示、显示异常、大电流、背深、显示淡2、不良原因：1）LCD ITO short/ITO open/IC Bonding不良造成缺笔。

2）IC帮定偏位及帮定杂质、压力不平、粒子未破；IC功能不良3）LCD VLCD电压与IC VLCD电压不匹配导致显示深或淡3、造成后果：1）影响产品功能 缺笔不良状况贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：热压偏位、压力不平、粒子压花、帮定汽泡、少粒子2、不良原因：1）手工对位不良、平台不平、平台脏污导致帮定偏位2）平台不平、平台脏污、压头与平台不平衡、偏光片厚度不一致3）压力小或压力大导致粒子未破及压花，机台参数不合格3、造成后果：1）影响产品可靠性；2）粒子压花影响产品寿命热压 汽泡热压 偏位粒子压花不良状况贴ACF(IC位)Bonding IC第一次点胶COG测试镜检(IC位)贴ACF(FPC位)热压FPCFOG测试清洗LCD第二次点胶镜检(FPC位)1、不良现象：点胶汽泡、胶未覆盖住外露ITO2、不良原因：1）作业员未按点胶方法作业；胶不良3、造成后果：1）影响产品可靠性 LCM工艺制程要求LCD设计要求I CL C DLCD贴合边到IC内侧边的最小距离为:1mmI CL C DFPC热压区内边到IC外侧边的最小距离为:1mmA.LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离B.FPC热压区内边到IC帮定外边最小距离如果LCD小玻璃边到IC帮定内边最小距离小于1mm时在贴ACF及IC Bonding过程均受影响.如果FP。