压力管道射线检测工艺规程.doc

压力管道射线检测工艺规程1．适用范围及执行标准1.1. 本作业指导书适用于压力管道、 厚度为2mm〜400mm钢熔化焊对接接头X 射线和丫射线检测方法，检测技术等级为 AB级1.2. 执行法规及标准JB/T4730—2005 《承压设备无损检测》GB/T12605—90 《钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》DL/T821 —2002 《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程》JB/T7902—2006 《线型像质计》GB18871—2002 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》GB50235—1997 《工业金属管道工程施工及验收规范》《在用工业管道定期检验规程（试行） 》（2003）《压力管道安全技术监察规程—工业管道》 （TSG D0001—2009）2. 人员要求2.1. 从事射线照相检测的人员应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理 规则》的要求，取得与其工作相适应的资格证书2.2. 评片人员的视力应每年检查一次 矫正视力不得低于 1 .0并要求距离 400mm能读出高为0.5mm的一组印刷体字母3. 透照设备及器材3.1. 射线机的能量对经常透照的工件应有足够的穿透剩余能量，在满足穿透能 力时，使用额定负荷的 80％的能量，射线机在投入使用前应制作相应的曝 光曲线。

3.2. 胶片应采用T3类或更高类别的胶片对于采用丫射线检测裂纹敏感性大的 材料时应采用 T2 类或更高类别的胶片；胶片的固有灰雾度不大于 0.33.3. 增感方式采用铅箔增感屏，X射线检测时，前屏厚度为0.02mm〜0.03mm, 后屏厚度》0.1mm ;对于丫射线检测，其前后屏的厚度应符合 JB/T4730— 2005 表 1 之规定3.4. 像质计选用及放置3.4.1. 根据公称厚度 T,透照厚度 W，透照方式和像质计摆放位置，按照 JB/T4730— 2005之4.11.3条选用像质计并确定应识别的丝号，以适应工 件透照后对像质计灵敏度的要求 如底片黑度均匀部位 （临近焊缝的母材 金属区）能够清晰地看到长度不小于 10mm 的连续金属丝影像时， 则认识 该丝是可识别的像质计必须是完好的， 其所有标记必须完整的显示在底片上， 金属丝无变 形和错位，像质计的材质必须与被检材料相同或相似3.4.2. 像质计的放置3.4.2.1. 在非连续性拍片时，每张底片都必须放置像质计像质计应放在射源一 侧的工件表面上被检焊缝一端 （被检区长度的 1/4部位）钢丝应横跨焊 缝并与焊缝方向垂直，细钢丝置于外侧。

3.4.2.2. 采用射线源置于圆心位置周向曝光技术，至少在圆周上等间距地放置 3 个像质计对于一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张，中间 一张和最后一张胶片处各放置一个像质计3.4.2.3. 单壁透照中像质计在胶片侧时，应进行对比试验；凡像质计放在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“ F”作为标记，“ F”标记的影像 应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明，其它放 置要求按JB/T4730.2—2005之4.7.2条规定3.4.2.4. 对比试验的做法：在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的 条件透照，测出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求3.4.2.5．双壁双影透照像质计可放在射源侧焊缝表面上，这时像质计应与工件表 面紧贴，金属丝垂直横跨焊缝正中当一张底片上有很多根管子，应至 少放一个像质计，且放在最边缘的管子上；但也可将像质计放置在胶片 侧，按JB/T4730.2—2005之表7确定应识别的像质计丝号3.5．标记带必须有中心和区域标记、代号、像质计等标记3.6．观片灯应有观察底片黑度值 D=4 的亮度，最大亮度应能满足评片的要求， 且观察的漫射光亮度可调。

