锡膏印刷设备作业指导书.docx

设备/工序名称：核准/日期:锡膏印刷审核/R期：编制/日期：变更履历:序号变更内容变更人/日期123操作内容:序号123操作名称 EH&S 考前须知印刷准备印刷准备印刷准备1 .操作人员. 防静电衣2 .皮肤及双3 .如遇到特，4 .印刷机使 全5 .锡膏印刷，6 .锡膏印刷7 .取放产品操作人员必力 静电衣帽及总< >n将机器电源并 电源开关.操作内容/考前须知描述必须佩戴有效的防静电手环；穿戴有效的 帽及防静电鞋手碰触锡膏后应使用流动清水冲洗干净殊情况时应及时按下机台上急停按钮用220V交流电请在插拔插头时注意安作业指导书人员必须持有锡膏印刷关键设备上岗证只能接触PCB板边如图操作人数1工具防静电手环 防静电衣/帽 防静电鞋"佩戴有效的 亍静电鞋；并i后头插于220、Z开启出防前 出过ESV及1弋态:/电手环；/ 测试5:流电插座一旦安钮不戴有效的防1上并开启机器操作内容：I序号操作名称操作内容/考前须知描述操作人数工具印刷准备印刷准备印刷开始印刷中……确认进气口气压参数值为气压表分别拧下列图中的8颗螺丝将生产对应钢网与刮刀装入 并将原有的8颗螺丝拧紧如图下钢网及刮刀装配OK后将回温搅拌OK的1/3罐的锡膏 倒于钢网的右侧。

双手取PCB将其固定在印刷机固定底座上；双手同时 按下如图四启动按钮使钢网垂直向下运动确保钢网底 面完全贴于PCB平面无空隙存在此时刮刀运转将锡 膏印刷于PCB焊盘上印刷结束操作内容:序号操作名称钢网刮刀无铅锡膏不锈钢搅拌刀双手同时按下启动按钮印刷完后钢网将自动升起；双手将基板从底座中取出确认印刷后效果无偏移/漏印/锡膏坍塌等不良状况印刷偏移焊盘宽度1/3少锡有1 /3焊盘未覆盖焊盘间有杂物（灰尘，残锡等）无偏移/短路/少锡印刷OK图示操作内容/考前须知描述操作人数工具9 厚度测试每天正常生产每2小畤（±15分钟），雉修^整后重置钢 网，停电复电后，换线,换班及首件检查畤取2pcs连续 印刷基板（左右刮刀印刷板各一片）测锡膏厚度锡膏测厚仪10 参数设定刮刀速度：秒 依 IPC-S-816（L）执行 刮刀压力：刮刀刮过钢网后钢网保持干净，不会有一 层薄锡层，无锡膏残留刮刀角度/脱模距离：不可调动依机器出厂设置为准 脱模速度：依据IPC-610D检验锡言印刷后的外观品质 及偏移状况对参数进行设定如:A.锡膏拉尖、塌陷调 慢脱模速度;B锡膏偏移焊盘宽度1/2调整XY方向等。