3.7．测量底片黑度应使用精度高、性能稳定的黑度计，每周应用标准黑度片对 黑度计校验一次4．透照技术4.1．透照条件的选择透照条件应重点考虑使检测的效果达到最佳，即使底片的几何不清晰度、 灵敏度、黑度等达到底片技术要求的各类透照条件的最佳选择4.1.1．透照焦距透照焦距的选择应保证几何不清晰度 Ug 符合标准要求为使 Ug 值尽可能小， 在射源能量足够的情况下， 透照时应适当增加焦距AB级Ugwb（1/3）/10射源至工件表面的距离f应满足：f> 10db2/3, — 般焦距不小于700mm；双壁单影透照焦距尽可能小，尽量使射线窗口紧贴工件 表面；当采用源在内中心透照方式周向曝光时，f值可降至不超过规定值的50%, 而采用源在内单壁透照方式时，f值可降至不超过规定值的20%4.1.2．曝光参数对在用的每台射线设备应根据透照材料、 胶片、增感屏及其厚度范围制作 相应的曝光曲线， 并且能满足射线透照条件以得到像质计灵敏度良好的底片， 即 能获得一定黑度和较好的像质计灵敏度，依据曝光曲线确定曝光参数对于 X 射线照相，当焦距为 700mm 时，曝光量推荐不小于 15mA.min ，当焦距改变时， 可按平方反比定律进行换算；采用丫射线透照，总的曝光时间应不小于输送源往 返所需时间的 10 倍。

4.1.3．底片黑度在焊缝透照中，焊缝余高部分的最小黑度 Dmin 和母材部分的最大黑度 Dmax 都应符合标准规定的黑度范围 D=2.0~4.0 （包括底片灰雾度）4.2．透照要求4.2.1．各类锅炉压气容器及接管部位， 应根据射线检测委托单位提供的规格、 形 状、材质、厚度、技术要求及评定质量等级标准，确认焊缝外观质量合格 后，方能按检测程序操作4.2.2．探伤时机选择4.2.2.1．低碳钢材质的焊缝，接到委托单并确认焊缝外观检测合格，即可进行探 伤4.2.2.2．有延迟裂纹倾向材料的焊缝，如合金钢等，至少应在焊接完成 24 小时后，方可进行探伤4.2.2.3．封头（管板）、下脚圈的拼接焊缝的射线探伤一般在加工成型后进行 4.2.3．按工件外型、结构尺寸及检测部位选择透照方式，确定布片张数，一次透 照长度和有限评定长度， 并绘出布片示意图， 编制射线检测工艺卡， 选择 合适的曝光参数4.2.4．根据布片图标定出每张片的透照中心， 对于纵缝应根据射线探伤工艺卡所 标注的等分距离， 在筒节纵缝焊完没有组对以前进行划线， 里外线的误差 不得大于 5mm4.2.5．将装好胶片的暗袋， 用磁铁紧贴于背离射线源一侧的焊缝表面， 在射线源 一侧的焊缝表面沿布片中心贴上标记带， 然后量好焦距， 使射线机窗口垂 直于焊缝表面并正对中心标记位置。

4.2.6．对无用射线和散射线必须进行屏蔽用铅光罩限制射线场，进行前屏蔽，胶片后面用铅衬板进行背屏蔽，在暗袋后面必须贴上一个铅字“ B ”字（高 13mm,宽9mm,厚1.6mm）以检查散射线对底片的影响程度4.2.7.焊缝的编号，纵缝编号为L或A，环缝编号为C或B4.2.8．检查结束后， 应根据透照部位的编号在工作表面上打永久性标记 （用低应 力钢印打），纵缝和环缝局部透照每张底片中心部位打上底片编号，对于 100％透照的环缝，钢印的打法是打上焊缝的起始位置编号和布片的方向 指示钢印离焊缝边缘约 5mm不能打钢印时可用示意图作标记，便于 以后查核4.2.9.透照方法透照方法为纵缝透照法、环缝外照法、环缝中心透照法、双壁单影法和双 壁双影法在可以实施的情况下，应选用单壁透照法，在单壁透照不能实施时， 才允许采用双壁透照429.1. 环缝透照时，一次透照长度 L3，有效评片长度Leff必须满足透照厚度 和比 K 值的要求4.2.9.2. 双壁单影法在对管状制件进行透照时，射线源应适当倾斜或平移投射，以得到准确的透照影像焦点偏离焊缝的移动距离为： So< （F-D 0）/64.2.9.3. 双壁双影透照法对于Db （外径）w 100mm勺管子，当T （壁厚）w 8mm g （焊缝宽）w D0/4 时，可采用平移（或倾斜）透照椭圆成像。

影像的开口宽度应控制在 1 倍焊缝宽 度左右不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照重叠成像平移距离：S°= b/f （a+ g）S°――射线源平移距离焊缝宽度g ――上下焊缝在底片上的椭圆影像间距4.2.9.4 ．环缝中心透照法对于筒体的环焊缝，采用环缝中心透照法，周向 X 光机放在筒体中心，射 线机窗口垂直焊缝并尽量在一个平面，暗袋采用鱼鳞式搭接，搭接长度不小于 10mm5．胶片的暗室处理5.1．暗室条件5.1.1．暗室应有一定的空间，室内各种器具用品布置适当，便于操作5.1.2．暗室内要充分遮光，出入安全可靠，整洁卫生，并设有通风装置适度保持在一定范围内，相对湿度在 50%〜60%5.1.3．安全观察的可靠程度必须保证 5.1.4．胶片的显、停、定影采用槽浸方式的手工冲洗，尽可能采用洗片机自动冲 洗5.2．暗室处理要求5.2.1．显、定影液应该按胶片厂推荐的配方， 并严格按照先后顺序和要求的温度配置5.2.2•显、停、定影的整个处理过程必须在规定温度（20C± 2C）和时间内操 作5.2.3. 处理时间：显影3min〜8min,停影30s,定影15min,在处理过程中应注 意药液的充分搅动和底片的抖动，以防止出现底片处理不均现象。

5.2.4•定影后的底片应在流动的清水中冲洗 30min，然后加洗涤处理，以防止水 迹的产生5.2.5．底片冲洗干净后，可采用自然干燥，凉片室要干净，自然通风6．底片的评定6.1．评片的基本要求6.1.1 •人员要求：评片工作应有取得 RTH级及以上资格证书人员担任，一个初评，一个审片6.1.2 ．评片人员要掌握标准中有关条款，并且应了解被检工件的工艺参数、技术要求及形状尺寸6.1.3 ．评片时要认真做好原始记录，对难以判定的缺陷应提出，并由几个评片人员一同探讨，避免错评6.1.4 ．评片室应整洁安静，温度适宜及光线应暗且柔和室内照明用光不得在底片表面产生反射6.2 ．底片质量要求6.2.1 ．在底片有效评定区内（长为搭接标记之间距离，宽为焊缝宽度＋ 2 倍热影响区范围内）黑度应符合标准要求，对 AB级：2.0 < * 4.0，用X射 线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时， 最低黑度允许降至 1.56.2.2 ．像质计灵敏度： 底片所显示的应识别像质计丝号必须达到JB/T4730.2— 2005之4.11.3条的规定，且像质计影像位置正确6.2.3．底片上的定位、识别标记影像必须完整正确，且不能掩盖被检焊缝影像。

6.2.4．在底片有效评定区内不得有下列伪缺陷：6.2.4.1．灰雾6.2.4.2．处理时产生的条纹、水剂等缺陷6.2.4.3．划痕、指纹、静电痕迹等 6.2.4.4．由于增感屏不好造成的缺陷显示6.2.5.检查“ B”铅字在底片上的影像情况，若在较黑背影上出现“ B”的较淡影像，说明背散射线防护不够，应予重照如在较淡背影上出现“ B ”的较黑影像则不作为底片判废的依据6.3. 底片质量评定6.3.1. 评片步骤6.3.1.1. 首先，观察底片上是否有危害性比较大的缺陷，如裂纹、未焊透、未熔 合6.3.1.2. 其次，找出单个最大尺寸条形缺陷6.3.1.3. 再次，找出单个最大尺寸圆形缺陷6.3.1.4. 最后，看在一评片区内是否需要进行综合评级632.底片质量评定按JB/T4730.2—2005之第五部分。